【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅单晶棒加工，具体涉及一种硅单晶棒的均匀粘棒设备。
技术介绍
1、在集成电路级单晶硅片制造工艺中，大尺寸单晶硅棒切片普遍采用多线切割技术，在线切割之前需将单晶硅棒粘接到树脂条上，进行晶向定位和位置固定。因此，单晶硅棒粘接是硅片加工制造的第一道工序，对后续产品的加工和良率影响重大。单晶硅棒粘接的主要目的是将单晶硅棒按照晶向固定，实现线切割时对单晶硅棒的无损夹持，同时保持切割方向、晶向的固定，避免切割时出现晶向偏差、硅片崩边和碎片等不良情况。
2、单晶硅棒粘接机主要用于单晶硅圆棒的粘接，是硅棒进行线开方作业前严格的工序，对其精度要求极高。
3、现有的涂胶方式多为人工操作，存在涂胶厚度不均匀，胶层局部区域过厚或过薄，进而导致粘接强度分布不均匀，在切片时容易出现掉棒、掉片的事故。
技术实现思路
1、针对现有技术所存在的上述缺点，本专利技术提供了一种硅单晶棒的均匀粘棒设备，能够有效地解决现有技术中，单晶硅棒粘接机主要用于单晶硅圆棒的粘接，是硅棒进行线开方作业前严格的工序，对其精度要求极高，常规的涂胶方式多为人工操作，存在涂胶厚度不均匀，胶层局部区域过厚或过薄，进而导致粘接强度分布不均匀，在切片时容易出现掉棒、掉片的问题。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：
3、本专利技术提供一种硅单晶棒的均匀粘棒设备，包括操作主体和涂抹部；
4、操作主体包括基座，基座设有电动轨道，电动轨道滑动连接有滑块，滑块上固
5、涂抹部包括环形齿环，圆块圆周外表面设有与环形齿环内侧相转动的环形轨道，环形齿环上活动安装有涂抹件；
6、其中，滑块侧面固定连接有驱动机组，驱动机组的输出端设有与环形齿环相啮合的齿轮。
7、进一步地，所述均匀粘棒设备还包括推动件，所述推动件设有两个，两个所述推动件以圆块为中心对称分布，所述推动件包括夹块，所述圆块圆周外表面开设有与夹块外表面相滑动的通孔，且该通孔与内置腔之间相互连通。
8、进一步地，所述圆块圆周外表面开设有外置槽，所述外置槽内壁滑动连接有内置块，所述内置块外侧固定连接有光滑杆，所述光滑杆圆周外表面与夹块内部滑动连接，所述内置块靠近光滑杆一侧固定连接有与圆块内部相连接的强力弹簧，且该强力弹簧套设在光滑杆圆周外表面。
9、进一步地，所述圆块远离环形齿环的一端通过安装座固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端固定连接有与外部树脂板组件相滑动的驱动杆，所述基座上表面设置有与外部硅单晶棒相贴合的支撑座。
10、进一步地，所述环形齿环的端面上设有轴套，所述涂抹件连接在轴套上；所述涂抹件包括l型杆，所述l型杆一端延伸至轴套内并与其阻尼连接，所述l型杆圆周外表面固定连接有调节杆，所述l型杆远离轴套的一端固定连接有倾斜杆，所述倾斜杆通过开设在其内部的锥孔转动连接有锥杆。
11、进一步地，所述倾斜杆内部开设有与锥孔内部相连通的储胶腔，所述倾斜杆外表面螺纹连接有密封阀，所述锥杆圆周外表面与外部硅单晶棒端面相贴合。
12、进一步地，所述倾斜杆远离l型杆的一端固定连接有磁块，一对所述磁块的相邻面之间磁力连接。
13、本专利技术提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：
14、本专利技术通过设置有驱动机组、齿轮、轴套以及涂抹件，启动驱动机组带动齿轮旋转，带动环形齿环绕环形轨道圆周外表面旋转，带动轴套、涂抹件同步旋转，由于锥杆的外表面贴合在硅单晶棒的粘接端面上，锥杆采用锥形设计，进而锥杆可绕硅单晶棒的粘接端面进行圆周运动，同时锥杆绕锥孔内部发生自转。锥杆受到硅单晶棒的粘接端面的摩擦力作用，锥杆发生旋转将环氧树脂胶水旋转带出，涂抹至硅单晶棒的粘接端面上，相比传统的调胶刀大量刮涂，本专利技术的锥杆采用均匀滚动涂抹，可将环氧树脂胶水“一层一层叠加”涂抹在硅单晶棒的粘接端面上，使其胶水分布厚度均匀一致。
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1.一种硅单晶棒的均匀粘棒设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种硅单晶棒的均匀粘棒设备，其特征在于：所述均匀粘棒设备还包括推动件，所述推动件设有两个，两个所述推动件以圆块为中心对称分布，所述推动件包括夹块，所述圆块圆周外表面开设有与夹块外表面相滑动的通孔，且该通孔与内置腔之间相互连通。
3.根据权利要求2所述的一种硅单晶棒的均匀粘棒设备，其特征在于：所述圆块圆周外表面开设有外置槽，所述外置槽内壁滑动连接有内置块，所述内置块外侧固定连接有光滑杆，所述光滑杆圆周外表面与夹块内部滑动连接，所述内置块靠近光滑杆一侧固定连接有与圆块内部相连接的强力弹簧，且该强力弹簧套设在光滑杆圆周外表面。
4.根据权利要求1所述的一种硅单晶棒的均匀粘棒设备，其特征在于：所述圆块远离环形齿环的一端固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端固定连接有与外部树脂板组件相滑动的驱动杆，所述基座上表面设置有与外部硅单晶棒相贴合的支撑座。
5.根据权利要求1所述的一种硅单晶棒的均匀粘棒设备，其特征在于：所述环形齿环的端面上设有轴套，所述涂抹件连接在轴套上；
6.根据权利要求5所述的一种硅单晶棒的均匀粘棒设备，其特征在于：所述倾斜杆内部开设有与锥孔内部相连通的储胶腔，所述倾斜杆外表面螺纹连接有密封阀，所述锥杆圆周外表面与外部硅单晶棒端面相贴合。
7.根据权利要求5所述的一种硅单晶棒的均匀粘棒设备，其特征在于：所述倾斜杆远离L型杆的一端固定连接有磁块，一对所述磁块的相邻面之间磁力连接。
...【技术特征摘要】
1.一种硅单晶棒的均匀粘棒设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种硅单晶棒的均匀粘棒设备，其特征在于：所述均匀粘棒设备还包括推动件，所述推动件设有两个，两个所述推动件以圆块为中心对称分布，所述推动件包括夹块，所述圆块圆周外表面开设有与夹块外表面相滑动的通孔，且该通孔与内置腔之间相互连通。
3.根据权利要求2所述的一种硅单晶棒的均匀粘棒设备，其特征在于：所述圆块圆周外表面开设有外置槽，所述外置槽内壁滑动连接有内置块，所述内置块外侧固定连接有光滑杆，所述光滑杆圆周外表面与夹块内部滑动连接，所述内置块靠近光滑杆一侧固定连接有与圆块内部相连接的强力弹簧，且该强力弹簧套设在光滑杆圆周外表面。
4.根据权利要求1所述的一种硅单晶棒的均匀粘棒设备，其特征在于：所述圆块远离环形齿环的一端固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端固...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡运俊，赵江风，阮清山，姚禄华，赵燕飞，张双锋，
申请(专利权)人：东莞市鼎力自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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