一种免处理制造技术

本实用新型专利技术公开了一种免处理

【技术实现步骤摘要】
一种免处理CTP版材封孔设备


[0001]本技术涉及
CTP
版材加工
，尤其涉及一种免处理
CTP
版材封孔设备
。

技术介绍

[0002]根据专利文件
CN215850163U
公开的一种用于
CTP
版材的封孔设备，该设备包括输送槽，所述输送槽内壁的中部固定安装有版材输送带，所述输送槽的顶部固定安装有封孔箱，所述封孔箱内壁的中部转动安装有封孔件，所述封孔件包括内芯筒，所述内芯筒的中心开设有溶液通腔，所述溶液通腔的一端转动连接有溶液导管；所述内芯筒的外壁转动连接有外套筒，本技术提供的一种用于
CTP
版材的封孔设备，其通过设置溶液通腔
、
导流槽和导流管将反应溶液的导送入封孔涂布块8，通过驱动电机驱动外套筒转动进而带动封孔涂布块转动对
CTP
版材进行均匀稳定的溶液涂布，保证了
CTP
版材表面各部分的反应程度均匀一致，同时减少了直接喷淋溶液带来的溶液浪费
。
[0003]上述封孔设备在使用的过程中，存在一定的缺陷，例如该设备通过设置的多个承托板对
CTP
版材进行承接，然后配合封孔涂布块将处理液涂在
CTP
版材的表面，封孔涂布块的涂液量较少，该部分处理液不能对
CTP
版材进行充分反应处理，使用存在局限性
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的问题：
>[0005]现有设备中，封孔涂布块的涂液量较少，该部分处理液不能对
CTP
版材进行充分反应处理，使用存在局限性
。
[0006]而提出的一种免处理
CTP
版材封孔设备
。
[0007]为达到上述目的，本技术采用了下列技术方案：
[0008]一种免处理
CTP
版材封孔设备，包括工作台，所述工作台的上端面开设有下沉槽，下沉槽的内壁上转动设置有输送带，下沉槽的表面固定有多个放置框，工作台的上端面固定有安装架，安装架的上端面固定贯穿设置有分液箱，分液箱的底部连通设置有多个注液嘴，每个注液上均设置有电磁阀，每个放置框上均对称设置有两个限位组件
。
[0009]作为本技术的进一步技术方案，每个所述放置框的内底部均固定有多个承接块
。
[0010]作为本技术的进一步技术方案，所述下沉槽的内底部开设有排液槽，排液槽上连通设置有排液管，排液管与外界的回收处理箱连通
。
[0011]作为本技术的进一步技术方案，所述分液箱的上端面连通设置有供液管，供液管与外界的供液箱连通
。
[0012]作为本技术的进一步技术方案，每个所述限位组件均包括活动贯穿放置框一侧的多个活动杆，相邻活动杆的末端固定有同一个连接板，连接板的外侧壁上固定有拉手，放置框的侧壁上开设有多个配合活动杆使用的侧通槽，每个侧通槽的内壁上均固定有密封圈，活动杆活动贯穿密封圈
。
[0013]作为本技术的进一步技术方案，每个所述活动杆的一端均固定套设有限位圈
。
[0014]作为本技术的进一步技术方案，每个所述连接板的下端面均固定有下置块，下置块的侧壁上固定有弹性卡块，放置框的外侧壁上开设有配合弹性卡块使用的卡合槽，弹性卡块与卡合槽卡合连接
。
[0015]本技术的有益效果：
[0016]1、
在使用时，操作人员将待加工的免处理
CTP
版材放置到放置框中，输送带带动放置框和
CTP
版材间歇转动，当带有
CTP
版材的放置框移动到分液箱的正下方时，输送带此时停止转动，然后注液嘴上的电磁阀打开，注液嘴向下排放处理液体，通过放置框对处理液体进行盛装，从而使处理液体可以对
CTP
版材进行浸渍，从而保证
CTP
版材的处理面与处理液体充分接触并发生反应，处理效果更好
。
[0017]2、
在准备将
CTP
版材放置到放置框内时，操作人员首先向两侧拉动连接板，从而将各个活动杆向两侧拉动，避免影响
CTP
版材的放置，当
CTP
版材放置到放置框内后，操作人员向内侧推动两个拉手，从而使两个连接板相互靠近，在此过程中，活动杆靠近
CTP
版材，当活动杆移动到指定位置后，活动杆位于
CTP
版材的上方，对
CTP
版材进行限位，避免在后续喷淋处理液时，
CTP
版材浮在处理液上方，影响
CTP
版材的加工面与处理液发生反应
。
附图说明
[0018]图1为本技术的整体结构示意图一；
[0019]图2为本技术的整体结构示意图二；
[0020]图3为本技术的放置框的结构示意图；
[0021]图4为本技术的连接板与下置块的连接示意图
。
[0022]图中：
1、
工作台；
2、
下沉槽；
3、
输送带；
4、
放置框；
5、
安装架；
6、
分液箱；
7、
注液嘴；
8、
承接块；
9、
供液管；
10、
活动杆；
11、
连接板；
12、
拉手；
13、
限位圈；
14、
下置块；
15、
弹性卡块
。
具体实施方式
[0023]为更进一步阐述本技术为实现预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术的具体实施方式
、
结构
、
特征及其功效，详细说明如后
。
[0024]参照图1‑
图4，一种免处理
CTP
版材封孔设备，包括工作台1，工作台1的上端面开设有下沉槽2，下沉槽2的内壁上转动设置有输送带3，输送带3间歇转动，下沉槽2的表面固定有多个放置框4，工作台1的上端面固定有安装架5，安装架5的上端面固定贯穿设置有分液箱6，分液箱6的底部连通设置有多个注液嘴7，每个注液嘴7上均设置有电磁阀，每个放置框4上均对称设置有两个限位组件
,
放置框4可以随输送带3的转动，发生形变
。
[0025]在使用时，操作人员将待加工的免处理
CTP
版材放置到放置框4中，输送带3带动放置框4和
CTP
版材间歇转动，当带有
CTP
版材的放置框4移动到分液箱6的正下方时，输送带3此时停止转动，然后注液嘴7上的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种免处理
CTP
版材封孔设备，包括工作台
(1)
，其特征在于，所述工作台
(1)
的上端面开设有下沉槽
(2)
，下沉槽
(2)
的内壁上转动设置有输送带
(3)
，下沉槽
(2)
的表面固定有多个放置框
(4)
，工作台
(1)
的上端面固定有安装架
(5)
，安装架
(5)
的上端面固定贯穿设置有分液箱
(6)
，分液箱
(6)
的底部连通设置有多个注液嘴
(7)
，每个注液嘴
(7)
上均设置有电磁阀，每个放置框
(4)
上均对称设置有两个限位组件
。2.
根据权利要求1所述的一种免处理
CTP
版材封孔设备，其特征在于，每个所述放置框
(4)
的内底部均固定有多个承接块
(8)。3.
根据权利要求1所述的一种免处理
CTP
版材封孔设备，其特征在于，所述下沉槽
(2)
的内底部开设有排液槽，排液槽上连通设置有排液管，排液管与外界的回收处理箱连通
。4.
根据权利要求1所述的一种免处理
CTP
版材封孔设备，其特征在于，所述分液箱
(6)
的上端面连通设置有供液管...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙长义，郭俊成，李长华，
申请(专利权)人：安徽强邦新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：