【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及无线通信领域,尤其是一种h形槽宽带共口径天线。
技术介绍
1、信号覆盖广、辐射功率大的传统宏基站被广泛应用在现代无线通信移动网络中。然而,绕射能力差的电磁波易产生信号覆盖盲区,各种建筑物外墙的反射还会导致信号在传播过程中发生多径衰落。为了解决这些问题,小体积的微基站走进了人们的视野,更加灵活的微基站对安装的局限性较小。因此微基站可以弥补部分地区架设的缺陷,补充宏基站在盲区未覆盖的网络信号,实现信号覆盖网络全方位的立体化。未来移动通信发展的驱动力主要是移动互联网和物联网,也就是说,信道容量和频谱带宽的大小,通信的质量好坏,以及网络信号的覆盖能力对移动通信网络至关重要。而微基站具有部署灵活、同频干扰小等优点恰好为其所用,这在5g时代是增多基站站点的主要方式之一,组网方式的超高密集度也终将使微基站的数量急剧增加。对于热点区域,利用已有lte站点,共站部署sub-6ghz新射频是一个非常经济有效的方案。具有低剖面、小尺寸、以及易于集成的紧凑结构的天线更加适用在微基站,同时满足微基站天线的辐射标准,达到通信网络的效率和实用性的要求。
...【技术保护点】
1.一种H形槽宽带共口径天线,其特征在于,包括馈电偶极子、矩形贴片、地板、第一基板、第二基板、巴伦、馈电接头;
2.根据权利要求1所述的H形槽宽带共口径天线,其特征在于,所述馈电接头为SMA接头。
3.根据权利要求1所述的H形槽宽带共口径天线,其特征在于,所述矩形贴片中,所述H形槽是通过镂空得到;所述H形槽的左右两臂结构平行于矩形贴片的长;所述H形槽的横杠结构平行于矩形贴片的宽。
4.根据权利要求1所述的H形槽宽带共口径天线,其特征在于,所述馈电偶极子平行于所述矩形贴片,并且位于所述矩形贴片的中央上方;所述馈电偶极子平行于所述H形槽
...【技术特征摘要】
1.一种h形槽宽带共口径天线,其特征在于,包括馈电偶极子、矩形贴片、地板、第一基板、第二基板、巴伦、馈电接头;
2.根据权利要求1所述的h形槽宽带共口径天线,其特征在于,所述馈电接头为sma接头。
3.根据权利要求1所述的h形槽宽带共口径天线,其特征在于,所述矩形贴片中,所述h形槽是通过镂空得到;所述h形槽的左右两臂结构平行于矩形贴片的长;所述h形槽的横杠结构平行于矩形贴片的宽。
4.根据权利要求1所述的h形槽宽带共口径天线,其特征在于,所述馈电偶极子平行于所述矩形贴片,并且位于所述矩形贴片的中央上方;所述馈电偶极子平行于所述h形槽中的左右两臂。
5.根据权利要求1所述的h形槽宽带共口径天线,其特征在于,所述第一基板的边平行于所述矩形贴片的对应边,所述第一基板的边同时平行于所述第二基板的对应边。
6.根据权利要求1所述的h形...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄贝,罗璇,陈乙锌,陈小镭,司徒圣彬,
申请(专利权)人:广东技术师范大学,
类型:发明
国别省市:
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