【技术实现步骤摘要】
本说明书一个或多个实施例涉及元器件的焊接，尤其涉及一种精密电子元器件焊接设备及其操作台。
技术介绍
1、线路板，电路板，pcb板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。
2、现有技术中对于元器件的焊接，一般采用机械臂进行焊接，或者采用人工焊接，例如专利名称：一种空腔电子元器件焊接装置及焊接方法，申请号：202310776783.1的中国专利技术专利，其中采用的焊接便采用机械臂的方式进行焊接，然而这样的方式在使用时其精准度不高，同时其焊接效率低，而且对于焊接过程中耗材损耗率高，无法满足现有技术所需。
技术实现思路
1、有鉴于此，本说明书一个或多个实施例的目的在于提出一种精密电子元器件焊接设备及其操作台，以解决现有技术精准度不高以及效率等的问题。
2、基于上述目的，本说明书一个或多个实施例提供了一种精...
【技术保护点】
1.一种精密电子元器件焊接设备，包括工作台，以及固定安装在工作台上的操作面和焊接设备（2），其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种精密电子元器件焊接设备，其特征在于，所述焊接位置识别装置包括：
3.根据权利要求1所述的一种精密电子元器件焊接设备，其特征在于，所述焊锡状态保持装置包括：
4.根据权利要求3所述的一种精密电子元器件焊接设备，其特征在于，所述电路板安装装置包括：
5.根据权利要求1所述的一种精密电子元器件焊接设备，其特征在于，所述位置控制装置包括：
6.根据权利要求5所述的一种精密电子元器件焊接...
【技术特征摘要】
1.一种精密电子元器件焊接设备，包括工作台，以及固定安装在工作台上的操作面和焊接设备（2），其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种精密电子元器件焊接设备，其特征在于，所述焊接位置识别装置包括：
3.根据权利要求1所述的一种精密电子元器件焊接设备，其特征在于，所述焊锡状态保持装置包括：
4.根据权利要求3所述的一种精密电子元器件焊接设备，其特征在于，所述电路板安装装置包括：
5.根据权利要求1所述的一种精密电子元器件焊接设备，其特征在于，所述位置控制装置包括：
6.根据权利要求5所述的一种精密电子元器件焊接设备，其特征在于，所述焊接设备（2）还包括：
7.根据权利要求4所述的一种精密电子元器件焊接设备，其特征在于，所述上架（25）对...
【专利技术属性】
技术研发人员：何柏青，王自敏，吴允强，张志，
申请(专利权)人：南昌理工学院，
类型：发明
国别省市：
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