流体浸没式冷却系统技术方案

本申请提供了一种流体浸没式冷却系统，包括壳体

【技术实现步骤摘要】
流体浸没式冷却系统


[0001]本申请涉及电子设备冷却
，尤其涉及一种流体浸没式冷却系统
。

技术介绍

[0002]电子系统，例如资讯技术设备
(
例如，电脑
、
路由器
、
分组交换机
、
细胞电路
)
，在运行过程中会产生热量
。
流体浸没式冷却系统是将电子系统浸没在冷却液中，其中，包括一种双相流体浸没式冷却系统
。
[0003]在双相流体浸没式冷却系统中，电子系统产生的热能将冷却液转变成蒸汽，蒸汽上升后由冷凝结构收集，冷凝结构将蒸汽转变为液体，液体则回落到冷却液中，完成冷却循环
。
[0004]然而，上述的流体浸没式冷却系统，冷却效果不佳，影响用户使用
。

技术实现思路

[0005]为了解决
技术介绍
中提到的至少一个问题，本申请提供一种流体浸没式冷却系统，旨在解决相关技术中的流体浸没式冷却系统，冷却效果不佳，影响用户使用的技术问题
。
[0006]为了实现上述目的，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种流体浸没式冷却系统，其特征在于，包括壳体
、
电路板和隔板，所述壳体具有容纳腔，所述容纳腔用于容置冷却液；所述电路板的数量为多个，多个所述电路板在所述容纳腔内呈间隔设置，且均位于所述壳体的底部，所述电路板靠近所述壳体底部的一侧设置有导流孔；所述隔板的数量为多个，一个所述隔板位于相邻两个所述电路板之间，且与对应所述电路板间隔设置；所述隔板和所述电路板之间的区域
、
所述隔板的顶部区域以及所述导流孔共同形成供冷却液流通的连续弯折的流通通道
。2.
根据权利要求1所述的流体浸没式冷却系统，其特征在于，所述电路板上设置有芯片，所述电路板上设置所述芯片的表面为正面，未设置所述芯片的表面为背面，所述正面与对应的所述隔板之间的距离，大于所述背面与对应的所述隔板之间的距离
。3.
根据权利要求2所述的流体浸没式冷却系统，其特征在于，所述正面与对应的所述隔板之间的距离为
A
，所述背面与对应的所述隔板之间的距离为
B
，
A
与
B
之间的关系为：
4.
根据权利要求2所述的流体浸没式冷却系统，其特征在于，一个所述电路板上设置有多个所述芯片，多个所述芯片在所述电路板上呈阵列间隔排布；所述流体浸没式冷却系统还包括导热件，所述导热件的数量为多个，多个所述导热件与多个所述芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨殷创，李明浩，曾昭祥，皮特，聂泽森，
申请(专利权)人：北京比特大陆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：