双面粘合带和电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种双面粘合带，上述双面粘合带在发泡体基材的两面具有粘合剂层，上述粘合剂层含有丙烯酸类聚合物和增粘化合物，上述增粘化合物为软化点

【技术实现步骤摘要】
双面粘合带和电子设备
[0001]本申请是基于申请号为
202080036774.3、
申请日为
2020
年5月
27
日
、
专利技术名称为“双面粘合带和电子设备”的中国专利技术专利申请的分案申请
。


[0002]本专利技术涉及可用于构成便携电子终端等电子设备等的部件的固定的双面粘合带和电子设备
。

技术介绍

[0003]双面粘合带，例如，广泛应用于构成电子设备的部件固定等情形
。
具体而言，上述双面粘合带可用于构成便携电子终端
、
照相机
、
个人计算机等小型电子设备的图像显示部的保护面板与框体的固定以及外装部件
、
电池等刚体部件与上述小型电子设备的固定等
。
上述双面粘合带，作为薄型且对被粘物的追随性优异的双面粘合带，例如已知在柔软的发泡体基材的两面具有粘合剂层的双面粘合带
(
例如，参照专利文献
1)。
另一方面，便携电子终端等这类电子设备等的使用涉及多个方面，其中，作为上述双面粘合带，要求具有能够将被粘物在高温环境下牢固地粘接的水平的静载荷保持力，且具备例如即使在使上述便携电子终端等落下等的情况下也不会因其冲击而引起部件的脱落和剥离等的水平的耐冲击性的双面粘合带
。
[0004]因此，本申请的申请人已提出一种粘合带，其是在发泡体基材的单面或两面具有基于应变量
100
％时的强度
‑
应变曲线的拉伸强度为
6N/cm2以上的粘合剂层
(A)
的粘合带，上述发泡体基材是其流动方向和宽度方向的平均气泡直径为
160
μ
m
以下，
[
流动方向的平均气泡直径
/
厚度方向的平均气泡直径
]之比以及
[
宽度方向的平均气泡直径
/
厚度方向的平均气泡直径
]之比为6以下，层间强度为
10N/cm
以上的发泡体基材
(
例如，参照专利文献
2)。
根据该提案，能够兼顾优异的耐冲击性和剥离粘接力
。
现有技术文献专利文献
[0005]专利文献1：日本特开
2010
‑
260880
号公报专利文献2：日本特开
2015
‑
187263
号公报

技术实现思路

[0006]但是，伴随上述便携电子终端等的大画面化和薄型化等，在双面粘合带的贴附面积小，双面粘合带窄幅化的过程中，期望提供维持优异的耐冲击性，并且具备更优异的静载荷保持力的双面粘合带
。
本专利技术的目的在于提供维持优异的耐冲击性，并且具备更优异的静载荷保持力的双面粘合带
。
[0007]作为用于解决上述课题的手段，如以下所示
。
＜1＞一种双面粘合带，其特征在于，在发泡体基材的两面具有粘合剂层，
上述粘合剂层含有丙烯酸类聚合物和增粘化合物，上述增粘化合物为软化点
130℃
以上且
160℃
以下的松香化合物，上述增粘化合物的含量相对于上述丙烯酸类聚合物
100
质量份为
10
质量份以上且
40
质量份以下，上述粘合剂层的凝胶分率为
40
％以上且
65
％以下，上述发泡体基材的密度为
0.20g/cm3以上且
0.65g/cm3以下
。
＜2＞根据上述＜1＞记载的双面粘合带，其中，上述软化点
130℃
以上且
160℃
以下的松香化合物为选自聚合松香酯化合物中的至少1种
。
＜3＞根据上述＜1＞或＜2＞记载的双面粘合带，其中，上述丙烯酸类聚合物包含：烷基的碳原子数小于8的
(
甲基
)
丙烯酸烷基酯
40
质量％以上且
85
质量％以下；以及烷基的碳原子数为8以上的
(
甲基
)
丙烯酸烷基酯
15
质量％以上且
60
质量％以下
。
＜4＞根据上述＜1＞～＜3＞中任一项记载的双面粘合带，其中，含有交联剂，上述交联剂的含量相对于上述丙烯酸类聚合物
100
质量份为
0.01
质量份以上且
10
质量份以下
。
＜5＞根据上述＜1＞～＜4＞中任一项记载的双面粘合带，其中，上述发泡体基材为厚度
50
μ
m
以上且
300
μ
m
以下的聚烯烃系发泡体基材
。
＜6＞根据上述＜1＞～＜5＞中任一项记载的双面粘合带，其用于固定构成电子设备的信息显示部的保护面板
、
图像显示组件或触摸面板
。
＜7＞一种电子设备，其是通过使用上述＜1＞～＜6＞中任一项记载的双面粘合带将构成电子设备的2个以上的部件固定而得到的
。
[0008]根据本专利技术，能够提供维持优异的耐冲击性，并且具备更优异的静载荷保持力的双面粘合带
。
附图说明
[0009]图1是表示本专利技术的双面粘合带的示例的示意截面图
。
图2是从上方观察耐冲击试验用试验使用的试验片的示意图
。
图3是从上方观察将耐冲击试验用试验使用的试验片贴附于亚克力板后的状态的示意图
。
图4是表示耐冲击试验的试验方法的示意图
。
具体实施方式
[0010](
双面粘合带
)
本专利技术的双面粘合带是在发泡体基材的两面具有粘合剂层的双面粘合带，上述粘合剂层含有丙烯酸类聚合物和增粘化合物，上述增粘化合物为软化点
130℃
以上且
160℃
以下的松香化合物，上述增粘化合物的含量相对于上述丙烯酸类聚合物
100
质量份为
10
质量份以上且
40
质量份以下，上述粘合剂层的凝胶分率为
40
％以上且
65
％以下，上述发泡体基材的密度为
0.20g/cm3以上且
0.65g/cm3以下，进一步根据需要具有其它层
。
[0011]作为上述粘合剂层，优选使用具有1μ
m
以上且
150
μ
m
以下的平均厚度的粘合剂层，更优选使用具有5μ
m
以上且
100
μ
m
以下的平均厚度的粘合剂层，在维持优异的耐冲击性，并
且平衡良好地表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种双面粘合带，其特征在于，所述双面粘合带在发泡体基材的两面具有粘合剂层，所述粘合剂层含有丙烯酸类聚合物和增粘化合物，所述增粘化合物为软化点
130℃
以上且
160℃
以下的松香化合物，所述增粘化合物的含量相对于所述丙烯酸类聚合物
100
质量份为
10
质量份以上且
40
质量份以下，所述粘合剂层的凝胶分率为
40
％以上且
65
％以下，所述发泡体基材的密度为
0.20g/cm3以上且
0.65g/cm3以下
。2.
根据权利要求1所述的双面粘合带，其中，所述软化点
130℃
以上且
160℃
以下的松香化合物为选自聚合松香酯化合物中的至少1种
。3.
根据权利要求1或2所述的双面粘合带，其中，所述丙烯酸类聚合物包含：烷基的碳原子数小于8的
(
甲基
)
丙烯酸烷基酯
40
质量％以上且
85
质量％以下，以及烷基的碳原子数为8以上的
(
甲基
)
丙烯酸烷基酯
15
质量％以上且
60
质...

【专利技术属性】
技术研发人员：北出祐也，高桥佑辅，岩崎刚，长谷部真生，
申请(专利权)人：DIC，
类型：发明
国别省市：