【技术实现步骤摘要】
本申请涉及通信，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
1、随着电子设备的快速发展，电子设备的应用越来越广泛，诸如手机、平板电脑等电子设备在人们的工作、生活、娱乐等方面发挥着越来越多的作用。
2、电子设备的天线是实现其通信功能的重要部件之一，相关技术中，将天线集成设置在电子设备的中框上，并在中框上设置导电衔接件，导电衔接件通常为镀金片，在主板上设置导电弹片，利用导电衔接件与导电弹片的接触实现电连接，以提升天线与主板之间耦合的稳定性。导电衔接件与中框采用焊接的方式进行固定，需要在导电衔接件用于与导电弹片接触的表面形成多个焊点，而焊点区域粗糙不平，无法用于导电衔接件与导电弹片的导电接触，会造成导电衔接件与导电弹片之间的有效接触面积过少，为保证导电衔接件与导电弹片之间的有效接触面积，则需要对应增大导电衔接件的平面尺寸，这不仅会增加生产成本，而且也不利于电子设备的轻薄化。
技术实现思路
1、本申请公开一种电子设备，以解决相关技术中，为保证导电衔接件与导电弹片之间的有效接触面积，需要对应增大导电衔接件的平面尺寸，不利于电子设备轻薄化的问题。
2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
3、本申请实施例公开了一种电子设备，所公开的电子设备包括电路板和框体，所述电路板安装于所述框体之内；
4、所述电路板设有导电弹片，所述框体设有导电衔接件，所述导电衔接件设有朝向所述导电弹片的导电接触面，所述导电弹片通过所述导电接触面与所述导电衔接件电连接；
<...【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括电路板和框体(100)，所述电路板安装于所述框体(100)之内；
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电连接部(120)包括焊点(121)，所述框体(100)与所述导电衔接件(110)通过所述焊点(121)焊接在一起，且所述焊点(121)位于所述导电衔接件(110)的所述导电接触面(111)之外的其他区域。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述框体(100)包括与所述导电衔接件(110)贴合的第一表面(101)和背离所述第一表面(101)的第二表面(102)，所述焊点(121)贯穿所述第二表面(102)和所述第一表面(101)，并延伸至所述导电衔接件(110)的内部。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述框体(100)包括框体主体(130)和安装板(140)，所述安装板(140)设于所述框体主体(130)的侧壁，所述第一表面(101)和所述第二表面(102)为所述安装板(140)相背的两个表面，且所述第二表面(102)背离所述第一表面(101)的一侧具有操作间隙。>
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第二表面(102)设有第一避让槽(141)，所述焊点(121)位于所述第一避让槽(141)的槽底，且贯穿所述第一表面(101)和所述第一避让槽(141)的槽底。
6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述框体(100)包括框体主体(130)和承载台(150)，所述承载台(150)设于所述框体主体(130)的侧壁，所述承载台(150)设有镂空的操作窗(151)，所述第一表面(101)为所述承载台(150)背离所述操作窗(151)一侧的表面，所述第二表面(102)为所述承载台(150)靠近所述操作窗(151)一侧的表面。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一表面(101)设有第二避让槽(152)，所述导电衔接件(110)的至少部分嵌设于所述第二避让槽(152)，所述焊点(121)贯穿所述第二表面(102)和所述第二避让槽(152)的槽底。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电连接部(120)包括导电粘接层(122)，所述框体(100)与所述导电衔接件(110)通过所述导电粘接层(122)粘接在一起，且所述导电粘接层(122)位于所述导电衔接件(110)的所述导电接触面(111)之外的其他区域。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述框体(100)设有第一粘接面，所述导电衔接件(110)设有第二粘接面，所述第一粘接面与所述第二粘接面相对设置，且所述第二粘接面与所述导电接触面(111)相背设置，所述导电粘接层(122)位于所述第一粘接面和所述第二粘接面之间，且分别与所述第一粘接面和所述第二粘接面粘接。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第一粘接面和/或所述第二粘接面上设有溢胶槽(160)，所述导电粘接层(122)的至少部分位于所述溢胶槽内(160)。
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括电路板和框体(100)，所述电路板安装于所述框体(100)之内；
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电连接部(120)包括焊点(121)，所述框体(100)与所述导电衔接件(110)通过所述焊点(121)焊接在一起，且所述焊点(121)位于所述导电衔接件(110)的所述导电接触面(111)之外的其他区域。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述框体(100)包括与所述导电衔接件(110)贴合的第一表面(101)和背离所述第一表面(101)的第二表面(102)，所述焊点(121)贯穿所述第二表面(102)和所述第一表面(101)，并延伸至所述导电衔接件(110)的内部。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述框体(100)包括框体主体(130)和安装板(140)，所述安装板(140)设于所述框体主体(130)的侧壁，所述第一表面(101)和所述第二表面(102)为所述安装板(140)相背的两个表面，且所述第二表面(102)背离所述第一表面(101)的一侧具有操作间隙。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第二表面(102)设有第一避让槽(141)，所述焊点(121)位于所述第一避让槽(141)的槽底，且贯穿所述第一表面(101)和所述第一避让槽(141)的槽底。
6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述框体(100)包括框体主体(130)和承载台(15...
【专利技术属性】
技术研发人员：孔根升，李夏辉，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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