一种微射流激光晶圆切片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种微射流激光晶圆切片装置，包括：底座

【技术实现步骤摘要】
一种微射流激光晶圆切片装置


[0001]本技术属于微射流激光加工领域，具体涉及一种微射流激光晶圆切片装置
。

技术介绍

[0002]碳化硅晶圆，也称碳化硅单晶片，是沿特定的结晶方向将碳化硅晶圆切割
、
研磨
、
抛光得到片状单晶材料；目前碳化硅切割多采用固结金刚石磨粒线锯切割法，切割时碳化硅晶圆整体不动，通过金刚线拉锯缠绕进行切割，金刚线需沿碳化硅晶圆直径方向完全切穿以完成切片，这种方法非常耗时且良率有限，且随着封装工艺的成熟以及晶圆减薄新技术的应用，晶圆的厚度迅速下降，传统金刚线工艺已无法满足现有的需求
。
[0003]微射流激光加工技术是一项以水射流引导激光束对待加工工件进行切割
、
打孔的精密加工技术，将激光束在高压水束引导下传输到工件表面来实现加工
。
微射流激光加工技术具有无热影响区
、
切道干净利落
、
无热应力
、
切道窄等等特点，切割损耗小，可极大的降低生产成本
。<br/>[0004]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种微射流激光晶圆切片装置，其特征在于，包括：底座
(1)、
电机安装板
(2)、
电机
(3)、
夹持装置
(4)
和随动组件
(8)
；其中，所述电机安装板
(2)
固定连接所述底座
(1)
；所述电机
(3)
固定连接所述电机安装板
(2)
；所述夹持装置
(4)
包括：电机轴连接板
(5)、
转动轴连接板
(6)
和转动轴
(7)
；所述电机轴连接板
(5)
固定连接所述电机
(3)
的输出轴，所述转动轴连接板
(6)
固定连接所述转动轴
(7)
，所述转动轴
(7)
转动连接所述随动组件
(8)
；所述电机
(3)
的输出轴与所述转动轴
(7)
同轴；晶圆
(9)
夹持在所述电机轴连接板
(5)
和所述转动轴连接板
(6)
之间；所述随动组件
(8)
与所述底座
(1)
可调节连接
。2.
根据权利要求1所述的微射流激光晶圆切片装置，其特征在于，所述底座
(1)
上设置有若干条直线导轨
(13)
；所述若干条直线导轨
(13)
沿所述电机
(3)
的输出轴方向平行间隔设置
。3.
根据权利要求1所述的微射流激光晶圆切片装置，其特征在于，所述底座
(1)
上还设置有定位台
(14)
；所述定位台
(14)
上间隔开设有若干定位螺纹孔
(141)。4.
根据权利要求1所述的微射流激光晶圆切片装置，其特征在于，所述电机轴连接板
(5)
包括：电机轴连接部
(51)
和第一夹持部
(52)
；所述电机轴连接部
(51)
与所述第一夹持部
(52)
同轴固定连接；所述电机轴连接部
(51)
上沿轴向设置有电机轴装配孔
(511)

【专利技术属性】
技术研发人员：张国超，李一帜，杨森，张聪，
申请(专利权)人：西安晟光硅研半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：