【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及辐射照度仪，特别涉及一种蓝光或紫外光辐射照度仪的校准方法和装置。
技术介绍
1、蓝光或紫外光辐射可作为光固化的光源。光固化是一种材料表面处理的技术，它利用蓝光或紫外光引发具有化学活性的液体材料快速聚合交联，瞬间固化成固体材料。
2、在光固化的工业应用中，需要精确测量蓝光或紫外光辐射照度（单位毫瓦/平方厘米）。市场上有许多测量蓝光或紫外光辐射照度的仪表，但各家仪表测量的蓝光或紫外光辐射照度的数值结果非常不同，差别甚至一倍以上。当仪表使用方发现各家生产的辐射照度仪表给出非常不同的测量结果时产生迷惑。蓝光或紫外光辐射照度测量仪器的校准成为使用辐射照度仪的前提。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种蓝光或紫外光辐射照度仪的校准方法，以解决市面上的测量蓝光或紫外光辐射照度的仪表测量精度不统一的问题。
2、本专利技术提供了一种蓝光或紫外光辐射照度仪的校准装置，所述装置包括基板和设于所述基板上的led芯片模组，所述led芯片模组包括多个led芯片，多个所述led芯片的辐射强度的分布符合朗伯分布规律，所述led芯片模组的光色为蓝光或紫外光中的任一一种。
3、上述蓝光或紫外光辐射照度仪的校准装置，标准光源的面光源设计容易和被校正的辐射照度仪的探头对准，减少了标准光源和探头的机械位置偏差引起的校正误差，且标准光源的多芯片设计使得能够产生的辐射照度足够高，可以在辐射照度测量的全量程对辐射照度仪进行校准。
4、进一步地，还包括积分球，所
5、进一步地，所述led芯片的外形为方形或矩型中的任一一种。
6、进一步地，相邻两个所述led芯片的行距和列距为1mm-10mm。
7、进一步地，所述led芯片的数量为16-400片。
8、进一步地，通过所述积分球测量所述led芯片的辐射功率的温度为10-40摄氏度。
9、进一步地，多个所述led芯片的辐射功率的差值小于1%。
10、进一步地，所述led芯片的工作温度为10-40摄氏度。
11、本专利技术还提供了一种蓝光或紫外光辐射照度仪的校准方法，应用于如上述中任一一项所述的蓝光或紫外光辐射照度仪的校准装置，所述方法包括：
12、获取蓝光或紫外光辐射照度仪的辐照强度
13、通过led芯片模组产生标准光源，并获取蓝光或紫外光辐射照度仪与标准光源的当前距离；
14、由光学模拟软件根据所述辐照强度、所述当前距离以及标准光源的辐射功率计算出所述辐照照度。
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1.一种蓝光或紫外光辐射照度仪的校准装置，其特征在于，所述装置包括基板和设于所述基板上的LED芯片模组，所述LED芯片模组包括多个LED芯片，多个所述LED芯片的辐射强度的分布符合朗伯分布规律，所述LED芯片模组的光色为蓝光或紫外光中的任一一种。
2.根据权利要求1所述的蓝光或紫外光辐射照度仪的校准装置，其特征在于，还包括积分球，所述积分球用于测量并校准每个所述LED芯片的辐射功率。
3.根据权利要求1所述的蓝光或紫外光辐射照度仪的校准装置，其特征在于，所述LED芯片的外形为方形或矩型中的任一一种。
4.根据权利要求1所述的蓝光或紫外光辐射照度仪的校准装置，其特征在于，相邻两个所述LED芯片的行距和列距为1mm-10mm。
5.根据权利要求1所述的蓝光或紫外光辐射照度仪的校准装置，其特征在于，所述LED芯片的数量为16-400片。
6.根据权利要求2所述的蓝光或紫外光辐射照度仪的校准装置，其特征在于，通过所述积分球测量所述LED芯片的辐射功率的温度为10-40摄氏度。
7.根据权利要求1所述的蓝光或紫外光辐射
8.根据权利要求1所述的蓝光或紫外光辐射照度仪的校准装置，其特征在于，所述LED芯片的工作温度为10-40摄氏度。
9.一种蓝光或紫外光辐射照度仪的校准方法，应用于如权利要求1-8中任一一项所述的蓝光或紫外光辐射照度仪的校准装置，其特征在于，所述方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种蓝光或紫外光辐射照度仪的校准装置，其特征在于，所述装置包括基板和设于所述基板上的led芯片模组，所述led芯片模组包括多个led芯片，多个所述led芯片的辐射强度的分布符合朗伯分布规律，所述led芯片模组的光色为蓝光或紫外光中的任一一种。
2.根据权利要求1所述的蓝光或紫外光辐射照度仪的校准装置，其特征在于，还包括积分球，所述积分球用于测量并校准每个所述led芯片的辐射功率。
3.根据权利要求1所述的蓝光或紫外光辐射照度仪的校准装置，其特征在于，所述led芯片的外形为方形或矩型中的任一一种。
4.根据权利要求1所述的蓝光或紫外光辐射照度仪的校准装置，其特征在于，相邻两个所述led芯片的行距和列距为1mm-10mm。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：朱志斌，张国祥，梅泽群，
申请(专利权)人：深圳市永成光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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