多晶硅硅芯的夹持组件及多晶硅还原炉制造技术

本实用新型专利技术提供一种多晶硅硅芯的夹持组件及多晶硅还原炉，其中夹持组件包括：石墨座，呈圆柱状，石墨座的周侧壁具有第一螺纹；石墨卡瓣，两个石墨卡瓣均设于石墨座的上端面上，两个石墨卡瓣的形心在上端面的正投影点与上端面的圆心点构成第一夹角，第一夹角的角度值为

【技术实现步骤摘要】
多晶硅硅芯的夹持组件及多晶硅还原炉


[0001]本技术实施例涉及多晶硅生产
，尤其涉及一种多晶硅硅芯的夹持组件及多晶硅还原炉
。

技术介绍

[0002]多晶硅主要以西门子改良法进行生产
。
采用多晶硅还原炉进行还原反应时，硅原子沉积在硅芯表面，逐渐生长成硅棒
。
[0003]在硅棒生长过程中，硅棒逐渐增粗增重
。
采用多晶硅硅芯的夹持组件夹紧硅芯，使硅芯稳定垂直能够有效避免倒炉危害，确保高多晶硅生产效率
。
[0004]当前，多晶硅硅芯的夹持组件多采用4个石墨卡瓣的方案，4个石墨卡瓣与硅芯的夹持面积大，易在夹持位置形成积热
。
特别是，多晶硅生产过程中，需要高压电击穿硅芯，4个石墨卡瓣对硅芯的夹持面积大使得硅芯在高压电下升温不均匀
(
硅芯上部不被夹持的部分，相较于硅芯根部被夹持的部分，升温速率不同
)
，温度不均匀使石墨卡瓣和硅芯的连接位置易出现亮环的问题，降低了多晶硅生产效率
。

技术实现思路

[0005]本技术实施例提供一种多晶硅硅芯的夹持组件及多晶硅还原炉，以解决现有的多晶硅硅芯的夹持组件多采用4个石墨卡瓣的方案，4个石墨卡瓣与硅芯的夹持面积大，易在夹持位置形成积热
。
特别是，多晶硅生产过程中，需要高压电击穿硅芯，4个石墨卡瓣对硅芯的夹持面积大使得硅芯在高压电下升温不均匀
(
硅芯上部不被夹持的部分，相较于硅芯根部被夹持的部分，升温速率不同
)
，温度不均匀使石墨卡瓣和硅芯的连接位置易出现亮环的问题，降低了多晶硅生产效率的问题
。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
[0007]第一方面，本技术实施例提供了一种多晶硅硅芯的夹持组件，包括：
[0008]石墨座，呈圆柱状，所述石墨座的周侧壁具有第一螺纹；
[0009]石墨卡瓣，具有两个，两个所述石墨卡瓣均设于所述石墨座的上端面上，两个所述石墨卡瓣的形心在所述上端面的正投影点与所述上端面的圆心点构成第一夹角，所述第一夹角的角度值为
180
°
；两个所述石墨卡瓣在所述上端面的正投影均呈角弧度为
60
°
的扇形；
[0010]石墨盖，具有第一腔室，所述石墨盖还具有与所述第一腔室连通的第一开口及第二开口；所述石墨卡瓣自所述第二开口伸入所述第一腔室中且自所述第一开口部分伸出至所述第一腔室外；所述第一腔室的内侧壁具有能够与所述第一螺纹配合连接的第二螺纹
。
[0011]可选地，
[0012]所述上端面具有硅芯收容槽
。
[0013]可选地，
[0014]各所述石墨卡瓣均具有卡槽；所述卡槽的槽壁具有第一夹持面及第二夹持面，所述第一夹持面与所述第二夹持面构成第二夹角，所述第二夹角的角度值为
90
°
。
[0015]可选地，
[0016]所述第一夹持面与所述第二夹持面相接
。
[0017]可选地，
[0018]所述石墨卡瓣的高度值为
40
至
80mm。
[0019]可选地，
[0020]所述石墨卡瓣，包括：
[0021]瓣体；
[0022]底座，所述底座位于所述瓣体下侧，所述底座的厚度值为
2.5
至
7.5mm。
[0023]可选地，
[0024]所述瓣体的侧面与所述上端面构成第三夹角，所述第三夹角的角度值为
55
°
至
65
°
。
[0025]可选地，
[0026]所述第三夹角的角度值为
60
°
。
[0027]可选地，
[0028]所述石墨座的外径为
25
至
35mm。
[0029]第二方面，本技术实施例提供了一种多晶硅还原炉，包括如第一方面中任一项所述的多晶硅硅芯的夹持组件
。
[0030]本技术实施例夹持组件采用两个石墨卡瓣，两个石墨卡瓣均设于石墨座的上端面上，两个石墨卡瓣的形心在上端面的正投影点与上端面的圆心点构成第一夹角，第一夹角的角度值为
180
°
；两个石墨卡瓣在上端面的正投影均呈角弧度为
60
°
的扇形，能够实现对硅芯的稳固夹持，能够有效避免倒炉危害，确保高多晶硅生产效率；并且，相较于现有夹持组件采用4个石墨卡瓣的方案，本技术实施例夹持采用两个石墨卡瓣夹持硅芯，两个石墨卡瓣对硅芯的夹持面积小，在多晶硅生产中不易在夹持位置形成积热，确保硅芯在多晶硅生产的高压电击穿过程中升温均匀，避免由温度不均匀带来的石墨卡瓣和硅芯的连接位置出现亮环的情况，能够提高多晶硅生产效率
。
附图说明
[0031]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了
。
附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制
。
而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件
。
在附图中：
[0032]图1为本技术实施例多晶硅硅芯的夹持组件的俯视示意图；
[0033]图2为对应于附图1中
A
‑
A
的本技术实施例多晶硅硅芯的夹持组件的剖视示意图；
[0034]图3为本技术实施例多晶硅硅芯的夹持组件的俯视示意图，其中，不加石墨盖；
[0035]图4为对应于附图3中
B
区域的本技术实施例多晶硅硅芯的夹持组件的局部放大示意图；
[0036]图5为对应于附图2中
C
区域的本技术实施例多晶硅硅芯的夹持组件的局部放大示意图；
[0037]其中：
100、
硅芯；
[0038]1、
石墨座；
11、
第一螺纹；
1a、
上端面；
[0039]2、
石墨卡瓣；
21、
硅芯收容槽；
22、
卡槽；
22a、
第一夹持面；
22b、
第二夹持面；
23、
瓣体；
23a、
侧面；
24、
底座；
[0040]3、
石墨盖；
30、
第一腔室；
31、
第一开口；
32、
第二开口；
33、
第二螺纹；
[0041]α
、
第一夹角；
β
、
第二夹角；
δ
、
第三夹角；
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种多晶硅硅芯的夹持组件，其特征在于，包括：石墨座，呈圆柱状，所述石墨座的周侧壁具有第一螺纹；石墨卡瓣，具有两个，两个所述石墨卡瓣均设于所述石墨座的上端面上，两个所述石墨卡瓣的形心在所述上端面的正投影点与所述上端面的圆心点构成第一夹角，所述第一夹角的角度值为
180
°
；两个所述石墨卡瓣在所述上端面的正投影均呈角弧度为
60
°
的扇形；石墨盖，具有第一腔室，所述石墨盖还具有与所述第一腔室连通的第一开口及第二开口；所述石墨卡瓣自所述第二开口伸入所述第一腔室中且自所述第一开口部分伸出至所述第一腔室外；所述第一腔室的内侧壁具有能够与所述第一螺纹配合连接的第二螺纹
。2.
根据权利要求1所述的多晶硅硅芯的夹持组件，其特征在于：所述上端面具有硅芯收容槽
。3.
根据权利要求1所述的多晶硅硅芯的夹持组件，其特征在于：各所述石墨卡瓣均具有卡槽；所述卡槽的槽壁具有第一夹持面及第二夹持面，所述第一夹持面与所述第二夹持面构成第二夹角，所述第二夹角的角度值为
90
°
。4.
根据权利要求3所述的多晶硅硅芯的夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：海鹏飞，孙运德，李明杰，梁建龙，何隆，孙希德，孙太林，孙宇飞，
申请(专利权)人：内蒙古新特硅材料有限公司，
类型：新型
国别省市：