【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及聚醚醚酮材料领域，具体涉及一种短玻纤增强聚醚醚酮树脂基复合材料及其制备方法。
技术介绍
1、聚芳醚酮是一类亚苯基环通醚键和羰基(酮)连接而成的半晶型聚合物，按分子链中醚键、酮基与苯环连接次序和比例的不同，可形成许多不同的聚合物，包括聚醚醚酮(peek)、聚醚酮(pek)、聚醚酮酮(pekk)、聚醚醚酮酮(peekk)和聚醚酮醚酮酮(pekekk)等。
2、聚醚醚酮(peek)树脂是一种全芳香族半结晶性的高温热塑性材料，聚芳醚酮类聚合物中最具有代表性的一个品种，是综合性能最佳的热塑性树脂。聚醚醚酮的主链结构中含有一个酮键和两个醚键的重复单元，其具有较高的玻璃化转变温度(143℃)和熔点(334℃)，不但耐热性比其他耐高温塑料优良，并且具有高强度、高模量、高断裂韧性和良好的尺寸不变性。它具有突出的机械性能，并且在耐高温、耐腐蚀、阻燃、耐辐照、电绝缘性、等方面都表现的非常好。随着科学技术的不断发展，对高性能材料需求的不断扩大，peek材料在全球的产量迅速扩大，并实现了在汽车、机械加工、航空航天、生物医疗、电子电器领域
【技术保护点】
1.一种短玻纤增强聚醚醚酮树脂基复合材料，其特征在于，由以下质量份的组分配合得到：聚醚醚酮树脂100份，双酚A聚砜树脂5～60份，导热填料5～80份，短玻纤1～50份，抗氧剂0.5～8份，偶联剂0.3～5份，成核剂0.3～3份。
2.根据权利要求1所述的短玻纤增强聚醚醚酮树脂基复合材料，其特征在于，所述聚醚醚酮树脂为熔点340～350℃、粘度1000～4000Pa·s、粒径300～1000目的粉末状树脂。
3.根据权利要求1所述的短玻纤增强聚醚醚酮树脂基复合材料，其特征在于，所述双酚A聚砜树脂的熔点为290～340℃的粒状树脂；所述聚砜树脂的含
【技术特征摘要】
1.一种短玻纤增强聚醚醚酮树脂基复合材料，其特征在于，由以下质量份的组分配合得到：聚醚醚酮树脂100份，双酚a聚砜树脂5～60份，导热填料5～80份，短玻纤1～50份，抗氧剂0.5～8份，偶联剂0.3～5份，成核剂0.3～3份。
2.根据权利要求1所述的短玻纤增强聚醚醚酮树脂基复合材料，其特征在于，所述聚醚醚酮树脂为熔点340～350℃、粘度1000～4000pa·s、粒径300～1000目的粉末状树脂。
3.根据权利要求1所述的短玻纤增强聚醚醚酮树脂基复合材料，其特征在于，所述双酚a聚砜树脂的熔点为290～340℃的粒状树脂；所述聚砜树脂的含量为5～30份。
4.根据权利要求1所述的短玻纤增强聚醚醚酮树脂基复合材料，其特征在于，所述导热填料为平均粒径为0.01～100μm的金属氧化物系粉末、金属碳化物系粉末或金属氮化物系粉末中的至少一种。
5.根据权利要求4所述的短玻纤增强聚醚醚酮树脂基复合材料，其特征在于，所述导热填料的平均粒径优选为1～40μm；所述聚砜树脂的含量为5～30份。
6.根据权利要求4所述的短玻纤增强聚醚醚酮树脂基复合材料，其特征在于，所述导热填料为氧化铝、氧化锌、氮化硼、碳化硅、氮化铝、氮化硅、氮化钛中一种或多种。
7.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：汤先文，聂智军，刘念平，黄瑞杰，张磊，王海华，
申请(专利权)人：中广核俊尔上海新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。