FPC制造技术

本发明专利技术公开一种

【技术实现步骤摘要】
FPC加工方法及FPC产品


[0001]本专利技术涉及
FPC
加工
，特别涉及一种
FPC
加工方法及
FPC
产品
。

技术介绍

[0002]FPC
（
Flexible Printed Circuit
，柔性电路板）是目前常见的电路板产品之一
。
随着产品的技术发展，需要将多块
FPC
板（主板和副板）焊接在一起
。
目前的
FPC
焊接技术大多是基于
Hotbar
（直译哈巴）工艺，但该工艺在焊接过程中存在副板表面锡膏包裹覆盖性差
、
焊接性差等问题，以及容易出现假焊
、
虚焊
、
焊脚不平等异常，而且可能会导致
IMC
（
Inter
‑
Metallic Compound
，金属间化合物）层厚度不稳定而造成的产品可靠性差的品质问题
。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一
。
为此，本专利技术提出一种
FPC
加工方法及
FPC
产品，能够提高焊接质量及稳定性
。
[0004]一方面，本专利技术实施例提供一种
FPC
加工方法，包括：准备物料，所述物料包括
FPC
主板
、FPCr/>副板
、
承载治具和隔热压合治具，其中，所述
FPC
主板具有朝向相反的第一面和第二面，所述
FPC
主板的第一面设置有至少一个第一焊盘，所述
FPC
副板具有第一面和第二面，所述
FPC
副板的第一面设置有第二焊盘，所述
FPC
副板的第二面设置有第三焊盘，所述
FPC
副板上还设置有贯穿所述第二焊盘和所述第三焊盘的过孔，所述第三焊盘预上锡；将所述
FPC
主板放置在所述承载治具上，并在所述第一焊盘上印刷锡膏，其中所述
FPC
主板的第二面朝向所述承载治具；将所述
FPC
副板放置在所述承载治具上，其中，所述
FPC
副板的第一面朝向所述
FPC
主板的第一面，以使所述第二焊盘与所述第一焊盘上的锡膏接触；将所述隔热压合治具放置在所述承载治具上，以覆盖所述
FPC
副板以及将所述
FPC
主板和所述
FPC
副板进行压合，其中，所述隔热压合治具设置有用于避让所述第三焊盘的开窗位；将压合后的所述承载治具送入回流焊设备中进行回流焊
。
[0005]根据本专利技术的一些实施例，所述
FPC
主板的第一面还设置有至少一个用于连接第一电子元器件的第四焊盘，所述第一焊盘的锡膏厚度大于所述第四焊盘的锡膏厚度
。
[0006]根据本专利技术的一些实施例，所述在所述第一焊盘上印刷锡膏，包括：将具有阶梯设计的钢网置于所述
FPC
主板上，并通过所述钢网对所述第一焊盘和所述第四焊盘印刷锡膏，其中，所述具有阶梯设计的钢网上设置有第一网孔和第二网孔，所述第一网孔的位置适配于所述第一焊盘，所述第二网孔的深度适配于所述第四焊盘，所述第一网孔的孔深大于所述第二网孔的孔深
。
[0007]根据本专利技术的一些实施例，所述第三焊盘包括第一子焊盘和第二子焊盘，所述第一子焊盘和所述第二子焊盘之间形成压合缝隙，所述开窗位包括相邻的第一开窗位和第二
开窗位，所述第一开窗位和所述第二开窗位之间形成与所述压合缝隙适配的压条
。
[0008]根据本专利技术的一些实施例，所述将所述隔热压合治具放置在所述承载治具上，包括：将所述隔热压合治具放置在所述承载治具上，使所述第一子焊盘和所述第二子焊盘分别位于所述第一开窗位和所述第二开窗位内，以及使所述压条位于所述压合缝隙内
。
[0009]根据本专利技术的一些实施例，所述
FPC
副板的第二面还设置至少一个第五焊盘，所述第五焊盘上焊接有第二电子元器件，所述承载治具上设置有第一避让凹位，所述将所述
FPC
副板放置在所述承载治具上，包括：将所述
FPC
副板放置在所述承载治具上，以使所述第二电子元器件容置于所述第一避让凹位
。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，所述承载治具上还设置有第一固定凹位，所述第一固定凹位与所述第一避让凹位连通，所述将所述
FPC
副板放置在所述承载治具上，还包括：将所述
FPC
副板放置在所述承载治具上，以使所述
FPC
副板部分嵌装在所述第一固定凹位内
。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，所述承载治具上还设置有第二固定凹位，所述第二固定凹位与所述第一固定凹位连通，且所述第二固定凹位的底部与所述
FPC
主板的第一面平齐
。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，所述承载治具上设置有第一磁吸件，所述压合治具上设置有第二磁吸件，所述第一磁吸件和所述第二磁吸件相适配
。
[0013]另一方面，本专利技术实施例提供一种
FPC
产品，包括
FPC
主板和
FPC
副板，通过上述的
FPC
加工方法得到
。
[0014]本专利技术实施例至少具有如下有益效果：本专利技术实施例将
FPC
主板和
FPC
副板的连接工艺从
Hotbar
工艺改为回流焊工艺，焊接质量
、
稳定性及可靠性更佳，且可以省去
Hotbar
工艺的部分工序，简化工艺流程，提高生产效率及降低生产成本
。
[0015]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到
。
附图说明
[0016]本专利技术的上述和
/
或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为相关技术中
FPC
副板的加工流程图；图2为相关技术中
FPC
主板的加工流程图；图3为本专利技术实施例的
FPC
加工方法的步骤流程图；图4为本专利技术实施例的
FPC
加工方法的相关产品及治具结构示意图；图5为图4中圈示位置
A
的局部放大示意图；图6为本专利技术实施例中
FPC
副板的加工流程图；图7为本专利技术实施例中
FPC
主板的加工流程图
。
[0017]附图标记：
FPC
主板...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
FPC
加工方法，其特征在于，包括：准备物料，所述物料包括
FPC
主板
、FPC
副板
、
承载治具和隔热压合治具，其中，所述
FPC
主板具有朝向相反的第一面和第二面，所述
FPC
主板的第一面设置有至少一个第一焊盘，所述
FPC
副板具有第一面和第二面，所述
FPC
副板的第一面设置有第二焊盘，所述
FPC
副板的第二面设置有第三焊盘，所述
FPC
副板上还设置有贯穿所述第二焊盘和所述第三焊盘的过孔，所述第三焊盘预上锡；将所述
FPC
主板放置在所述承载治具上，并在所述第一焊盘上印刷锡膏，其中所述
FPC
主板的第二面朝向所述承载治具；将所述
FPC
副板放置在所述承载治具上，其中，所述
FPC
副板的第一面朝向所述
FPC
主板的第一面，以使所述第二焊盘与所述第一焊盘上的锡膏接触；将所述隔热压合治具放置在所述承载治具上，以覆盖所述
FPC
副板以及将所述
FPC
主板和所述
FPC
副板进行压合，其中，所述隔热压合治具设置有用于避让所述第三焊盘的开窗位；将压合后的所述承载治具送入回流焊设备中进行回流焊
。2.
根据权利要求1所述的
FPC
加工方法，其特征在于，所述
FPC
主板的第一面还设置有至少一个用于连接第一电子元器件的第四焊盘，所述第一焊盘的锡膏厚度大于所述第四焊盘的锡膏厚度
。3.
根据权利要求2所述的
FPC
加工方法，其特征在于，所述在所述第一焊盘上印刷锡膏，包括：将具有阶梯设计的钢网置于所述
FPC
主板上，并通过所述钢网对所述第一焊盘和所述第四焊盘印刷锡膏，其中，所述具有阶梯设计的钢网上设置有第一网孔和第二网孔，所述第一网孔的位置适配于所述第一焊盘，所述第二网孔的深度适配于所述第四焊盘，所述第一网孔的孔深大于所述第二网孔的孔深
。4.
根据权利要求
1、2
或3所述的

【专利技术属性】
技术研发人员：吴华健，
申请(专利权)人：珠海合一创诚电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：