【技术实现步骤摘要】
本技术涉及检测治具，更具体地说，涉及一种半导体检测用翻转治具。
技术介绍
1、半导体(semiconductor)指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路和消费电子以及通信系统和光伏发电等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，半导体在生产时需要使用到治具来方便进行检测。
2、例如公告号为cn213936150u的技术公开了一种便于调节大小的半导体检测用翻转治具，在使用时，首先用手部紧握摇盘的把手并进行逆时针旋转，此时在螺纹孔的配合作用下，螺纹轴同时带动活动夹块逐步沿着水平线向右移动，使活动夹块与固定夹块之间的间距增加，而在螺纹轴带动活动夹块运动的同时，在活动轴承的作用下有效避免活动夹块发生旋转的现象，当活动夹块与固定夹块的之间的距离大于所检测半导体的尺寸时，便可停止摇动摇盘并用另一只手将所检测的半导体紧贴至第一防护垫的一侧，随后开始顺时针摇动摇盘并使活动夹块开始复位，当第二防护垫也紧贴至半导体的一侧使并使其进行固定后，便可停止摇动摇盘并将双手脱离即可。
3、针对上述方案：本专利技术人认为上述参考文件中是通过螺纹轴在螺纹孔内转动来带动活动夹块进行移动，当活动夹块移动之后便可配合固定夹块来夹住半导体，但在夹住半导体之后并不能对半导体进行翻转，导致
技术实现思路
1、针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种半导体检测用翻转治具，它可有效的解决在夹住半导体之后并不能对半导体进行翻转，导致在对半导体进行检测时，只能检测一面，之后还需对半导体卸下、翻转到另一面再夹住才行，不够方便的问题。
2、为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案：
3、一种半导体检测用翻转治具，包括底板，所述底板的上侧设置有第一气缸和第二气缸，所述底板的上侧设置有旋转机构；
4、所述旋转机构包括固定连接在底板上侧的第一空心块，所述第一空心块的内部转动连接有第一转块，且所述第一转块与第二气缸之间固定连接，所述第一转块的外侧固定连接有第一齿轮，所述底板的上侧固定连接有第三空心块，所述第三空心块的内部转动连接有连接杆，所述连接杆的一侧固定连接有第二齿轮，且所述第二齿轮与第一齿轮互相啮合，所述底板的上侧固定连接有第二空心块，所述第二空心块的内部转动连接有第二转块，且所述第二转块与第一气缸之间固定连接，所述第二转块的外侧固定连接有第三齿轮，所述连接杆的一侧固定连接有第四齿轮，且所述第四齿轮与第三齿轮互相啮合，所述第二齿轮的一侧设置有限位组件。
5、作为本技术的一种优选方案，所述限位组件包括固定连接在底板上侧的第四空心块，所述第四空心块的内部转动连接有蜗杆，所述第二齿轮的一侧固定连接有固定杆，所述固定杆的外侧固定连接有蜗轮，且所述蜗轮与蜗杆互相啮合。
6、作为本技术的一种优选方案，所述第四空心块的内部开设有限位槽，所述第四空心块位于限位槽的内部转动连接有限位块，且所述限位块与蜗杆之间固定连接。
7、作为本技术的一种优选方案，所述第三空心块的一侧设置有第一固定环，所述第三空心块远离第一固定环的一侧设置有第二固定环，且所述第一固定环和第二固定环均与连接杆之间固定连接。
8、作为本技术的一种优选方案，所述第一气缸的下侧设置有第一凹形块，所述第二气缸的下侧设置有第二凹形块，且所述第一凹形块和第二凹形块均与底板之间固定连接。
9、作为本技术的一种优选方案，所述第一气缸的一侧固定连接有第一橡胶垫，所述第二气缸靠近第一气缸的一侧固定连接有第二橡胶垫。
10、作为本技术的一种优选方案，所述连接杆的外侧设置有第一支撑块和第二支撑块，且所述第一支撑块和第二支撑块均与底板之间固定连接。
11、相比于现有技术，本技术的优点在于：
12、1.本装置中当连接杆在转动时会带动第二齿轮和第四齿轮一起进行转动，同时第二齿轮会通过第一齿轮带动第一转块和第二气缸进行转动，与此同时第四齿轮会通过第三齿轮带动第二转块和第一气缸进行转动，此时第一气缸和第二气缸便会一起进行转动，并在转动时带动之间所夹住的半导体一起转动，从而达到对半导体进行翻转的效果，来检测到半导体的多个面，不需再对半导体进行卸下的操作，且只需转动连接杆即可，更加方便。
13、2.本装置中蜗杆可在转动时带动蜗轮进行转动，固定杆可用于连接蜗轮和第二齿轮，这使得蜗轮在转动时能通过固定杆带动第二齿轮和连接杆一起进行转动，因蜗杆与蜗轮的啮合具有一定的自锁性，这可使得连接杆在转动后不易发生转动，从而让第一气缸和第二气缸以及半导体更加稳定。
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1.一种半导体检测用翻转治具，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上侧设置有第一气缸(21)和第二气缸(22)，所述底板(1)的上侧设置有旋转机构；
2.根据权利要求1所述的一种半导体检测用翻转治具，其特征在于：所述限位组件包括固定连接在底板(1)上侧的第四空心块(41)，所述第四空心块(41)的内部转动连接有蜗杆(42)，所述第二齿轮(34)的一侧固定连接有固定杆(44)，所述固定杆(44)的外侧固定连接有蜗轮(43)，且所述蜗轮(43)与蜗杆(42)互相啮合。
3.根据权利要求2所述的一种半导体检测用翻转治具，其特征在于：所述第四空心块(41)的内部开设有限位槽(51)，所述第四空心块(41)位于限位槽(51)的内部转动连接有限位块(52)，且所述限位块(52)与蜗杆(42)之间固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体检测用翻转治具，其特征在于：所述第三空心块(39)的一侧设置有第一固定环(61)，所述第三空心块(39)远离第一固定环(61)的一侧设置有第二固定环(62)，且所述第一固定环(61)和第二固定环(62)均与连接杆
5.根据权利要求1所述的一种半导体检测用翻转治具，其特征在于：所述第一气缸(21)的下侧设置有第一凹形块(71)，所述第二气缸(22)的下侧设置有第二凹形块(72)，且所述第一凹形块(71)和第二凹形块(72)均与底板(1)之间固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体检测用翻转治具，其特征在于：所述第一气缸(21)的一侧固定连接有第一橡胶垫(81)，所述第二气缸(22)靠近第一气缸(21)的一侧固定连接有第二橡胶垫(82)。
7.根据权利要求1所述的一种半导体检测用翻转治具，其特征在于：所述连接杆(310)的外侧设置有第一支撑块(91)和第二支撑块(92)，且所述第一支撑块(91)和第二支撑块(92)均与底板(1)之间固定连接。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体检测用翻转治具，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上侧设置有第一气缸(21)和第二气缸(22)，所述底板(1)的上侧设置有旋转机构；
2.根据权利要求1所述的一种半导体检测用翻转治具，其特征在于：所述限位组件包括固定连接在底板(1)上侧的第四空心块(41)，所述第四空心块(41)的内部转动连接有蜗杆(42)，所述第二齿轮(34)的一侧固定连接有固定杆(44)，所述固定杆(44)的外侧固定连接有蜗轮(43)，且所述蜗轮(43)与蜗杆(42)互相啮合。
3.根据权利要求2所述的一种半导体检测用翻转治具，其特征在于：所述第四空心块(41)的内部开设有限位槽(51)，所述第四空心块(41)位于限位槽(51)的内部转动连接有限位块(52)，且所述限位块(52)与蜗杆(42)之间固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体检测用翻转治具，其特征在于：所述第三空心块(39)的一侧设置有第一固...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵昊，
申请(专利权)人：上海秒尼科技术服务有限公司，
类型：新型
国别省市：
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