一种回流焊装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种回流焊装置，包括机壳，机壳一端相对应连接有出料壳，出料壳与机壳之间滑动安装有挡板，机壳一端活动安装有转动杆，转动杆一端活动安装有翻板，出料壳与机壳内壁一端均设置有传输带，出料壳内部一端活动安装有分隔组件，机壳内壁一侧开设有滑动槽，滑动槽一端设置有移平块，机壳上表面一端开设有空孔，空孔内设置有暖风机

【技术实现步骤摘要】
一种回流焊装置


[0001]本技术属于
PCB
板
，尤其涉及一种回流焊装置
。

技术介绍

[0002]回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制，公开号
:CN210587548U
，公开了一种
PCB
板回流焊装置，属于
PCB
板生产加工
，上述技术包括加热室，加热室的两侧分别安装有进气室和出气室，进气室内安装有加热器，加热室的侧壁上安装有一排输气管道，输气管道联通进气室和加热室，加热室的另一侧壁上开有一排通孔，该通孔联通加热室和出气室，加热室的两端均安装有扁平端口，扁平端口开设有通道，进气室
、
出气室和通道均连接有气泵，上述技术通过将受热的
PCB
板和加热空气的加热器隔开，避免加热器的表面附着塑料烟尘，提高加热器的单次使用时长
。
[0003]上述技术中存在的问题是：
PCB
板回流焊是将粘结好的
PCB
板放入在回流焊装置内让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，目前大多数
PCB
板在进行回流焊过程中，期间
PCB
板容易出现位置偏差，导致受热面积不一致会影响到回流焊质量，且在
PCB
板回流焊加工完成后进行出料，由于市面上的大多数回流焊装置不具备分隔结构，使
PCB
板容易出现堆积一次性出料过多，造成麻烦的问题发生，在因此我们提出一种回流焊装置
。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的问题，本技术提供了一种回流焊装置，具备回流焊装置在进行对
PCB
板回流焊时，使
PCB
板在输料过程中能够保持整齐，不会出现偏差影响回流焊质量问题的情况发生，在回流焊工作完成后进行出料时能够进行分隔
PCB
板，不会出现堆积，具有便于使用的优点，解决了
PCB
板回流焊是将粘结好的
PCB
板放入在回流焊装置内让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，目前大多数
PCB
板在进行回流焊过程中，期间
PCB
板容易出现位置偏差，导致受热面积不一致会影响到回流焊质量，且在
PCB
板回流焊加工完成后进行出料，由于市面上的大多数回流焊装置不具备分隔结构，使
PCB
板容易出现堆积一次性出料过多，造成麻烦的问题发生的问题
。
[0005]本技术是这样实现的，一种回流焊装置，包括机壳，所述机壳一端相对应连接有出料壳，所述出料壳与机壳之间滑动安装有挡板，所述机壳一端活动安装有转动杆，所述转动杆一端活动安装有翻板，所述出料壳与机壳内壁一端均设置有传输带，所述出料壳内部一端活动安装有分隔组件，所述机壳内壁一侧开设有滑动槽，所述滑动槽一端设置有移平块，所述机壳上表面一端开设有空孔，所述空孔内设置有暖风机
。
[0006]作为本技术优选的，所述出料壳上表面一端固定安装有连接板，所述连接板下表面一端设置有伸缩杆，所述伸缩杆另一端固定连接于挡板上表面一端
。
[0007]作为本技术优选的，所述机壳内壁另一侧设置有外壳，所述外壳内壁一端设置有两组液压杆，两组所述液压杆另一端固定连接有限位板
。
[0008]作为本技术优选的，所述机壳一端开设有凹槽，所述凹槽内设置有一号旋转电机，所述滑动槽内滑动安装有滑动块，所述滑动块一端开设有螺纹孔，所述螺纹孔内设置有丝杆，所述一号旋转电机输出轴一端连接于丝杆一端，所述滑动块一端固定安装有联动杆，所述联动杆另一端固定安装于移平块一端
。
[0009]作为本技术优选的，所述出料壳内部上表面一端设置有鼓风机，所述鼓风机一端设置有辅助风扇，所述辅助风扇与鼓风机与传输带相对应设置
。
[0010]作为本技术优选的，所述分隔组件包括二号旋转电机，所述二号旋转电机设置于出料壳外表面一端，所述二号旋转电机输出轴一端固定连接有旋转轴，所述旋转轴贯穿出料壳位于出料壳内，所述旋转轴一端固定安装有摆动杆
。
[0011]作为本技术优选的，所述摆动杆下表面一端固定安装有两组连接架，两组所述连接架下表面一端均固定安装有分料板
。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0013]1、
本技术通过机壳与出料壳内壁一端均设置的传输带，在进行回流焊工作时便于使
PCB
板进行上料和出料，能够加快在工作时的快捷性，通过出料壳与机壳之间连接处滑动安装的挡板，通过挡板能够有效的防止机壳上表面空孔内设置的暖风机，所吹出的暖风流入到出料壳内，影响
PCB
板凝结的问题，不会出现冷热气互流的情况发生，通过出料壳内部一端活动安装的分隔组件，在
PCB
板回流焊完成后进行出料能够有效的进行调节
PCB
板的出料间距，从而可避免
PCB
板堆积在一起造成出料缓慢，影响工作的情况出现，通过滑动槽一端设置的移平块使一些位置出现偏差的
PCB
板能够进行重新归位，不会存在
PCB
板回流焊质量不一致的问题发生，使
PCB
板的受热面积都能够达到一致，提高质量，通过机壳上表面一端开设的空孔内设置的暖风机能够有效的进行对
PCB
板元件两侧的焊料融化后与主板粘结
。
[0014]2、
本技术通过出料壳上表面一端固定安装的连接板，使连接板下表面一端设置的伸缩杆，使伸缩杆进行拉动挡板，使挡板能够方便的进行上下升降，从而能够有效的进行阻隔出料壳和机壳一端吹出的冷气与热气不会出现混合，不会影响到
PCB
板的回流焊质量
。
[0015]3、
本技术通过机壳内壁另一侧设置的外壳，使外壳内壁设置的液压杆进行推拉限位板，使限位板进行限位，将部分出现角度偏移的
PCB
板进行推动到一端设置的移平块，使移平块进行移动推动
PCB
板，使
PCB
板进行贴附在限位板一端，能够有效的进行正位使用
。
[0016]4、
本技术通过机壳一端开设的凹槽内设置的一号旋转电机使一号旋转电机输出轴进行连接丝杆，使丝杆能够进行转动运行驱动一端的滑动块来回滑动，使滑动块通过一端设置的联动杆带动移平块往复移动，可有效的防止位置出现偏差的问题
。
[0017]5、
本技术通过出料壳内部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种回流焊装置，包括机壳
(1)
，其特征在于：所述机壳
(1)
一端相对应连接有出料壳
(4)
，所述出料壳
(4)
与机壳
(1)
之间滑动安装有挡板
(5)
，所述机壳
(1)
一端活动安装有转动杆
(2)
，所述转动杆
(2)
一端活动安装有翻板
(3)
，所述出料壳
(4)
与机壳
(1)
内壁一端均设置有传输带
(14)
，所述出料壳
(4)
内部一端活动安装有分隔组件
(19)
，所述机壳
(1)
内壁一侧开设有滑动槽
(18)
，所述滑动槽
(18)
一端设置有移平块
(13)
，所述机壳
(1)
上表面一端开设有空孔，所述空孔内设置有暖风机
(8)。2.
如权利要求1所述的一种回流焊装置，其特征在于：所述出料壳
(4)
上表面一端固定安装有连接板
(7)
，所述连接板
(7)
下表面一端设置有伸缩杆
(6)
，所述伸缩杆
(6)
另一端固定连接于挡板
(5)
上表面一端
。3.
如权利要求1所述的一种回流焊装置，其特征在于：所述机壳
(1)
内壁另一侧设置有外壳
(15)
，所述外壳
(15)
内壁一端设置有两组液压杆
(16)
，两组所述液压杆
(16)
另一端固定连接有限位板
(17)。4.
如权利要求1所述的一种回流焊装置，其特征在于：所述机壳
(1)
一端开设有凹槽，所述凹槽内设置有一号旋转电...

【专利技术属性】
技术研发人员：余强，樊文龙，蒋帅，
申请(专利权)人：惠州市领控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：