【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于硅微粉，具体地说，涉及芯片封装的高纯熔融硅微粉制备方法及系统。
技术介绍
1、熔融硅微粉，由天然石英(sio2)经高温熔融、冷却后形成的非晶态sio，经破碎、球磨(或振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。其不仅具有良好的物理性能，还具有优秀的化学性能:与有机组份无化学反应、一定的机械强度、热稳定性和抗热震性好、热膨胀系数小以及较高的比表面积等。在功能性二氧化硅填料方面，融硅微粉有着独特自身优势，熔融硅微粉的主要成分是sio2，属于无定形体结构，粒子超细，比表面积大。
2、但是现有的熔融硅微粉在制造的时候，高纯熔融石英块与研磨盘直接在研磨的过程中可能出现间隙的情况，导致高纯熔融石英块研磨的效率较低。
3、有鉴于此特提出本专利技术。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本专利技术采用技术方案的基本构思是：
2、芯片封装的高纯熔融硅微粉制备系统,包括制备箱，所述制备箱上方开设有进料口，所述制备箱一侧壁设置有出料口，所述制备箱内腔于进料口相仿设置有下料轨道，所述制备箱内腔设置有矩形回形框，所述矩形回形框固定连接于制备箱内壁，所述矩形回形框内开设有矩形槽，所述矩形槽内腔设置有研磨盘，所述矩形回形框下方相对的两侧壁设置有电磁铁，所述矩形槽内腔设置有限位机构，所述制备箱内腔设置有传动机构，所述传动机构用于驱动限位机构进行移动。通过将高纯熔融石英块从进料口放置到制备箱内腔，高纯熔融石英块能够从下料轨道进入矩形回形框和
3、作为本专利技术的一种优选实施方式，所述传动机构包括电机，所述电机输出端固定安装有转杆，所述转杆活动贯穿于制备箱一侧壁，所述转杆中间固定连接有研磨盘，所述转杆另一端活动连接于制备箱内壁。确定了传动机构的安装位置和组成部分。
4、作为本专利技术的一种优选实施方式，所述传动机构还包括两个半齿轮，两个所述半齿轮固定安装于转杆上，两个所述半齿轮均设置于制备箱内壁和研磨盘相对的一侧，两个所述半齿轮下方均啮合安装有齿条。确定了传动机构的安装位置和组成部分。
5、作为本专利技术的一种优选实施方式，所述制备箱内壁设置有两个相互对称的滑轨，两个所述滑轨输出端分别固定安装有齿条，两个所述滑轨输出端底部均设置有伸缩杆，两个所述伸缩杆另一端均设置于滑动机构上。确定了滑轨的安装位置和组成部分。
6、作为本专利技术的一种优选实施方式，所述限位机构包括连接杆，所述连接杆中间固定安装有限位板，所述连接杆两端分别连接于滑动机构，所述限位板活动贯穿于矩形槽。确定了限位机构的安装位置和组成部分。
7、作为本专利技术的一种优选实施方式，所述滑动机构包括两个倾斜滑槽，两个所述倾斜滑槽相互对称，两个所述倾斜滑槽内腔滑动安装有滑块，两个所述滑块相对的一端固定安装有连接杆，两个所述滑块上方固定安装有伸缩杆。确定了滑动机构的安装位置和组成部分。
8、芯片封装的高纯熔融硅微粉制备方法，包括步骤：将高纯熔融石英块从进料口放置到制备箱内腔，高纯熔融石英块从下料轨道进入矩形回形框和矩形槽形成的凸台上，此时通过启动电机，电机带动转杆进行转动，转杆带动研磨盘和半齿轮进行转动，因为半齿轮下方啮合安装有齿条，因此带动齿条在滑轨的辅助下能够进行前后移动，滑轨移动的时候通过伸缩杆驱动滑动机构进行移动，当滑动机构中的滑块移动的时候驱动限位板进行上升对高纯熔融石英块进行限位，驱动高纯熔融石英块与研磨盘进行贴合制粉。
9、本专利技术与现有技术相比具有以下有益效果：
10、本专利技术，通过将高纯熔融石英块从进料口放置到制备箱内腔，高纯熔融石英块能够从下料轨道进入矩形回形框和矩形槽形成的凸台上，此时通过启动电机，带动传动机构进行运行，传动机机构驱动滑轨移动，滑轨移动的时候能够通过伸缩杆驱动滑动机构进行移动，滑动机构能够驱动限位板进行上升对高纯熔融石英块进行限位，驱动高纯熔融石英块与研磨盘进行贴合制粉。
11、下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的描述。
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1.芯片封装的高纯熔融硅微粉制备系统，包括制备箱(1)，其特征在于，所述制备箱(1)上方开设有进料口(2)，所述制备箱(1)一侧壁设置有出料口(4)，所述制备箱(1)内腔于进料口(2)相仿设置有下料轨道(5)，所述制备箱(1)内腔设置有矩形回形框(8)，所述矩形回形框(8)固定连接于制备箱(1)内壁，所述矩形回形框(8)内开设有矩形槽(9)，所述矩形槽(9)内腔设置有研磨盘(6)，所述矩形回形框(8)下方相对的两侧壁设置有电磁铁(11)，所述矩形槽(9)内腔设置有限位机构，所述制备箱(1)内腔设置有传动机构，所述传动机构用于驱动限位机构进行移动。
2.根据权利要求1所述的芯片封装的高纯熔融硅微粉制备系统，其特征在于，所述传动机构包括电机(3)，所述电机(3)输出端固定安装有转杆(7)，所述转杆(7)活动贯穿于制备箱(1)一侧壁，所述转杆(7)中间固定连接有研磨盘(6)，所述转杆(7)另一端活动连接于制备箱(1)内壁。
3.根据权利要求2所述的芯片封装的高纯熔融硅微粉制备系统，其特征在于，所述传动机构还包括两个半齿轮(17)，两个所述半齿轮(17)固定安装于
4.根据权利要求1所述的芯片封装的高纯熔融硅微粉制备系统，其特征在于，所述制备箱(1)内壁设置有两个相互对称的滑轨(18)，两个所述滑轨(18)输出端分别固定安装有齿条(16)，两个所述滑轨(18)输出端底部均设置有伸缩杆(15)，两个所述伸缩杆(15)另一端均设置于滑动机构上。
5.根据权利要求1所述的芯片封装的高纯熔融硅微粉制备系统，其特征在于，所述限位机构包括连接杆(12)，所述连接杆(12)中间固定安装有限位板(10)，所述连接杆(12)两端分别连接于滑动机构，所述限位板(10)活动贯穿于矩形槽(9)。
6.根据权利要求4所述的芯片封装的高纯熔融硅微粉制备系统，其特征在于，所述滑动机构包括两个倾斜滑槽(14)，两个所述倾斜滑槽(14)相互对称，两个所述倾斜滑槽(14)内腔滑动安装有滑块(13)，两个所述滑块(13)相对的一端固定安装有连接杆(12)，两个所述滑块(13)上方固定安装有伸缩杆(15)。
7.芯片封装的高纯熔融硅微粉制备方法，其特征在于，包括步骤：将高纯熔融石英块从进料口放置到制备箱内腔，高纯熔融石英块从下料轨道进入矩形回形框和矩形槽形成的凸台上，此时通过启动电机，电机带动转杆进行转动，转杆带动研磨盘和半齿轮进行转动，因为半齿轮下方啮合安装有齿条，因此带动齿条在滑轨的辅助下能够进行前后移动，滑轨移动的时候通过伸缩杆驱动滑动机构进行移动，当滑动机构中的滑块移动的时候驱动限位板进行上升对高纯熔融石英块进行限位，驱动高纯熔融石英块与研磨盘进行贴合制粉。
...【技术特征摘要】
1.芯片封装的高纯熔融硅微粉制备系统，包括制备箱(1)，其特征在于，所述制备箱(1)上方开设有进料口(2)，所述制备箱(1)一侧壁设置有出料口(4)，所述制备箱(1)内腔于进料口(2)相仿设置有下料轨道(5)，所述制备箱(1)内腔设置有矩形回形框(8)，所述矩形回形框(8)固定连接于制备箱(1)内壁，所述矩形回形框(8)内开设有矩形槽(9)，所述矩形槽(9)内腔设置有研磨盘(6)，所述矩形回形框(8)下方相对的两侧壁设置有电磁铁(11)，所述矩形槽(9)内腔设置有限位机构，所述制备箱(1)内腔设置有传动机构，所述传动机构用于驱动限位机构进行移动。
2.根据权利要求1所述的芯片封装的高纯熔融硅微粉制备系统，其特征在于，所述传动机构包括电机(3)，所述电机(3)输出端固定安装有转杆(7)，所述转杆(7)活动贯穿于制备箱(1)一侧壁，所述转杆(7)中间固定连接有研磨盘(6)，所述转杆(7)另一端活动连接于制备箱(1)内壁。
3.根据权利要求2所述的芯片封装的高纯熔融硅微粉制备系统，其特征在于，所述传动机构还包括两个半齿轮(17)，两个所述半齿轮(17)固定安装于转杆(7)上，两个所述半齿轮(17)均设置于制备箱(1)内壁和研磨盘(6)相对的一侧，两个所述半齿轮(17)下方均啮合安装有齿条(16)。
4.根据权利要求1所述的芯片封装的高纯熔融硅微粉制备系统，其特征在于，所述制备箱(1)内...
【专利技术属性】
技术研发人员：张光辉，邹文彬，汤浩，
申请(专利权)人：吉安豫顺新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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