一种半导体管道加热机构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体管道加热技术领域，公开了一种半导体管道加热机构，包括第一连接座和第二连接座，所述第一连接座的上端面转动连接有转动座，所述第二连接座的下端面转动连接有轴承套，所述第一连接座的一侧设置有驱动机构，所述第一连接座和第二连接座之间套设有两个配合加热套，所述配合加热套包括外壳，所述外壳的两端均固定连接有配合头，相邻的两个所述配合头之间通过螺钉固定连接，所述外壳的内侧设置有均热板，所述均热板的内部固定嵌设有电热丝，所述均热板的内侧固定设置有导热垫

【技术实现步骤摘要】
一种半导体管道加热机构


[0001]本技术涉及半导体管道加热
，尤其涉及一种半导体管道加热机构
。

技术介绍

[0002]在半导体生产制造过程中，由于许多半导体生产工艺中有大量的可凝生成物的生成，通过真空管道排出时，易堆积在管道内，从而导致管道的堵塞影响半导体生产设备的正常运行，而对管道的加热可以避免此类生成物在管道内壁上的沉积
。
因此，本领域技术人员提供了一种半导体管道加热机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体管道加热机构，本半导体管道加热机构，整体为分体式结构，可以快捷的拆卸下来，安装和后期维护更换时更加方便，能够进行位置调整，加热均匀度高
。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
[0005]一种半导体管道加热机构，包括第一连接座和第二连接座，所述第一连接座的上端面转动连接有转动座，所述第二连接座的下端面转动连接有轴承套，所述第一连接座的一侧设置有驱动机构，所述第一连接座和第二连接座之间套设有两个配合加热套；
[0006]所述配合加热套包括外壳，所述外壳的两端均固定连接有配合头，相邻的两个所述配合头之间通过螺钉固定连接，所述外壳的内侧设置有均热板，所述均热板的内部固定嵌设有电热丝，所述均热板的内侧固定设置有导热垫；
[0007]通过上述技术方案，通过螺钉将配合加热套的配合头连接固定，可以快捷的拆卸下来，安装和后期维护更换时更加方便，加热时电热丝通电发热，导热金属制的均热板将热量传导给导热垫，导热垫与管道接触从而对管道进行加热
。
[0008]进一步地，所述驱动机构包括底座，所述底座的上端面固定设置有电机，所述底座的内部开设有空腔，所述空腔的内部转动设置有相互啮合的第一齿轮和第二齿轮，所述电机的输出端与第一齿轮固定连接，所述第一连接座的内部转动设置有齿环，所述第二齿轮与齿环啮合连接；
[0009]通过上述技术方案，通过电机带动第一齿轮转动，从而调动第二齿轮转动，通过转动的第二齿轮带动齿环转动
。
[0010]进一步地，所述齿环与转动座的圆心位于同一轴线上，所述齿环与转动座固定连接；
[0011]通过上述技术方案，转动的齿环带动与其连接的转动座，通过转动座带动两个配合加热套运动，通过电机的正反转动，使得两个配合加热套进行往复的摇动，从而提高加热均匀度
。
[0012]进一步地，所述转动座的两侧均固定设置有卡头，所述外壳的上端套设在轴承套的外端，所述外壳的下端套设在转动座的外端并与卡头卡接；
[0013]通过上述技术方案，通过设置的卡头能够使得两个配合加热套能够稳定的跟随转动座进行运动
。
[0014]进一步地，所述外壳与均热板之间固定连接有隔热垫，所述隔热垫由隔热棉制作而成；
[0015]通过上述技术方案，热棉制作而成隔热垫隔热效果强，能够降低热量散失，提高保温效果
。
[0016]进一步地，所述导热垫由导热硅胶垫制作而成；
[0017]通过上述技术方案，由导热硅胶垫制作而成的导热垫导热效果好，能够减少均热板与安装管道之间的缝隙，提高加热效果
。
[0018]进一步地，两个所述外壳的外端均固定连接有导线，所述导线与电热丝电性连接；
[0019]通过上述技术方案，通过导线通电，使得电热丝发热
。
[0020]进一步地，所述外壳由铝合金制作而成；
[0021]通过上述技术方案，由铝合金制作而成的外壳强度高，重量轻，使用寿命长
。
[0022]本技术具有如下有益效果：
[0023]1、
本技术提出的一种半导体管道加热机构，通过设置的两个配合加热套将管道包围起来，从而对半导体管道进行加热，从而减少可凝生成物在管道内壁上的沉积，防止了管道的堵塞，同时，主体为分体式结构，两个配合半套内部均具备独立的加热组件，并通过配合头和螺钉进行连接，可以快捷的拆卸下来，安装和后期维护更换时更加方便
。
[0024]2、
本技术提出的一种半导体管道加热机构，通过电机
、
第一齿轮
、
第二齿轮，齿环
、
转动座
、
轴承套，使得本加热机构在使用时，可以通过电机驱动带动两个配合加热套进行往复的转动，调整加热位置，减少配合加热套中心与边沿处发热量不均对于管道加热的影响，加热均匀度高
。
附图说明
[0025]图1为本技术提出的一种半导体管道加热机构的立体结构示意图；
[0026]图2为本技术提出的一种半导体管道加热机构的第一连接座和第二连接座的结构示意图；
[0027]图3为本技术提出的一种半导体管道加热机构的正视图；
[0028]图4为本技术提出的一种半导体管道加热机构的内部结构示意图；
[0029]图5为图4中
A
处的放大图
。
[0030]图例说明：
[0031]1、
第一连接座；
2、
第二连接座；
3、
配合加热套；
301、
外壳；
302、
配合头；
303、
螺钉；
304、
隔热垫；
305、
均热板；
306、
电热丝；
307、
导热垫；
308、
导线；
4、
驱动机构；
401、
底座；
402、
电机；
403、
空腔；
404、
第一齿轮；
405、
第二齿轮；
406、
齿环；
5、
轴承套；
6、
转动座；
7、
卡头
。
具体实施方式
[0032]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下
所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0033]参照图1‑5，本技术提供的一种实施例：一种半导体管道加热机构，包括第一连接座1和第二连接座2，第一连接座1和第二连接座2在安装时固定套设在管道的外端，第一连接座1的上端面转动连接有转动座6，第二连接座2的下端面转动连接有轴承套5，设置的轴承套5第便于外壳
301
能够顺利的进行转动，第一连接座1的一侧设置有驱动机构4，第一连接座1和第二连接座2之间套设有两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体管道加热机构，包括第一连接座
(1)
和第二连接座
(2)
，其特征在于：所述第一连接座
(1)
的上端面转动连接有转动座
(6)
，所述第二连接座
(2)
的下端面转动连接有轴承套
(5)
，所述第一连接座
(1)
的一侧设置有驱动机构
(4)
，所述第一连接座
(1)
和第二连接座
(2)
之间套设有两个配合加热套
(3)
；所述配合加热套
(3)
包括外壳
(301)
，所述外壳
(301)
的两端均固定连接有配合头
(302)
，相邻的两个所述配合头
(302)
之间通过螺钉
(303)
固定连接，所述外壳
(301)
的内侧设置有均热板
(305)
，所述均热板
(305)
的内部固定嵌设有电热丝
(306)
，所述均热板
(305)
的内侧固定设置有导热垫
(307)。2.
根据权利要求1所述的一种半导体管道加热机构，其特征在于：所述驱动机构
(4)
包括底座
(401)
，所述底座
(401)
的上端面固定设置有电机
(402)
，所述底座
(401)
的内部开设有空腔
(403)
，所述空腔
(403)
的内部转动设置有相互啮合的第一齿轮
(404)
和第二齿轮
(405)
，所述电机
(402)
的输出端与第一齿轮
(404)
固...

【专利技术属性】
技术研发人员：董淼，李先洲，
申请(专利权)人：沈阳市鼎汉电热设备有限公司，
类型：新型
国别省市：