【技术实现步骤摘要】
本申请涉及贴合加工领域，具体为一种贴合治具。
技术介绍
1、目前在电子产品组装过程中，会有很多扁平的电缆需要预折并贴合，例如，手机产品中的箭型扁平电缆，其功能是用于室内精确定位，但在组装贴合过程中，由于手机设计堆栈的局限性，在贴合扁平电缆时，后摄像头螺柱会阻挡扁平电缆，所以扁平电缆无法直接通过垂直向下的移动完成贴合，增加了贴合的难度，无法达到组装要求和后期测试效果。
技术实现思路
1、有鉴于此，有必要提供一种贴合治具，能够避开后摄像头螺柱进行贴合，以达到组装要求和后期测试效果。
2、本申请一实施例中提供一种贴合治具，包括承载台、定位件、平移模组、翻转模组及保压模组。定位件设于承载台并用于定位工件。平移模组包括平移台，平移台能相对承载台平移。翻转模组设于平移台，翻转模组包括翻转板，翻转板能相对承载台翻转。保压模组设于翻转板，保压模组包括压头，压头能相对翻转板升降，压头用于将待贴合件贴合至工件。翻转板能在安装位及保压位之间翻转，位于安装位的翻转板能露出定位件以定位工件，还能露出压头...
【技术保护点】
1.一种贴合治具，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的贴合治具，其特征在于：所述保压模组还包括立板、升降驱动器、升降滑轨及连接机构，所述立板垂直设于所述翻转板，所述升降滑轨设于所述立板的一侧，所述升降驱动器设于所述立板的另一侧，所述连接机构可滑动地设于所述升降滑轨，所述连接机构连接于所述压头及所述升降驱动器之间，所述升降驱动器通过所述连接机构驱动所述压头沿所述升降滑轨升降。
3.如权利要求2所述的贴合治具，其特征在于：所述连接机构包括驱动连接块、压头连接块及第一弹性件，所述驱动连接块及所述压头连接块可滑动地连接于所述升降滑轨，所述驱动连接...
【技术特征摘要】
1.一种贴合治具，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的贴合治具，其特征在于：所述保压模组还包括立板、升降驱动器、升降滑轨及连接机构，所述立板垂直设于所述翻转板，所述升降滑轨设于所述立板的一侧，所述升降驱动器设于所述立板的另一侧，所述连接机构可滑动地设于所述升降滑轨，所述连接机构连接于所述压头及所述升降驱动器之间，所述升降驱动器通过所述连接机构驱动所述压头沿所述升降滑轨升降。
3.如权利要求2所述的贴合治具，其特征在于：所述连接机构包括驱动连接块、压头连接块及第一弹性件，所述驱动连接块及所述压头连接块可滑动地连接于所述升降滑轨，所述驱动连接块用于连接所述升降驱动器，所述压头连接块用于连接所述压头，所述驱动连接块位于所述压头连接块的上方，所述驱动连接块通过所述第一弹性件连接所述压头连接块，所述升降驱动器驱动所述驱动连接块升降后，所述驱动连接块通过所述第一弹性件驱动所述压头连接块升降，使所述压头柔性接触所述工件。
4.如权利要求3所述的贴合治具，其特征在于：所述驱动连接块设有滑槽，所述压头连接块设有滑块，所述滑槽平行于所述升降滑轨，所述滑块位于所述滑槽内，所述滑槽两端的槽壁用于对所述滑块限位，以对所述压头连接块限位。
5.如权利要求3所述的贴合治具，其特征在于：所述连接机构还包括压头固定块，所述压头固定块设于所述压头与所述压头连接块之间，所述压头设有吸附孔，所述吸附孔通过所述压头固定块连通真空发生器以吸附所述待贴合件。
6.如权利要求1至5任意一项所述的贴合治具，其特征在于：所述贴合治具还包括固定模组，所述固定模组包括固定件，所述固定件用于对所述工件中的已贴合件施...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈伊，周鹏，刘占北，许士刚，
申请(专利权)人：鸿富锦精密电子郑州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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