切片机以及包含该切片机的切片单元化生产线制造技术

本实用新型专利技术涉及线切割技术领域，具体提供了一种切片机以及包含该切片机的切片单元化生产线，其中的切片单元化生产线包括：生产线主体；至少一个切片机，其配置于所述生产线主体；以及中转机构，其能够搭载工件并至少能够将工件送达能够与所述切片机的切割室对接的位置。其中的切片机包括：切片机主体；以及上下料单元，其包括：第一上下料组件，其允许工件以自动操作的方式对工件进行针对所述切割室的上下料作业；第二上下料组件，其允许工件以自动或者手动操作的方式对工件进行针对所述切割室的上下料作业。通过这样的构成，能够谋求实现通过多机完成的切片单元化生产并且能够在脱离多机的场景下实现单机的切片作业。在脱离多机的场景下实现单机的切片作业。在脱离多机的场景下实现单机的切片作业。

【技术实现步骤摘要】
切片机以及包含该切片机的切片单元化生产线


[0001]本技术涉及线切割
，具体提供一种切片机以及包含该切片机的切片单元化生产线。

技术介绍

[0002]以硬脆材料为硅棒为例，对其进行加工的装置通常包括将棒料(圆棒)按照长度规格进行截断的截断机、将一定长度的圆棒切割成方棒的开方机、对方棒(的磨削面和倒角)进行磨削处理(如通常包括粗磨和精磨)的磨床以及将磨削处理后精度达标的方棒进行切片处理的切片机、其中，切片机的工作原理为：在将方棒粘接至晶托之后，通过切割机的线网以线锯切割的方式对方棒进行切片作业(硅棒沿其径向进给，线网在相邻的切割辊之间往复运动)产出硅片(如硅片)，对应于线网的每一次完整的切片作业称为切片机的一刀切割作业。
[0003]以切片作业为例，现有的切片机的切片操作集中在切片工位附近，每刀切割作业均为针对单个硅棒进行的单机作业，由于每刀切割作业通常包含几十个操作步骤且通常由一到两名操作工完成。这样的处理方式往往会存在如下问题：切片机的运行对操作工的专业、熟练程度要求高，人工成本高，步骤较多导致操作工容易出错、一旦操作工出错便本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切片机，其特征在于，所述切片机包括：切片机主体，其形成有切割室；以及上下料单元，其包括：第一上下料组件，其允许工件以自动操作的方式对工件进行针对所述切割室的上下料作业；第二上下料组件，其允许工件以自动或者手动操作的方式对工件进行针对所述切割室的上下料作业。2.根据权利要求1所述的切片机，其特征在于，所述第一上下料组件或者所述第二上下料组件包括：上下料门，其配置于所述切片机主体；以及上下料辅助轨，其设置于所述切片机主体并允许工件经所述上下料辅助轨移入/移出所述切割室。3.根据权利要求2所述的切片机，其特征在于，所述第一上下料组件或者所述第二上下料组件包括到位检测构件，以便在所述第一上下料组件或者所述第二上下料组件处于工作状态的情形下确定工件到达所述切割室。4.根据权利要求3所述的切片机，其特征在于，所述到位检测构件能够以可拆卸的方式配置于所述第一上下料组件或者所述第二上下料组件，以便：在所述第一上下料组件和所述第二上下料组件中的其中一个处于工作状态的情形下，将到位检测构件设置于另一个上。5.根据权利要求4所述的切片机，其特征在于，所述到位检测构件能够以可拆卸的方式配置于所述第一上下料组件或者所述第二上下料组件的上下料辅助轨。6.根据权利要求1所述的切片机，其特征在于，所述切片机包括：液路部；以及电控部；其中，所述液路部和所述电控部配置于所述切割室的外侧，并且在组装好的状态下，所述液路部和所述电控部的配置方式能够使得所述切片机构造出避让空间，以便：工件能够经该避让空间实现上料作业和/或下料作业。7.根据权利要求6所述的切片机，其特征在于，所述电控部包括第一电控柜和第二电控柜，所述第一电控柜和所述第二电控柜集中设置或者分体设置。8.根据权利要求7所述的切片机，其特征在于，所述液路部包括液路系统，所述液路系统包括第一液路单元和第二液路单元，所述第一液路单元和所述第二液路单元集中设置或者分体设置。9.根据权利要求8所述的切片机，其特征在于，所述液路部包括供液缸，所述供液缸配置于邻近所述第一液路单元或者所述第二液路单元的位置。10.根据权利要求9所述的切片机，其特征在于，所述第一液路单元和所述第二液路单元分置于所述切割室的两侧，所述第一电控柜和所述第二电控柜分别设置于所述第一液路单元和所述第二液路单元的上方，从而：在所述第一电控柜和所述第二电控柜之间形成所述避让空间。
11.根据权利要求10所述的切片机，其特征在于，所述第一液路单元的下方形成预留空间，所述供液缸设置于所述预留空间。12.根据权利要求9所述的切片机，其特征在于，所述第一液路单元和所述第二液路单元集中设置形成第一组件，所述第一电控柜和所述第二电控柜集中设置形成第二组件，所述第一组件和所述第二组件分置于所述切割室的两侧并因此在二者之间形成所述避让空间。13.根据权利要求12所述的切片机，其特征在于，所述供液缸设置于所述第二组件和所述第二组件之间。14.根据权利要求9所述的切片机，其特征在于，所述第一液路单元和所述第二液路单元集中设置形成第一组件，所述第一电控柜和所述第二电控柜集中设置形成第二组件，所述第一组件和所述第二组件以纵向堆叠的方式沿工件的上下料方向设置于所述切割室的其中一侧，并因此在所述切割室和该其中一侧之间形成开放的所述避让空间。15.根据权利要求14所述的切片机，其特征在于，所述供液缸设置于所述第一组件和所述第二组件纵向堆叠形成的结构的侧旁，并且沿工件上下料的方向向切割室投影，所述切割室和所述供液缸至少一部分地重叠部分。16.根据权利要求9所述的切片机，其特征在于，所述第一液路单元和所述第二液路单元集中设置形成第一组件，所述第一电控柜和所述第二电控柜集中设置形成第二组件，所述第一组件设置于所述切割室沿工件的上下料方向的其中一侧，所述第二组件和/或所述供液缸以可活动的方式配置于所述切割室，并因此在所述第一组件的上方形成开放的所述避让空间。17....

【专利技术属性】
技术研发人员：刘鹏飞，刘绪军，张维肖，宋玉霆，张传凯，王德京，高涛，吴广忠，滕宁，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：