电流传感器制造技术

本申请公开电流传感器，所述电流传感器包括一安装壳

【技术实现步骤摘要】
电流传感器


[0001]本技术涉及传感器，尤其涉及电流传感器
。

技术介绍

[0002]大多数电流传感器在设计时，其磁芯被安装于安装壳的外包壳体，安装壳的安装部内陷于磁芯的气隙，芯片通过被安装于安装部的方式置于气隙内
。
在检测时，电流排通过插接于磁芯的方式贯穿安装壳的安装孔并与保持于气隙内的安装部接触，由芯片引脚沿着外包壳体外壁并延伸至安装部朝向电流排的一侧面的边缘的最短距离即为电流排与芯片引脚的爬电距离
。
爬电距离与电流传感器的隔离性能有关，即爬电距离越长，电流传感器的隔离性能越好
。
[0003]很明显，由于安装部与磁芯的这种连接关系，使得电流传感器的爬电距离较短，隔离性能比较差
。
[0004]而部分电流传感器在设计时，通过安装部部分覆盖磁芯靠近安装孔的一侧面的方式来增大爬电距离，但这样一来，电流传感器的安装孔减小，以使其无法匹配对应型号的电流排，导致在对一预定型号的电流排进行检测时，需要选用比常用尺寸更大的电流传感器，导致生产成本增大
。

技术实现思路

[0005]本技术的一个优势在于提供电流传感器，本技术能够增加芯片引脚通过安装壳到电流排的爬电距离的同时不改变用于插接电流排的安装孔的尺寸不变，以提高隔离效果，且相比现有技术，通过简单的设计有效降低生产成本
。
[0006]为达到本技术以上至少一个优势，本技术提供电流传感器，所述电流传感器包括：
[0007]一安装壳，所述安装壳被实施为绝缘材质，所述安装壳包括一外包壳体和一安装部，所述安装部被安装于所述外包壳体，所述外包壳体与所述安装部共同形成一安装空间和一与所述安装空间连通的安装孔，所述安装孔的尺寸适配于一电流排，所述安装部具有一插孔；
[0008]一磁芯，所述磁芯具有一贯穿孔，所述磁芯以部分所述贯穿孔与所述安装孔重合的方式被安装于所述安装空间，所述磁芯形成两相对设置的自由端部，所述磁芯于两个所述自由端部之间形成一气隙，所述气隙位于垂直于所述贯穿孔延伸方向的方向上且向所述贯穿孔延伸以与所述贯穿孔连通，在所述磁芯被安装于所述安装壳时，所述安装部内陷于所述气隙，所述自由端部形成所述气隙的端面凹陷以形成一缺口，所述缺口位于所述自由端部形成所述贯穿孔的一侧壁，在所述磁芯被安装于所述安装壳时，所述安装部朝向所述安装孔的一端部向所述缺口延伸以覆盖部分所述自由端部；
[0009]一芯片，所述芯片具有一芯片本体和多个芯片引脚，所述芯片引脚由所述芯片本体延伸形成，所述芯片以所述芯片本体保持于所述插孔且所述芯片引脚由所述插孔伸至所
述安装部外部的方式被安装于所述安装部
。
[0010]根据本技术一实施例，在所述磁芯被安装于所述安装壳时，由所述气隙向所述贯穿孔延伸的方向为参考，所述安装部覆盖所述自由端部的部分的截面尺寸逐渐增大
。
[0011]根据本技术一实施例，所述安装壳还包括两压接部，所述压接部形成于所述外包壳体的表面，所述电流传感器还包括一压盖，所述压盖具有两受压部，所述压盖保持于所述安装部远离所述安装孔的一侧且以每一所述受压部被一所述压接部挤压而抵接于所述外包壳体的方式被安装于所述安装壳，所述压盖具有至少一通口，在所述压盖被安装于所述安装壳时，所述芯片以所述芯片本体保持于所述插孔且所述芯片引脚贯穿所述通口的方式由所述压盖装配于所述外包壳体
。
[0012]根据本技术一实施例，所述通口设置有两个且两个所述通口间隔设置，在所述压盖被安装于所述安装壳时，所述芯片的所述芯片本体保持于所述插孔且多个所述芯片引脚分别贯穿两个所述通口，以使所述压盖位于两个所述通口之间的部分能够阻拦所述芯片本体移出所述插孔
。
[0013]根据本技术一实施例，所述压盖还具有一与所述通口连通的安插空间，所述安插空间的尺寸与所述芯片本体的尺寸相适配，在所述压盖被安装于所述安装壳时，所述压盖形成所述安插空间的部分插接于所述安装部的所述插孔，所述芯片以所述芯片本体保持于所述安插空间且所述芯片引脚由所述通口伸出所述安插空间的方式装配于所述压盖
。
[0014]根据本技术一实施例，所述压盖还具有至少一受压壁，所述安装壳还包括至少一阻移部，所述阻移部形成于所述外包壳体的表面，所述阻移部部分倾斜以形成一压接壁，每一所述阻移部的所述压接壁与一所述受压壁对应且与对应的所述受压壁的倾斜方向相同，在所述压盖被安装于所述安装壳时，所述阻移部通过所述压接壁与所述受压壁抵接的方式压接于所述压盖，以阻碍所述压盖发生所述插孔延伸方向上的移动
。
[0015]根据本技术一实施例，所述受压壁设置至少一对且每对的两个所述受压壁相对设置，所述阻移部设置的对数与所述受压壁设置的对数一致，每对的两个所述阻移部被相对布置于平行于所述贯穿孔延伸方向的方向上，由所述气隙向所述贯穿孔延伸的方向为参考，每对的两个所述阻移部的所述压接壁之间的距离逐渐减小，在所述压盖被安装于所述安装壳时，每对的两个所述阻移部位于每对的两个所述受压壁之间，每对的两个所述阻移部的所述压接壁通过与对应的所述受压壁抵接以阻碍所述压盖发生平行于所述贯穿孔延伸方向的方向上的移动
。
[0016]根据本技术一实施例，所述安装壳还包括一对限位结构，所述限位结构形成于所述外包壳体的表面，一对的两个所述限位结构被相背布置于垂直于所述贯穿孔延伸方向的水平方向上，所述压盖具有一对配合结构，所述限位结构的尺寸与所述配合结构的尺寸相适配，在所述压盖被安装于所述安装壳时，所述压盖通过所述限位结构与所述配合结构的配合作用而被限定在垂直于所述贯穿孔延伸方向的水平方向上发生移动
。
[0017]根据本技术一实施例，一对的两个所述限位结构均被实施为凹槽，且一对的两个所述配合结构均被实施为凸起，所述压盖以所述凸起与所述凹槽卡接的方式被安装于所述安装壳，且通过每一所述凸起与一所述凹槽对应的方式限定所述压盖在垂直于所述贯穿孔延伸方向的水平方向上发生移动
。
[0018]根据本技术一实施例，所述安装壳还包括多个外接引脚，所述外接引脚形成
于所述外包壳体，所述外接引脚用于焊接于一
pcb
板
。
[0019]本技术的电流传感器，与现有技术相比，本技术具有以下技术效果：
[0020]本技术通过于所述磁芯的所述自由端部上设计所述缺口，并利用所述安装壳的所述安装部覆盖所述自由端部形成所述缺口的部分，以增加所述芯片引脚通过所述安装壳到所述电流排的爬电距离且不改变用于插接所述电流排的所述安装孔的尺寸，以提高隔离效果，且相比现有技术，通过简单的设计有效降低生产成本
。
附图说明
[0021]图1示出了本技术所述电流传感器的结构示意图
。
[0022]图2示出了本技术所述电流传感器的安装壳的结构剖视图
。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
电流传感器，其特征在于，所述电流传感器包括：一安装壳，所述安装壳被实施为绝缘材质，所述安装壳包括一外包壳体和一安装部，所述安装部被安装于所述外包壳体，所述外包壳体与所述安装部共同形成一安装空间和一与所述安装空间连通的安装孔，所述安装孔的尺寸适配于一电流排，所述安装部具有一插孔；一磁芯，所述磁芯具有一贯穿孔，所述磁芯以部分所述贯穿孔与所述安装孔重合的方式被安装于所述安装空间，所述磁芯形成两相对设置的自由端部，所述磁芯于两个所述自由端部之间形成一气隙，所述气隙位于垂直于所述贯穿孔延伸方向的方向上且向所述贯穿孔延伸以与所述贯穿孔连通，在所述磁芯被安装于所述安装壳时，所述安装部内陷于所述气隙，所述自由端部形成所述气隙的端面凹陷以形成一缺口，所述缺口位于所述自由端部形成所述贯穿孔的一侧壁，在所述磁芯被安装于所述安装壳时，所述安装部朝向所述安装孔的一端部向所述缺口延伸以覆盖部分所述自由端部；一芯片，所述芯片具有一芯片本体和多个芯片引脚，所述芯片引脚由所述芯片本体延伸形成，所述芯片以所述芯片本体保持于所述插孔且所述芯片引脚由所述插孔伸至所述安装部外部的方式被安装于所述安装部
。2.
根据权利要求1所述电流传感器，其特征在于，在所述磁芯被安装于所述安装壳时，由所述气隙向所述贯穿孔延伸的方向为参考，所述安装部覆盖所述自由端部的部分的截面尺寸逐渐增大
。3.
根据权利要求1或2所述电流传感器，其特征在于，所述安装壳还包括两压接部，所述压接部形成于所述外包壳体的表面，所述电流传感器还包括一压盖，所述压盖具有两受压部，所述压盖保持于所述安装部远离所述安装孔的一侧且以每一所述受压部被一所述压接部挤压而抵接于所述外包壳体的方式被安装于所述安装壳，所述压盖具有至少一通口，在所述压盖被安装于所述安装壳时，所述芯片以所述芯片本体保持于所述插孔且所述芯片引脚贯穿所述通口的方式由所述压盖装配于所述外包壳体
。4.
根据权利要求3所述电流传感器，其特征在于，所述通口设置有两个且两个所述通口间隔设置，在所述压盖被安装于所述安装壳时，所述芯片的所述芯片本体保持于所述插孔且多个所述芯片引脚分别贯穿两个所述通口，以使所述压盖位于两个所述通口之间的部分能够阻拦所述芯片本体移出所述插孔
。5.
根据权利要求3所述电流传感器，其特征在于，所述压盖还具有一与所述通口连通的安插空间，所述安插空间的尺寸与所述芯片本体的尺寸相适配...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾健，林斐，
申请(专利权)人：珅斯电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：