【技术实现步骤摘要】
本说明书一个或多个实施例涉及元器件的焊接，尤其涉及一种精密电子元器件焊接设备及其操作台。
技术介绍
1、线路板，电路板，pcb板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。
2、现有技术中对于元器件的焊接，一般采用机械臂进行焊接，或者采用人工焊接，例如专利名称：一种空腔电子元器件焊接装置及焊接方法，申请号：202310776783.1的中国专利技术专利，其中采用的焊接便采用机械臂的方式进行焊接，然而这样的方式在使用时其精准度不高，同时其焊接效率低，而且对于焊接过程中耗材损耗率高，无法满足现有技术所需。
技术实现思路
1、有鉴于此，本说明书一个或多个实施例的目的在于提出一种精密电子元器件焊接设备及其操作台，以解决现有技术精准度不高以及效率等的问题。
2、基于上述目的，本说明书一个或多个实施例提供了一种精密电子元器件焊接设备，包括工作台，以及固定安装在工作台上的操作面和焊接设备。所述焊接设备包括焊锡状态保持装置和电路板安装装置；
3、所述焊接状态保持装置内还设置焊接位置识别装置用于焊接位置识别和焊锡输送装置，以及位置控制装置控制焊锡输送装置至对应识别的焊接位置；
4、所述焊锡输送装置包括输送管，所述输送管外围顶端自内向外分别设置升降罩以及防护架，且升降罩底端设置若干组弹簧；
5、在使用时在焊接过程中其输送管内的液体的焊锡充满，当电路板下降时，对其焊点进行焊接，电路板继续下移过程中使得排料孔对其从而使高于该水平面的焊锡流出，此时完成焊接过程排出的焊锡流入至焊接设备中，而当电路板上升时，此时下方的液态焊锡泵对输送管中补充焊锡，便于下次的焊接。
6、其中，输送管、升降罩以及防护架上对应两侧处均开设有排料孔，升降罩对应的排料孔在弹簧压缩状态下与输送管和防护架对齐；
7、所述输送管底端一侧开设有进料孔，且输送管内设置有液态焊锡泵，用于吸取焊接设备中的液体焊锡，并顺着输送管向上输送，所述输送管内也设置有加热组件，用于保持输送焊锡时保持焊锡处于液体状态。
8、优选的，所述焊接位置识别装置包括：外环和摄像头支架，所述摄像头支架位于外环上均匀分布，且外环固定安装在防护架上；
9、其中，摄像头支架上安装适当数量的摄像头，其中三个摄像头用于识别电路板背面中对应的坐标点位，三个摄像头用于识别焊点精确位置，其中摄像头的位置相互交叉设置。
10、优选的，所述焊锡状态保持装置包括：液态焊锡槽，所述焊接设备上表面中心处开设有液态焊锡槽，且焊接设备对应液态焊锡槽的外围均匀设置加热组件，用于保持液态焊锡槽内焊锡时刻处于液体状态。
11、优选的，所述电路板安装装置包括：上架，所述上架位于焊接设备上表面，上架对应焊接设备接触面设置电磁铁条，所述焊接设备对应电磁铁条处开设内槽，且内槽匹配上架的四角处均设置电动伸缩杆，所述电动伸缩杆顶端安装磁铁块与电磁铁条相互吸附；
12、所述上架的上方设置固定架，固定架通过电磁铁与上架固定；
13、其中，上架与固定架固定安装后之间中部处留有空隙用于存放电路板，且固定架与电路板接触面设置有硅胶垫。
14、优选的，所述位置控制装置包括：调节伸缩杆，所述调节伸缩杆分别设置在焊接设备的四面上，且调节伸缩杆输出与输送管外围相互焊接，所述焊接设备对应调节伸缩杆处设置滑槽，且调节伸缩杆上还设置有滑块安装在滑槽内；
15、其中，调节伸缩杆与滑块之间固定安装。
16、优选的，所述焊接设备还包括：底架，所述底架位于焊接设备底端，且与工作台固定安装，所述焊接设备的下表面中心处设置有内孔，用于加快散热的作用，加热阶段经过在焊接设备下表面的密封实现蓄热的作用。
17、优选的，所述上架对应电磁铁处设置安装孔，且安装孔内壁设置与之相互吸附的磁铁环用于加强固定的作用。
18、在使用时经过电磁铁以及安装孔，配合磁铁环加强了其固定电路板的作用，再结合电动伸缩杆实现其升降的作用，使用时每次升降前经过调节伸缩杆调整输送管的位置，实现对焊点的精确判断，其中判断的方式首先基于控制系统的识别坐标位置，再经过摄像头传输的位置对照精确判断位置。
19、作为另一个技术方案，提供了一种精密电子元器件操作台，与所述的一种精密电子元器件焊接设备配合使用，包括：台面与支架，所述支架位于台面下表面四角处，且台面下表面中部处设置三组耗材存储框。
20、优选的，所述台面上表面一侧设置操作面，所述操作面上表面一侧开设有收集盒，所述操作面上表面另一侧设置有上箱体，所述上箱体正面均匀开设有内孔，且上箱体上表面一侧设置控制面板，所述控制面板与焊接设备电线连接；
21、优选的，所述控制面板用于存储电路板焊接面的坐标数据，并根据坐标数据自动控制焊接设备的焊接位置识别，同时经过焊接位置识别装置识别所需的数据进行精确位置识别与控制输送管到达所需位置的效果。
22、从上面所述可以看出，本说明书一个或多个实施例提供的一种精密电子元器件焊接设备及其操作台，先经过三组摄像头的精确识别匹配定位位置，再经过三组摄像头的精确定位，而后并且经过输送管的焊接，使得焊接过程中整体焊接精准度大大增加，并且其经过输送管的响应结构，在物料下压时实现焊接，上升时进行排料，降低耗材的损耗，而且某个焊点的焊接效率也大大增加，该焊接的过程还可以避免现有技术中出现焊接不稳定的情况发生。
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1.一种精密电子元器件焊接设备，包括工作台，以及固定安装在工作台上的操作面和焊接设备（2），其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种精密电子元器件焊接设备，其特征在于，所述焊接位置识别装置包括：
3.根据权利要求1所述的一种精密电子元器件焊接设备，其特征在于，所述焊锡状态保持装置包括：
4.根据权利要求3所述的一种精密电子元器件焊接设备，其特征在于，所述电路板安装装置包括：
5.根据权利要求1所述的一种精密电子元器件焊接设备，其特征在于，所述位置控制装置包括：
6.根据权利要求5所述的一种精密电子元器件焊接设备，其特征在于，所述焊接设备（2）还包括：
7.根据权利要求4所述的一种精密电子元器件焊接设备，其特征在于，所述上架（25）对应电磁铁（27）处设置安装孔（29），且安装孔（29）内壁设置与之相互吸附的磁铁环用于加强固定的作用。
8.一种精密电子元器件操作台，与权利要求1-7任意一项所述的一种精密电子元器件焊接设备配合使用，其特征在于，包括：台面（1）与支架（11），所述支架（11）位于台面
9.根据权利要求8所述的一种精密电子元器件操作台，其特征在于，所述台面（1）上表面一侧设置操作面（13），所述操作面（13）上表面一侧开设有收集盒（14），所述操作面（13）上表面另一侧设置有上箱体（15），所述上箱体（15）正面均匀开设有内孔（16），且上箱体（15）上表面一侧设置控制面板（17），所述控制面板（17）与焊接设备（2）电线连接；
...【技术特征摘要】
1.一种精密电子元器件焊接设备，包括工作台，以及固定安装在工作台上的操作面和焊接设备（2），其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种精密电子元器件焊接设备，其特征在于，所述焊接位置识别装置包括：
3.根据权利要求1所述的一种精密电子元器件焊接设备，其特征在于，所述焊锡状态保持装置包括：
4.根据权利要求3所述的一种精密电子元器件焊接设备，其特征在于，所述电路板安装装置包括：
5.根据权利要求1所述的一种精密电子元器件焊接设备，其特征在于，所述位置控制装置包括：
6.根据权利要求5所述的一种精密电子元器件焊接设备，其特征在于，所述焊接设备（2）还包括：
7.根据权利要求4所述的一种精密电子元器件焊接设备，其特征在于，所述上架（25）对...
【专利技术属性】
技术研发人员：何柏青，王自敏，吴允强，张志，
申请(专利权)人：南昌理工学院，
类型：发明
国别省市：
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