一种局部电镀装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于电镀技术领域，尤其涉及一种局部电镀装置

【技术实现步骤摘要】
一种局部电镀装置、电镀系统及电镀智能控制方法


[0001]本专利技术属于电镀
，尤其涉及一种局部电镀装置
、
电镀系统及电镀智能控制方法
。

技术介绍

[0002]金镀层具有表面致密
、
高硬度
、
耐腐蚀
、
以及优异的导电性能等特征，广泛应用于新能源汽车
、
航天航空
、
通讯等领域的电子产品，尤其是高精密的大功率电子产品，金镀层是首选的电镀工艺
。
因此，近年来，在电子产品制造领域，高端电解制造金镀层的发展趋势不可阻挡
。
[0003]目前，高端电子产品对镀金工艺的要求越来越高，航天航空电子产品
、
新能源汽车电子产品和通讯等领域的电子产品的高端设计，不仅要求镀金局部区域精密度高，而且要求高产能低预算；因此需要高精密局部电镀模组
、
电镀装备及电镀方法，用于解决电子产品不断向高端电镀技术发展的需求
。
[0004]如要实现对镀件的双面进行电镀，通常需要分别进行两次单独的电镀，其电镀过程繁琐且电镀效率低下
。
为实现在一次电镀过程中将待镀板件的双面电沉积上异种金属镀层
。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题是：现有的对镀件进行双面电镀的电镀作业过程繁琐，电镀效率低下
。
[0006]为此，本专利技术提供一种局部电镀装置
、
电镀系统及电镀智能控制方法
。
[0007]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0008]一种局部电镀装置，包括：
[0009]固定模，所述固定模用于固定镀件；
[0010]电镀组件，所述电镀组件设置有两组，分别设置在固定模的两侧，对镀件的正面
、
反面进行电镀，每组所述电镀组件均包括：电解槽
、
泵浦
、
阳极板和电源组件，所述电解槽设置在固定组件的一侧，所述泵浦连接在电解槽上用于将电解槽内的电解液朝向镀件喷出，所述阳极板设置在泵浦的喷口处并正对镀件
。
[0011]通过采用上述技术方案，通过固定模将镀件固定在两组电镀组件之间，通过独立控制两个电镀组件，使得两个电镀组件可以分别独立对镀件的正反两面进行电镀，可以同时控制电源组件一起启动，同时对镀件的正反面进行电镀，从而实现镀件双面局部电镀的高效进行
。
[0012]进一步地，所述固定模包括模具
A
和模具
B
，所述模具
A
和模具
B
上均镶嵌有掩膜，所述模具
A
和模具
B
将镀件固定在掩膜之间，所述掩膜上设置有与镀件待电镀位置相对的喷孔
。
[0013]进一步地，所述模具
A
和模具
B
上均设置有定位针和用于供定位针插设的定位孔，
所述模具
A
上的定位针
a
定位孔
a
与模具
B
上的定位针
b
相对设置，所述模具
B
上的定位孔
b
与模具
A
上的定位针
a
相对设置，所述模具
A
和模具
B
锁定结构进行固定
。
[0014]进一步地，还包括导向架，所述导向架设置在固定模的两侧，所述导向架之间设置有导向道，所述固定模通过导向道插设至两个电解组件之间
。
[0015]进一步地，所述电解槽的底部与固定架底部之间
、
电解槽的侧壁与固定架的侧壁之间连接有连接板，所述连接板
、
电解槽与固定架合围成回液通道，所述电解槽朝向固定架的侧壁上设置有多个透孔
。
[0016]进一步地，所述阳极板与合体模具之间的距离为2‑
15mm。
[0017]一种包含上述局部电镀装置的电镀系统，包括模具上料平台
、
电镀装置
、
模具下料平台
、
电镀水洗装置以及传输装置，所述模具上料平台和模具下料平台分别设置在电镀装置的两端，所述电镀水洗装置包括两个水洗池，一个水洗池设置在模具上料平台远离电镀装置的一侧，另一个水洗池设置在模具下料平台远离电镀装置的一侧，所述传输装置用于夹持和输送镀件
、
模具
。
[0018]进一步地，所述模具上料平台和模具下料平台上均设置有托板结构，所述托板结构用于将固定模从水平状态调整至竖直状态
。
[0019]进一步地，所述托板结构包括托架和顶升缸，所述托架铰接在模具上料平台
、
模具下料平台上，所述托架与模具上料平台
、
模具下料平台的铰接点靠近电镀装置设置，所述托架与模具上料平台的铰接点与模具上料平台靠近电镀装置的边缘之间间隔设置，所述顶升缸设置在模具上料平台
、
模具下料平台上并用于转动托架
。
[0020]一种电镀智能控制方法，包括以下步骤，
[0021]将镀件安装在模具
A
与模具
B
之间形成固定模；
[0022]将固定模安装在固定架上，使得合体模具相对的面分别与两个阳极板相对；
[0023]同时打开两个电镀装置中的电源组件，电源组件各自独立对其对应的泵浦进行控制，对镀件的两个面进行电镀
。
[0024]本专利技术的有益效果是，通过固定模将镀件固定在两组电镀组件之间，通过独立控制两个电镀组件，使得两个电镀组件可以分别独立对镀件的正反两面进行电镀，可以同时控制电源组件一起启动，同时对镀件的正反面进行电镀，从而实现镀件双面局部电镀的高效进行
。
附图说明
[0025]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明
。
[0026]图1是本专利技术中一种局部电镀系统的结构示意图
。
[0027]图2是本专利技术中托板结构的结构示意图
。
[0028]图3是本专利技术中电镀装置的结构示意图
。
[0029]图4是本专利技术中模具
A
与掩膜之间位置关系的结构示意图
。
[0030]图5是本专利技术中模具
A
上电镀区域的位置示意图
。
[0031]图6是本专利技术中模具
B
与掩膜之间位置关系的结构示意图
。
[0032]图7是本专利技术中模具
B
上电镀区域的位置示意图
。
[0033]图中：
1、
模具上料平台；
2、
电镀装置；
20、
模具固定组件；
200、
固定架；
2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种局部电镀装置，其特征在于，包括：固定模
(201)
，所述固定模
(201)
用于固定镀件；电镀组件
(21)
，所述电镀组件
(21)
设置有两组，分别设置在固定模
(201)
的两侧，对镀件的正面
、
反面进行电镀，每组所述电镀组件
(21)
均包括：电解槽
(210)、
泵浦
(211)、
阳极板
(213)
和电源组件
(212)
，所述电解槽
(210)
设置在固定组件的一侧，所述泵浦
(211)
连接在电解槽
(210)
上用于将电解槽
(210)
内的电解液朝向镀件喷出，所述阳极板
(213)
设置在泵浦
(211)
的喷口处并正对镀件
。2.
根据权利要求1所述的局部电镀装置，其特征在于，所述固定模
(201)
包括模具
A
和模具
B
，所述模具
A
和模具
B
上均镶嵌有掩膜
(205)
，所述模具
A
和模具
B
将镀件固定在掩膜
(205)
之间，所述掩膜
(205)
上设置有与镀件待电镀位置相对的喷孔
(202)。3.
根据权利要求2所述的局部电镀装置，其特征在于，所述模具
A
和模具
B
上均设置有定位针和用于供定位针插设的定位孔
(203)
，所述模具
A
上的定位针
a
定位孔
(203)a
与模具
B
上的定位针
b
相对设置，所述模具
B
上的定位孔
(203)b
与模具
A
上的定位针
a
相对设置，所述模具
A
和模具
B
锁定结构进行固定
。4.
根据权利要求1所述的局部电镀装置，其特征在于，还包括导向架
(207)
，所述导向架
(207)
设置在固定模
(201)
的两侧，所述导向架
(207)
之间设置有导向道
(208)
，所述固定模
(201)
通过导向道
(208)
插设至两个电解组件之间
。5.
根据权利要求1所述的局部电镀装置，其特征在于，所述电解槽
(210)
的底部与固定架
(200)
底部之间
、
电解槽
(210)
的侧壁与固定架
(200)
的侧壁之间连接有连接板
(215)
，所述连接板
(215)...

【专利技术属性】
技术研发人员：门松明珠，周爱和，
申请(专利权)人：安徽智备工业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：