一种自动溶铜的电镀线制造技术

本发明专利技术公开了一种自动溶铜的电镀线，包括溶铜装置与电镀缸体，溶铜装置包括主槽和副槽，主槽包括溶铜槽和存液槽，电镀溶液输送至存液槽，再输送至副槽，存液槽与电镀缸体之间设置送液管路，电镀溶液通过送液管路输送并蓄满电镀缸体；电镀缸体与溶铜槽之间设置回液管路，电镀溶液通过回液管路输送回流至溶铜槽；副槽与溶铜槽之间设置调液管路，电镀溶液通过调液管路输送调节至溶铜槽；电镀缸体内的电镀溶液输送至副槽；通过设计溶铜槽

【技术实现步骤摘要】
一种自动溶铜的电镀线


[0001]本专利技术涉及电镀线领域，并涉及电路板电镀加工领域，尤其涉及一种自动溶铜的电镀线
。

技术介绍

[0002]对于高精密度电路板，例如封装载板
、
类载板
、
高精密
HDI
板等产品，在加工过程中，需要采用高精密电镀铜技术，形成适合高精密度电镀线路图形加工的铜层基础，但无论使用龙门式电镀线或垂直连续电镀线（
VCP
），若采用传统的将阳极设置为磷铜球直接放置于电镀缸体内阴极为待电镀电路板的电镀加工方式，会产生电解阳极铜效率较低，以及铜球被电解之后内部杂质形成阳极泥等问题，影响电镀电势线，从而影响电镀均匀性，并且造成电镀溶液污染，影响铜晶粒的形成，产生电镀铜面麻点
、
凹坑等问题
。
[0003]因而，出现了采用不溶性阳极，结合加入氧化铜粉补充电镀铜离子的方式提升电镀效果，但氧化铜粉溶解较慢，导致电镀效率较低，另外若氧化铜粉还未完全溶解，而循环至阴极的待电镀电路板上时，会附着于其表面，经过电镀形成铜面颗粒等问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种自动溶铜的电镀线，其特征在于，所述电镀线包括溶铜装置与电镀缸体，所述溶铜装置包括主槽和副槽，所述主槽包括溶铜槽和存液槽，所述溶铜槽内溶解铜形成电镀溶液；所述电镀溶液通过溢流或管路输送至所述存液槽，再通过溢流或管路输送至所述副槽；所述存液槽与所述电镀缸体之间设置送液管路相连通，所述电镀溶液通过所述送液管路输送并蓄满所述电镀缸体；所述电镀缸体与所述溶铜槽之间设置回液管路相连通，所述电镀溶液通过所述回液管路输送回流至所述溶铜槽；所述副槽与所述溶铜槽之间设置调液管路相连通，所述电镀溶液通过所述调液管路输送调节至所述溶铜槽；所述电镀缸体内的所述电镀溶液通过溢流或管路输送至所述副槽
。2.
根据权利要求1所述的一种自动溶铜的电镀线，其特征在于，所述电镀缸体包括阴极，所述阴极的两侧分别设置有一个侧喷管，两个所述侧喷管的一侧分别设置有一个阳极；所述阳极为不溶性阳极，两个所述不溶性阳极周围分别设置有一个阳极隔档，所述阳极隔档为多孔状隔板或具有框架支撑的隔膜，并包围所述不溶性阳极，或与所述电镀缸体的侧壁共同包围所述不溶性阳极；所述电镀溶液通过所述送液管路输送至所述侧喷管；所述阳极隔档内的所述电镀溶液通过所述回液管路输送回流至所述溶铜槽；所述阴极挂载有待电镀工件
。3.
根据权利要求1或2所述的一种自动溶铜的电镀线，其特征在于，所述送液管路自所述存液槽向所述电镀缸体的方向上依次设置有第一泵体和第一过滤装置
。4.
根据权利要求1或2所述的一种自动溶铜的电镀线，其特征在于，所述回液管路自所述电镀缸体向所述溶铜槽的方向上依次设置有第二泵体和第二过滤装置
。5.
根据权利要求1所述的一种自动溶铜的电镀线，其特征在于，所述调液管路自所述副槽向所述溶铜槽的方向上依次设置有第三泵体和第三过滤装置及冷却装置
。6.
根据权利要求2所述的一种自动溶铜的电镀线，其特征在于，两个所述阳极隔档之间设置有阳极通流管路并相互连通；所述阳极隔档内的所述电镀溶液通过溢流流入所述副槽
。7.
根据权利要求1或2所述的一种自动溶铜的电镀线，其特征在于，所述溶铜装置还设置有主固定架，所述主固定架分为...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘长春，阳任志，邓坤檀，
申请(专利权)人：湖南鸿展自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：