【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种5g散热片热性能测试治具,尤其涉及一种适用于5g设备的5g散热片热性能测试治具。
技术介绍
1、由于5g通讯基站的快速布局,市场对于5g基站的需求也越来越大,产品要求越来越高,大结构高散热齿高导热性ip测试等要求越来越高。基于市场对5g产品的高度依耐,5g的高能耗势必会对导热要求更加严格,经检索,专利:一种挤型散热片热性能测试治具(cn201820142516.3),包括底板;底板设有直流电源、加热铜块、支架、数显屏、可调节气压表;支架固定有气动压合机构;气动压合机构底部设有压合胶棒;压合胶棒悬在加热铜块的正上方;加热铜块与直流电源线路连接;数显屏与设在加热铜块四周的温度探头连接;可调节气压表通过气管与气动压合机构连通;可调节气压表上还设有气压控制开关。本技术的一种挤型5g散热片热性能测试治具,通过直流电源的可调节性能对加热铜块进行加热到固定温度,可通过数显屏显示温度,将散热片放在铜块上方,通用气动压合固定散热片,通过数显屏可以查看散热片的性能,结构简单,操作方便,使用成本低。上述的结构只能简单的测量出产品的加热性能,其准确性不高。
2、有鉴于上述的缺陷,本设计人,积极加以研究创新,以期创设一种新型结构的5g散热片热性能测试治具,使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题,本技术的目的是提供一种5g散热片热性能测试治具。
2、为实现上述目的,本技术采用如下技术方案:
3、一种5g散热片热性能测试治具,包括电柜
4、优选地,所述的一种5g散热片热性能测试治具,所述盖板通过卡扣与放置平台相扣紧连接。
5、优选地,所述的一种5g散热片热性能测试治具,所述热源加热块内连接有加热管和热电偶。
6、优选地,所述的一种5g散热片热性能测试治具,所述电柜的侧边上连接有外接电源和控制开关。
7、优选地,所述的一种5g散热片热性能测试治具,还包括有导热测试仪,所述导热测试仪与热源加热块相连接。
8、优选地,所述的一种5g散热片热性能测试治具,所述电柜上连接有显示器。
9、借由上述方案,本技术至少具有以下优点:
10、本技术通过模拟风洞仿真可以提高对产品的性能检测,且还能提高精确性,同时还能提高检测的效率,达到降低成本的目的。
11、上述说明仅是本技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本技术的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
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1.一种5G散热片热性能测试治具,其特征在于:包括电柜(1),所述电柜(1)的边角上连接有支撑柱(2),所述支撑柱(2)上连接有用于放置散热片的放置平台(3),所述放置平台(3)上设有用于产品放置的放置凹槽,所述放置凹槽内分散的开设有三个加热通孔,所述放置平台(3)的一侧通过转轴连接有盖板(4),所述盖板(4)的前侧和右侧均开设有散热通孔(5),它们相通设置,所述放置平台(3)的后侧上连接有模拟风洞(6),所述模拟风洞(6)的后端连接有若干风扇(7),所述模拟风洞(6)的前端与盖板后端的散热通孔(5)相连通,所述模拟风洞(6)上连接欧风速检测仪(10),所述电柜(1)上连接有三个分散的气缸(9),所述气缸(9)的驱动轴上连接有热源加热块(11),每一个所述热源加热块(11)与每一个加热通孔相一一对应,同时热源加热块(11)通过气缸穿过加热通孔与产品相接触。
2.根据权利要求1所述的一种5G散热片热性能测试治具,其特征在于:所述盖板(4)通过卡扣(8)与放置平台(3)相扣紧连接。
3.根据权利要求1所述的一种5G散热片热性能测试治具,其特征在于:所述热源加热
4.根据权利要求1所述的一种5G散热片热性能测试治具,其特征在于:所述电柜(1)的侧边上连接有外接电源和控制开关。
5.根据权利要求1所述的一种5G散热片热性能测试治具,其特征在于:还包括有导热测试仪,所述导热测试仪与热源加热块(11)相连接。
6.根据权利要求1所述的一种5G散热片热性能测试治具,其特征在于:所述电柜(1)上连接有显示器(12)。
...【技术特征摘要】
1.一种5g散热片热性能测试治具,其特征在于:包括电柜(1),所述电柜(1)的边角上连接有支撑柱(2),所述支撑柱(2)上连接有用于放置散热片的放置平台(3),所述放置平台(3)上设有用于产品放置的放置凹槽,所述放置凹槽内分散的开设有三个加热通孔,所述放置平台(3)的一侧通过转轴连接有盖板(4),所述盖板(4)的前侧和右侧均开设有散热通孔(5),它们相通设置,所述放置平台(3)的后侧上连接有模拟风洞(6),所述模拟风洞(6)的后端连接有若干风扇(7),所述模拟风洞(6)的前端与盖板后端的散热通孔(5)相连通,所述模拟风洞(6)上连接欧风速检测仪(10),所述电柜(1)上连接有三个分散的气缸(9),所述气缸(9)的驱动轴上连接有热源加热块(11),每一个所述热源加热块(11)与每一个加热通孔相一一对应...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘池,徐国祥,
申请(专利权)人:苏州春兴精工股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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