【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及军用、特种及民用光通讯，具体涉及一种高集成光电转换模块结构及组装方法。
技术介绍
1、光电转换模块作为光纤通信的核心关键元器件，已在地面组网、空间站系统、卫星通信、飞机航电系统等军民用领域广泛应用。随着系统使用光电转换模块的数量越来越多，对光电转换模块的集成化、小型化的需求越来越迫切。
2、目前民用领域光电收发一体转换模块体积最小的为sfp+封装，其尺寸为57×13.7×8.5mm，军用及特种领域光电收发一体转换模块体积最小的为lcc32封装，其尺寸为14×11.5×3.5mm，lcc32封装虽然较sfp+封装有较大减小，但在航空、航天等需要高集成的领域，仍然不能满足需求。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种高集成光电转换模块结构及组装方法，以克服现有光电转换模块集成化程度低，尺寸较大的问题。
2、为解决上述问题，本专利技术采用以下技术方案：
3、一种高集成光电转换模块结构，包括安装基板，所述安装基板上开有凹槽，凹槽内安装有光电转换电路中的至少一个；
4、所述安装基板顶面固定有承载基板，凹槽设置在承载基板的下方，承载基板上安装有光电转换电路和光纤阵列fa；
5、所述光电转换电路下方的承载基板和安装基板上均开有导热过孔，所述光纤阵列fa设置在安装基板凹槽的正上方。
6、进一步的，所述安装基板的凹槽采用台阶式结构，凹槽内设置有单片机。
7、进一步的，所述单片机底面粘接在凹槽底部
8、进一步的，所述单片机裸片厚度小于凹槽的台阶高度。
9、进一步的，所述安装基板凹槽的台阶面处设置有键合焊盘。
10、进一步的，所述安装基板为pcb基板，承载基板为氮化铝基板。
11、进一步的，所述pcb基板顶面安装有保护框，氮化铝基板设置在保护框内部。
12、进一步的，所述光纤阵列fa连接有mt端口。
13、进一步的，所述导热过孔内安装有导热铜柱。
14、一种高集成光电转换模块结构的组装方法，包括以下步骤：
15、将安装基板上开槽，凹槽中粘接光电转换电路中的至少一个并与安装基板电气连接；
16、将承载基板粘接在安装基板上，并在承载基板上安装其余的光电转换电路及光纤阵列fa；
17、在光电转换电路下方的承载基板和安装基板上开设导热过孔；
18、在安装基板上安装保护框。
19、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益的技术效果：
20、本专利技术提供一种高集成光电转换模块结构，通过在安装基板上开设凹槽，凹槽中安装光电转换模块中光电转换电路中的至少一个，剩余光电转换电路均安装在承载基板和承载基板上，利用立体空间压缩了光电转换模块的平面面积，达到了压缩产品整体体积的目地，利用三维立体封装结构极大的提升了光电转换模块的集成度；光纤阵列fa设置在安装基板凹槽的正上方，即通过有源器件错位放置解决光电转换模块三维立体封装中的散热问题。
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1.一种高集成光电转换模块结构，其特征在于，包括安装基板(1)，所述安装基板(1)上开有凹槽，凹槽内安装有光电转换电路中的至少一个；
2.根据权利要求1所述的一种高集成光电转换模块结构，其特征在于，所述安装基板(1)的凹槽采用台阶式结构，凹槽内设置有单片机(9)。
3.根据权利要求2所述的一种高集成光电转换模块结构，其特征在于，所述单片机(9)底面粘接在凹槽底部，单片机(9)与安装基板(1)凹槽的台阶面处电气连接。
4.根据权利要求3所述的一种高集成光电转换模块结构，其特征在于，所述单片机(9)裸片厚度小于凹槽的台阶高度。
5.根据权利要求3所述的一种高集成光电转换模块结构，其特征在于，所述安装基板(1)凹槽的台阶面处设置有键合焊盘。
6.根据权利要求1所述的一种高集成光电转换模块结构，其特征在于，所述安装基板(1)为PCB基板，承载基板(2)为氮化铝基板。
7.根据权利要求6所述的一种高集成光电转换模块结构，其特征在于，所述PCB基板顶面安装有保护框(5)，氮化铝基板设置在保护框(5)内部。
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9.根据权利要求1所述的一种高集成光电转换模块结构，其特征在于，所述导热过孔(3)内安装有导热铜柱。
10.一种基于权利要求1所述的高集成光电转换模块结构的组装方法，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种高集成光电转换模块结构，其特征在于，包括安装基板(1)，所述安装基板(1)上开有凹槽，凹槽内安装有光电转换电路中的至少一个；
2.根据权利要求1所述的一种高集成光电转换模块结构，其特征在于，所述安装基板(1)的凹槽采用台阶式结构，凹槽内设置有单片机(9)。
3.根据权利要求2所述的一种高集成光电转换模块结构，其特征在于，所述单片机(9)底面粘接在凹槽底部，单片机(9)与安装基板(1)凹槽的台阶面处电气连接。
4.根据权利要求3所述的一种高集成光电转换模块结构，其特征在于，所述单片机(9)裸片厚度小于凹槽的台阶高度。
5.根据权利要求3所述的一种高集成光电转换模块结构，其特征在于，所述安装基板(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员：范修宏，仇轲，赵越超，尚创波，王强，骆弟伟，刘鹏程，常锐，郑毅，杨昊泽，郑东飞，王志勇，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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