一种微机电系统麦克风、麦克风阵列和电子设备技术方案

本发明专利技术实施例提供了一种微机电系统麦克风、麦克风阵列和电子设备。微机电系统麦克风包括具有声腔的基板，所述基板上设置有通孔；多个阵列式分布的振膜结构，所述振膜结构与所述通孔连接；覆盖所述振膜结构的背板。通过使用多个独立振膜结构在基板上阵列排布，并且配合声腔满足微机电系统麦克风功能的使用；阵列密排在基板上的多个单独的可以进行声电转化的振膜结构，无论声音由何种方向传播均可以减少相位差对声音产生影响，提高微机电系统麦克风的灵敏度，并且多个阵列振膜结构，间接增大微机电系统麦克风振膜面积，增强传声效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及声电，特别是涉及一种麦克风、一种麦克风阵列和一种电子设备。

技术介绍

1、微机电系统麦克风，即为mems(micro-electro-mechanical system)麦克风；是一种利用微电子机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、轻薄化发展，mems麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

2、在相关技术中，在新型高灵敏度的mems麦克风振膜设计中，主要通过在mems麦克风中设置单个振膜，对振膜的主体部、锚定部等振膜结构方面进行设计，以此直接增大振膜的面积，从而达到增大mems麦克风灵敏度的目的。但是由于振膜结构的面积增大，会直接导致mems麦克风的体积增大，并且由于振膜的面积增大，对于微弱声音，或者较远距离传来的声音振动效果不明显，存在吸膜现象，可见对于mems麦克风的灵敏度提升效果不佳。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，提出了本专利技术实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种微机电系统麦克风、相应的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微机电系统麦克风，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其特征在于，所述振膜结构上设置有泄气孔，

3.根据权利要求1或2所述的微机电系统麦克风，其特征在于，所述振膜结构上设置有环形的褶皱，

4.根据权利要求3所述的微机电系统麦克风，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其特征在于，所述背板的数量为一个，所述振膜结构共用所述背板。

6.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其特征在于，所述背板的数量与所述振膜结构的数量相同，

7.根据权利要求1或4或5所述的微机电系统麦...

【技术特征摘要】

1.一种微机电系统麦克风，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其特征在于，所述振膜结构上设置有泄气孔，

3.根据权利要求1或2所述的微机电系统麦克风，其特征在于，所述振膜结构上设置有环形的褶皱，

4.根据权利要求3所述的微机电系统麦克风，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其特征在于，所述背板的数量为一个，所述振膜结构共用所述背板。

6.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其特征在于，所述背板的数量与所述振膜结构的数量相同，

7.根据权利要求1或4或5所述的微机电系统麦克风，其特征在于，所述背板上设置有阻尼孔，

8.根据权利要求1或4或5所述的微机电系统...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺晓旭，杨紫薇，韩旺君，陈明，詹思宇，
申请(专利权)人：西安比亚迪半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：