一种多层片式陶瓷电容器离型基膜用防粘结母料及其制备工艺制造技术

本发明专利技术提供一种多层片式陶瓷电容器离型基膜用防粘结母料及其制备工艺，该防粘结母料包括以下质量份的组分：热塑性树脂

【技术实现步骤摘要】
一种多层片式陶瓷电容器离型基膜用防粘结母料及其制备工艺


[0001]本专利技术属于功能性高分子材料领域，具体涉及一种多层片式陶瓷电容器离型基膜用防粘结母料及其制备工艺
。

技术介绍

[0002]多层片式陶瓷电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合而成，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体
。
多层片式陶瓷电容器是世界上用量最大
、
发展最快的一种重要的电子元器件，被称为“电子工业大米”，近年来随着电子信息
、
新能源汽车
、
国防军工等应用终端爆发式增长，有力推动了多层片式陶瓷电容器产业链的快速发展
。
[0003]多层片式陶瓷电容器的核心部分是陶瓷介质膜片，陶瓷介质膜片是由陶瓷浆均匀流延涂布于离型基膜表面，经高温干燥
、
定型
、
剥离制得
。
整个工艺过程中，离型基膜不仅是陶瓷浆的载体和高消耗品，而且可轻易剥离，不损坏介电层，而成为多层片式陶瓷电容器流延成型的关键材料
。
多层片式陶瓷电容器的高速发展带动了多层片式陶瓷电容器离型基膜的巨大市场需求，根据全球知名调查公司
Paumanok
的数据显示，
2022
‑
2025
年全球的多层片式陶瓷电容器离型膜的市场规模将从
267
亿元增至
335
亿元
>。
[0004]但是，国产的多层片式陶瓷电容器离型基膜普遍存在表面粗糙度高
、
防粘性能差
、
耐热性差等问题，导致离型基膜分切
、
开卷困难，表面平整度差，热收缩率高，进而影响陶瓷介质膜片厚度和表面粗糙度，使其难以满足多层片式陶瓷电容器高电容值
、
微型化技术的需求
。
目前高电容量和微型化的多层片式陶瓷电容器主要由日韩进口，属于卡脖子的关键技术及材料，极大影响了我国新材料和电子信息战略安全，因此多层片式陶瓷电容器离型基膜的研发和产业化具有重大战略意义及广阔的市场前景
。
[0005]现有技术中，在制备多层片式陶瓷电容器离型基膜时，通过加入防粘结母料，使多层片式陶瓷电容器离型基膜表面粗糙度降低以及防粘性能和耐热性得到提升，但是对多层片式陶瓷电容器离型基膜表面粗糙度
、
防粘性能
、
耐热性的改善不明显，而防粘结母料的技术水平便是多层片式陶瓷电容器离型基膜能否实现进口替代的关键，因此多层片式陶瓷电容器离型基膜防粘结母料的研发和产业化具有重大战略意义及广阔的市场前景
。
[0006]针对现有防粘结母料存在的问题，如何开发一种多层片式陶瓷电容器离型基膜用防粘结母料，使制得的多层片式陶瓷电容器离型基膜表面粗糙度明显降低且防粘性能和耐热性能得到明显提升，从而满足新一代高端多层片式陶瓷电容器需求，是本专利技术亟待解决的问题
。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种多层片式陶瓷电容器离型基膜用防粘结母料及其制备工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0008]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一方面，本专利技术提供一种多层片式陶瓷电容器离型基膜用防粘结母料，该防粘结母料包括以下质量份的组分：热塑性树脂
85
‑
95
质量份
、
防粘组合物1‑
10
质量份
、
抗氧剂
0.1
‑2质量份
、
分散剂
0.1
‑2质量份；所述防粘组合物包含质量比为（
0.2
‑
0.4
）：1的改性含氟硅丙烯酸酯共聚物和改性无机混合物
。
[0009]作为进一步的改进，所述改性无机混合物为质量比为1：（
0.2
‑
0.5
）：（
0.4
‑
0.8
）的硅烷偶联剂改性二氧化硅
、
硅烷偶联剂改性碳酸钙
、
硅烷偶联剂改性硫酸钡的混合物
。
[0010]作为进一步的改进，所述改性含氟硅丙烯酸酯共聚物的制备方法，包括以下步骤：（
1.1
）
N2保护下，将丙烯酸十八酯
、
甲基丙烯酸羟乙酯
、
丙烯酸丁酯和硅烷偶联剂加入有机溶剂中，升温至
60
‑
80℃
后，搅拌至单体完全溶解后，滴加引发剂，并充分混合；（
1.2
）向步骤（
1.1
）中加入引发剂后，滴加全氟烷基乙基丙烯酸酯进行反应，反应结束，制得含氟硅丙烯酸酯共聚物；（
1.3
）
N2保护下，将羧基癸基封端聚二甲基硅氧烷和二甲苯加入反应器中混匀，并控制反应器的温度为
130
‑
140℃
；（
1.4
）将步骤（
1.2
）的物质加入步骤（
1.3
）中进行恒温回流反应，反应结束，干燥，制得改性含氟硅丙烯酸酯共聚物
。
[0011]作为进一步的改进，改性含氟硅丙烯酸酯共聚物制备时，丙烯酸十八酯为
10
‑
20
质量份，甲基丙烯酸羟乙酯为2‑6质量份，丙烯酸丁酯为
60
‑
80
质量份，硅烷偶联剂为5‑
10
质量份，全氟烷基乙基丙烯酸酯为5‑8质量份，羧基癸基封端聚二甲基硅氧烷为
15
‑
25
质量份，其他组分的质量份根据需要进行选择
。
[0012]作为进一步的改进，所述硅烷偶联剂改性二氧化硅的制备方法，包括以下步骤：将二氧化硅和甲苯混匀，抽真空，在
N2保护下，加入硅烷偶联剂，升温至
80
‑
100℃
，恒温回流反应3‑
8h
，反应结束后真空抽滤
、
烘干，制得硅烷偶联剂改性二氧化硅
。
[0013]作为进一步的改进，所述硅烷偶联剂改性碳酸钙的制备方法，包括以下步骤：将硅烷偶联剂
、
乙醇溶液加入反应釜中，在温度为
50
‑
100℃
的条件下水解
20
‑
40min
后，加入碳酸钙，恒温反应2‑
6h
后，抽滤
、
干燥制得硅烷偶联剂改性碳酸钙
。
[0014]作为进一步的改进，所述硅烷偶联剂改性硫酸钡的制备方法，包括以下步骤：将硅烷偶联剂
、
乙醇加入反应釜中，并调整反应釜的
pH
为2‑5，在温度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种多层片式陶瓷电容器离型基膜用防粘结母料，其特征在于：该防粘结母料包括以下质量份的组分：热塑性树脂
85
‑
95
质量份
、
防粘组合物1‑
10
质量份
、
抗氧剂
0.1
‑2质量份
、
分散剂
0.1
‑2质量份；所述防粘组合物包含质量比为（
0.2
‑
0.4
）：1的改性含氟硅丙烯酸酯共聚物和改性无机混合物
。2.
根据权利要求1所述的一种多层片式陶瓷电容器离型基膜用防粘结母料，其特征在于：所述改性无机混合物为质量比为1：（
0.2
‑
0.5
）：（
0.4
‑
0.8
）的硅烷偶联剂改性二氧化硅
、
硅烷偶联剂改性碳酸钙
、
硅烷偶联剂改性硫酸钡的混合物
。3.
根据权利要求1所述的一种多层片式陶瓷电容器离型基膜用防粘结母料，其特征在于：所述改性含氟硅丙烯酸酯共聚物的制备方法，包括以下步骤：（
1.1
）
N2保护下，将丙烯酸十八酯
、
甲基丙烯酸羟乙酯
、
丙烯酸丁酯和硅烷偶联剂加入有机溶剂中，升温至
60
‑
80℃
后，搅拌至单体完全溶解后，滴加引发剂，并充分混合；（
1.2
）向步骤（
1.1
）中加入引发剂后，滴加全氟烷基乙基丙烯酸酯进行反应，反应结束，制得含氟硅丙烯酸酯共聚物；（
1.3
）
N2保护下，将羧基癸基封端聚二甲基硅氧烷和二甲苯加入反应器中混匀，并控制反应器的温度为
130
‑
140℃
；（
1.4
）将步骤（
1.2
）的物质加入步骤（
1.3
）中进行恒温回流反应，反应结束，干燥，制得改性含氟硅丙烯酸酯共聚物
。4.
根据权利要求2所述的一种多层片式陶瓷电容器离型基膜用防粘结母料，其特征在于：所述硅烷偶联剂改性二氧化硅的制备方法，包括以下步骤：将二氧化硅和甲苯混匀，抽真空，在
N2保护下，加入硅烷偶联剂，升温至
80
‑
100℃
，恒温回流反应3‑
8h
，反应结束后真空...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨波，刘小珊，杨硕，王微微，王大鹏，
申请(专利权)人：汕头市贝斯特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：