【技术实现步骤摘要】
本申请涉及声学,具体涉及一种共用磁路的高低音同轴喇叭。
技术介绍
1、现有的同轴喇叭由高音喇叭和低音喇叭通过简单的机械连接组装而成,即,高音喇叭和低音喇叭分别包括各自的振动结构和磁路结构,导致整个同轴喇叭零件多、体积大、成本高且工艺复杂。
技术实现思路
1、本申请主要解决的技术问题是,提供一种共用磁路的高低音同轴喇叭,主要用于简化产品结构,减小产品体积。
2、为解决上述技术问题,本申请提出的一种共用磁路的高低音同轴喇叭,包括:高音振动结构,包括高音膜片和连接于所述高音膜片的高音音圈;低音振动结构,包括鼓纸和连接于所述鼓纸的低音音圈,所述鼓纸和所述高音膜片朝向相同方向,所述低音音圈和所述高音音圈同轴;磁铁,被配置成为所述低音音圈和所述高音音圈提供磁场。
3、在一些可选的实施方式中,所述高音音圈在垂直方向上的长度小于所述低音音圈在垂直方向上的长度。
4、在一些可选的实施方式中,所述高音音圈的顶面低于所述低音音圈的顶面,且所述高音音圈的底面高于所述低音音圈的底
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【技术保护点】
1.一种共用磁路的高低音同轴喇叭,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的共用磁路的高低音同轴喇叭,其特征在于,所述高音音圈在垂直方向上的长度小于所述低音音圈在垂直方向上的长度。
3.根据权利要求2所述的共用磁路的高低音同轴喇叭,其特征在于,所述高音音圈的顶面低于所述低音音圈的顶面,且所述高音音圈的底面高于所述低音音圈的底面。
4.根据权利要求1所述的共用磁路的高低音同轴喇叭,其特征在于,还包括对应于所述高音音圈设置的高音华司,和对应于所述低音音圈设置的低音华司,所述高音华司位于所述高音音圈和所述低音音圈之间,所述低音华司位于所
...【技术特征摘要】
1.一种共用磁路的高低音同轴喇叭,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的共用磁路的高低音同轴喇叭,其特征在于,所述高音音圈在垂直方向上的长度小于所述低音音圈在垂直方向上的长度。
3.根据权利要求2所述的共用磁路的高低音同轴喇叭,其特征在于,所述高音音圈的顶面低于所述低音音圈的顶面,且所述高音音圈的底面高于所述低音音圈的底面。
4.根据权利要求1所述的共用磁路的高低音同轴喇叭,其特征在于,还包括对应于所述高音音圈设置的高音华司,和对应于所述低音音圈设置的低音华司,所述高音华司位于所述高音音圈和所述低音音圈之间,所述低音华司位于所述低音音圈的外侧。
5.根据权利要求4所述的共用磁路的高低音同轴喇叭,其特征在于,所述高音华司和所述低音华司在水平方向上重叠。
6.根据权利要求4所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾喜海,阎发兴,闵静,
申请(专利权)人:江西融贤声学科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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