【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆级处理器领域，特别涉及一种晶上系统及其电源状态配置、反馈、控制方法。
技术介绍
1、目前芯片中单位面积可容纳的晶体管数量越来越多、良率控制越来越困难、功耗问题越来越突出、制造和设计成本呈指数级飙升，单芯片的性能提升已经逼近极致。为了打破现有大型基础设施系统的边界条件束缚，解决当前大型基础设施堆叠式发展的困境，同时维持后摩尔时代集成电路领域的可持续发展，将片上系统soc(system on chip) 升维到晶圆级异构集成技术的晶上系统sow(system on wafer) 逐步成为集成电路领域的研究热点。
2、晶上系统需要适应不同的应用场景，如：高性能计算、人工智能、数据通信、信号处理。这些应用场景的晶上系统组成大致可分为两类，一类包含通用处理器，如高性能计算、人工智能；另一类不包含通用处理器，如数据通信和信号处理。因此在圆形的硅基板上将需要大规模的集成不同结构的芯粒以满足不同的应用场景。而大规模的芯粒集成相比传统单芯粒或小规模级别芯粒集成产生的根本性问题有如下几个：1.大规模的芯粒集成在同一块晶圆上（晶...
【技术保护点】
1.一种晶上系统，其特征在于，包括多个模组群和电源控制组件，其中，
2.根据权利要求1所述的晶上系统，其特征在于，从控制器将所对应的模组群中各芯粒的所述电源状态配置信息与各芯粒的所述电源状态反馈信息一一进行比对，或将所对应的模组群中各芯粒的所述电源状态配置信息与前次获取的电源状态配置信息一一进行比对，得到需要调整电源状态的芯粒，向需要调整电源状态的所述芯粒发送对应的电源状态配置信息。
3.根据权利要求1所述的晶上系统，其特征在于，主控制器将各模组群的电源状态配置数据与前次获取的电源状态配置数据一一进行比对，或将各模组群的所述电源状态配置数据与各...
【技术特征摘要】
1.一种晶上系统，其特征在于，包括多个模组群和电源控制组件，其中，
2.根据权利要求1所述的晶上系统，其特征在于，从控制器将所对应的模组群中各芯粒的所述电源状态配置信息与各芯粒的所述电源状态反馈信息一一进行比对，或将所对应的模组群中各芯粒的所述电源状态配置信息与前次获取的电源状态配置信息一一进行比对，得到需要调整电源状态的芯粒，向需要调整电源状态的所述芯粒发送对应的电源状态配置信息。
3.根据权利要求1所述的晶上系统，其特征在于，主控制器将各模组群的电源状态配置数据与前次获取的电源状态配置数据一一进行比对，或将各模组群的所述电源状态配置数据与各模组群的所述电源状态反馈数据一一进行比对，以得到需要调整电源状态的模组群；主控制器向需要调整电源状态的所述模组群对应的从控制器发送对应的电源状态配置数据。
4.根据权利要求1所述的晶上系统，其特征在于，所述第一通信总线协议包括起始位、目的地址、读写标志、应答位、数据字段、校验字段和停止位，用于负责主控制器与各从控制器的数据通信；所述目标地址包括从控制器地址，所述数据字段包括电源状态配置数据或电源状态反馈数据；每个所述从控制器具有唯一的所述从控制器地址。
5.一种晶上系统中的电源状态配置方法，用于配置权利要求1-4所述的晶上系统中芯粒的电源状态，其特征在于，包括以下步骤：
6.根据权利要求5所述的电源状态配置方法，其特征在于，所述主控制器将电源状态配置数据发送至对应的从控制器，从控制器接收电源状态配置数据；具体包括：
7.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：王潇南，丁奕心，郝沁汾，
申请(专利权)人：无锡芯光互连技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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