一种制造技术

本实用新型专利技术属于芯片焊接技术领域，具体的说是一种

【技术实现步骤摘要】
一种BGA焊接平台固定结构


[0001]本技术属于芯片焊接
，具体地说是一种
BGA
焊接平台固定结构
。

技术介绍

[0002]BGA
焊台一般也叫
BGA
返修台，它是应用在
BGA
芯片有焊接问题或者是需要更换新的
BGA
芯片时的专用设备
。
[0003]传统的
BGA
焊台包括焊台
、
多个杆体以及圆形固定块，杆体呈对称式固定在焊台上，圆形固定块则与杆体的端部上表面固接，在对芯片进行夹持固定时，通过多个圆形固定块互相配合，将芯片卡在杆体上的圆形固定块之间，实现对芯片进行固定的作用
。
[0004]目前现有技术中，通过圆形固定块之间的互相配合实现对芯片的固定，针对形状较为规则的芯片时固定效果较好，若针对多边形的芯片时，杆体之间难以进行配合使圆形固定块与芯片的边缘相贴合进行固定，适用性较低
。
[0005]因此，针对上述问题提出一种
BGA
焊接平台固定结构
。

技术实现思路

[0006]为了弥补现有技术的不足，解决上述的问题，提出的一种
BGA
焊接平台固定结构
。
[0007]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本技术所述的一种
BGA
焊接平台固定结构，包括固定板；所述固定板之间固接有对称布置的导杆；所述导杆上滑动连接有滑块；所述滑块上均开设有多个等距布置的第一螺纹孔；所述第一螺纹孔内均螺纹连接有第一旋钮；所述第一旋钮上均转动连接有固定组件，且固定组件用于芯片夹持；所述滑块上对应开设有调节组件，且调节组件包括双向丝杆，用于调节滑块之间的间距
。
[0008]优选的，所述固定组件包括固定杆；所述固定杆侧端部均开设有夹口；所述固定杆对应于夹口的上方固接有固定块
。
[0009]优选的，所述调节组件包括第二螺纹孔；所述固定板对应于第二螺纹孔的位置开设有限位孔；所述第二螺纹孔内转动连接有双向丝杆，且双向丝杆经限位孔与固定板转动连接
。
[0010]优选的，所述固定块的材质为橡胶材质；所述夹口的形状为半圆形，且夹口从外先向内渐渐变窄
。
[0011]优选的，所述双向丝杆端部固接有第二旋钮，且第二旋钮用于调节双向丝杆旋转
。
[0012]优选的，所述固定板两侧均固接有连接块，且连接块用于固定板和焊接台连接
。
[0013]本技术的有益效果：
[0014]本技术提供一种
BGA
焊接平台固定结构，通过第一旋钮与固定杆的配合，在具体作业时，首先根据芯片的大小将滑块移动至合适的距离，然后将芯片放在固定杆之间，并通过任意旋转的固定杆对芯片的各个位置进行固定，最后通过第一旋钮将固定板进行锁紧即可，即可达到对不规则芯片进行固定的目的，提高了芯片固定的泛用性，解决了现有技术中提到的上述问题
。
附图说明
[0015]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定
。
在附图中：
[0016]图1是本技术的立体图；
[0017]图2是本技术中双向丝杆的立体图；
[0018]图3是本技术中固定杆的立体图；
[0019]图4是本技术中固定板的立体图；
[0020]图例说明：
[0021]1、
固定板；
2、
导杆；
3、
滑块；
4、
第一螺纹孔；
5、
固定杆；
6、
第一旋钮；
7、
夹口；
8、
固定块；
9、
双向丝杆；
10、
第二旋钮；
11、
连接块；
12、
第二螺纹孔；
13、
限位孔
。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0023]下面给出具体实施例
。
[0024]请参阅图1－图4，本技术提供一种
BGA
焊接平台固定结构，包括固定板1；所述固定板1之间固接有对称布置的导杆2；所述导杆2上滑动连接有滑块3；所述滑块3上均开设有多个等距布置的第一螺纹孔4；所述第一螺纹孔4内均螺纹连接有第一旋钮6；所述第一旋钮6上均转动连接有固定组件，且固定组件用于芯片夹持；所述滑块3上对应开设有调节组件，且调节组件包括双向丝杆9，用于调节滑块3之间的间距
。
[0025]工作时，由于现有技术中，通过圆形固定块8之间的互相配合实现对芯片的固定，针对形状较为规则的芯片时固定效果较好，若针对多边形的芯片时，杆体之间难以进行配合使圆形固定块8与芯片的边缘相贴合进行固定，适用性较低；为了解决上述问题，本技术设计了一种固定板1，首先根据芯片的大小将滑块3在导杆2上移动至合适的距离，使其相对运动，并通过调节组件进行固定，然后将芯片放在固定杆5之间，通过任意旋转的固定组件对芯片的各个位置进行夹持固定，最后通过第一旋钮6将固定组件进行锁紧即可，即可达到对不规则芯片进行固定的目的，提高了泛用性，解决了现有技术中，通过圆形固定块8之间的互相配合实现对芯片的固定，针对形状较为规则的芯片时固定效果较好，若针对多边形的芯片时，杆体之间难以进行配合使圆形固定块8与芯片的边缘相贴合进行固定，适用性较低的问题
。
[0026]进一步的，如图1和图3所示，所述固定组件包括固定杆5；所述固定杆5侧端部均开设有夹口7；所述固定杆5对应于夹口7的上方固接有固定块
8。
[0027]工作时，在芯片表面元件分散在边缘时通过将芯片放置在固定杆5上的固定块8之间实现对芯片的固定效果，避免固定时对原件产生影响，在芯片表面元件向中部集中时，通过将芯片的侧边放置在夹口7之中，实现上下两面的固定，使固定效果更佳
。
[0028]进一步的，如图1和图2所示，所述调节组件包括第二螺纹孔
12
；所述固定板1对应
于第二螺纹孔
12
的位置开设有限位孔
13
；所述第二螺纹孔
12
内转动连接有双向丝杆9，且双向丝杆9经限位孔
13
与固定板1转动连接
。
[0029]工作时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
BGA
焊接平台固定结构，其特征在于：包括固定板
(1)
；所述固定板
(1)
之间固接有对称布置的导杆
(2)
；所述导杆
(2)
上滑动连接有滑块
(3)
；所述滑块
(3)
上均开设有多个等距布置的第一螺纹孔
(4)
；所述第一螺纹孔
(4)
内均螺纹连接有第一旋钮
(6)
；所述第一旋钮
(6)
上均转动连接有固定组件，且固定组件用于芯片夹持；所述滑块
(3)
上对应开设有调节组件，且调节组件包括双向丝杆
(9)
，用于调节滑块
(3)
之间的间距
。2.
根据权利要求1所述的一种
BGA
焊接平台固定结构，其特征在于：所述固定组件包括固定杆
(5)
；所述固定杆
(5)
侧端部均开设有夹口
(7)
；所述固定杆
(5)
对应于夹口
(7)
的上方固接有固定块
(8)。3.
根据权利要求2所述的一种
BGA
焊接平台固定结构，其特征在于：所述调节组件包括第二螺纹孔
(12)

【专利技术属性】
技术研发人员：乔晓辉，
申请(专利权)人：一粒科技投资惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：