【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体测试，具体为一种半导体电学性能测试装置。
技术介绍
1、可以通过重复执行一系列制造工艺在基板，诸如硅晶片上形成半导体器件。例如，为了制造半导体器件，可以在晶片上执行各种制造工艺，诸如用于在晶片上形成薄层的沉积工艺，用于使薄层图案化以形成电路的蚀刻工艺，用于使薄层平坦化的平坦化工艺等。
2、在形成半导体器件之后，可以执行用于检查半导体器件的电学性能的电测试工艺。测试工艺可以由探针台执行，该探针台包括具有多个探针的探针卡，以及向半导体器件提供电信号并且分析源于半导体器件的输出信号以检查半导体器件的电特性的测试头可以与探针卡连接。
3、现有专利(公开号：cn114252664a)公开了一种探针台，包括卡盘，其被构造成支撑基板；探针卡，其设置在所述卡盘的上方并且被构造成对形成在所述基板上的半导体器件进行电测试；相机单元，其设置在所述卡盘的上方并且被构造成对所述基板进行成像；以及相机驱动部件，其被构造成在水平方向上移动所述相机单元。所述相机驱动部件包括制动单元，其用于使用涡流制动力使所述相机单元停止在预定位置处。
4、在实现本技术的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：现有技术在使用时，半导体器件在检测时，不具备连续性，专利技术人发现，半导体期间在检测前均需要手动放置，然后再通过相应的夹持组件进行固定，检测后，然后再将其取出，这样的过程较为繁琐，影响测试效率。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导体电学性能
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体电学性能测试装置，包括底板，所述底板的一侧固定安装有输送装置，所述底板的另一侧固定安装有支座，所述底板顶部远离输送装置的一侧开设有晶圆放置槽，所述支座的上方设置有水平驱动机构，所述水平驱动机构的驱动端设置有滑块，所述滑块的底部设置有升降驱动装置，所述升降驱动装置的驱动端设置有探针组件，所述探针组件包括探针台和探针，所述探针设置在探针台底部，所述探针台的顶部通过弹簧安装有夹持座，所述夹持座底部设置有夹持机构。
3、作为本技术的一种优选实施方式，所述水平驱动机构包括第一旋转电机和第一螺杆，所述第一旋转电机固定安装在支座侧壁的上方，所述第一旋转电机的驱动端贯穿支座与第一螺杆的一端固定连接，所述第一螺杆活动贯穿滑块，且滑块与第一螺杆螺旋连接，所述滑块的顶部与支座顶部的内壁相抵。
4、作为本技术的一种优选实施方式，所述夹持座的底部中部开设有容纳孔，所述升降驱动装置的驱动端活动贯穿夹持座的顶部至容纳孔内，所述弹簧设置有两个，两个所述弹簧的底部分别与探针台顶部的两侧固定连接，两个所述弹簧的顶部均与容纳孔的顶部固定连接。
5、作为本技术的一种优选实施方式，所述夹持机构包括四组滑动槽、第二旋转电机、导杆、第二螺杆和夹持块，四个所述滑动槽开设在夹持座底部，且呈环形阵列状，所述第二旋转电机固定安装在相应滑动槽内部的一侧，所述导杆水平安装在相应滑动槽的内部，所述第二螺杆固定安装在第二旋转电机的驱动端，所述第二螺杆和导杆均活动贯穿于夹持块，且第二螺杆与夹持块的连接方式为螺纹连接。
6、作为本技术的一种优选实施方式，所述探针台的底部设置有第三旋转电机，所述探针的一端与第三旋转电机的驱动端固定连接。
7、与现有技术相比，本技术提供了一种半导体电学性能测试装置，具备以下有益效果：
8、该一种半导体电学性能测试装置，通过设置的输送装置、水平驱动机构和夹持座，在使用时，将晶圆放在输送装置上进行传输，输送到夹持座下方时，通过升降驱动装置控制夹持座下移，利用夹持机构将晶圆夹持，然后通过水平驱动机构将夹持座移动至晶圆放置槽上方，升降驱动装置继续控制夹持座下移，当夹持座移动至与底板顶部相抵时，升降驱动装置驱动端的继续推进会使得驱动端将探针推出，在晶圆底部被放置槽限制的情况下，探针对晶圆进行测试，测试完成后，升降驱动装置的驱动端复位，然后夹持机构将晶圆松开即可，相较于现有技术，本装置使晶圆的测试连续化，可以大幅提高晶圆的测试效率。
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1.一种半导体电学性能测试装置，包括底板，其特征在于：所述底板的一侧固定安装有输送装置，所述底板的另一侧固定安装有支座，所述底板顶部远离输送装置的一侧开设有晶圆放置槽，所述支座的上方设置有水平驱动机构，所述水平驱动机构的驱动端设置有滑块，所述滑块的底部设置有升降驱动装置，所述升降驱动装置的驱动端设置有探针组件，所述探针组件包括探针台和探针，所述探针设置在探针台底部，所述探针台的顶部通过弹簧安装有夹持座，所述夹持座底部设置有夹持机构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体电学性能测试装置，其特征在于：所述水平驱动机构包括第一旋转电机和第一螺杆，所述第一旋转电机固定安装在支座侧壁的上方，所述第一旋转电机的驱动端贯穿支座与第一螺杆的一端固定连接，所述第一螺杆活动贯穿滑块，且滑块与第一螺杆螺旋连接，所述滑块的顶部与支座顶部的内壁相抵。
3.根据权利要求2所述的一种半导体电学性能测试装置，其特征在于：所述夹持座的底部中部开设有容纳孔，所述升降驱动装置的驱动端活动贯穿夹持座的顶部至容纳孔内，所述弹簧设置有两个，两个所述弹簧的底部分别与探针台顶部的两侧固定连接，两个所述弹
4.根据权利要求3所述的一种半导体电学性能测试装置，其特征在于：所述夹持机构包括四组滑动槽、第二旋转电机、导杆、第二螺杆和夹持块，四个所述滑动槽开设在夹持座底部，且呈环形阵列状，所述第二旋转电机固定安装在相应滑动槽内部的一侧，所述导杆水平安装在相应滑动槽的内部，所述第二螺杆固定安装在第二旋转电机的驱动端，所述第二螺杆和导杆均活动贯穿于夹持块，且第二螺杆与夹持块的连接方式为螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体电学性能测试装置，其特征在于：所述探针台的底部设置有第三旋转电机，所述探针的一端与第三旋转电机的驱动端固定连接。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体电学性能测试装置，包括底板，其特征在于：所述底板的一侧固定安装有输送装置，所述底板的另一侧固定安装有支座，所述底板顶部远离输送装置的一侧开设有晶圆放置槽，所述支座的上方设置有水平驱动机构，所述水平驱动机构的驱动端设置有滑块，所述滑块的底部设置有升降驱动装置，所述升降驱动装置的驱动端设置有探针组件，所述探针组件包括探针台和探针，所述探针设置在探针台底部，所述探针台的顶部通过弹簧安装有夹持座，所述夹持座底部设置有夹持机构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体电学性能测试装置，其特征在于：所述水平驱动机构包括第一旋转电机和第一螺杆，所述第一旋转电机固定安装在支座侧壁的上方，所述第一旋转电机的驱动端贯穿支座与第一螺杆的一端固定连接，所述第一螺杆活动贯穿滑块，且滑块与第一螺杆螺旋连接，所述滑块的顶部与支座顶部的内壁相抵。
3.根据权利要求2所述的一种半导体...
【专利技术属性】
技术研发人员：李维繁星，沈红星，王悦，李北印，
申请(专利权)人：弘润半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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