一种底部填充胶防溢胶工艺及点胶设备制造技术

本发明专利技术公开了一种底部填充胶防溢胶工艺及点胶设备，涉及点胶设备技术领域，包括有以下步骤：步骤一

【技术实现步骤摘要】
一种底部填充胶防溢胶工艺及点胶设备


[0001]本专利技术涉及点胶设备
，具体涉及一种底部填充胶防溢胶工艺及点胶设备
。

技术介绍

[0002]随着现代电子设备趋向于小型化和高集成度，这意味着电路板上有更多的电子元器件，它们之间的距离更短，元器件更加紧凑，这种情况下，元器件之间的空间有限，传统的焊接工艺可能会导致焊料溢出或短路，
PCB
制造行业又称电子制造业，为了应对现代电子制造的挑战，如高密度设计
、
可靠性需求
、
体积和重量限制等，同时满足环保法规的要求，确保电子设备的性能和可靠性，本专利技术提出一种底部填充胶防溢胶工艺及点胶设备
。
[0003]现有技术中，对
pcd
贴片的电子元器件进行点胶时，
UF
底部填充胶工艺在智能终端设备中运用广泛，随着电子产品集成化小型化，元件间距与
BGA
间距小于
1mm
的间距越来越多，当要求除
BGA
填充外不能溢胶到其他元件表面的情况下不良率居高不下，当元件间距与
BGA
间距
≤0.8mm
时会出现溢胶至其他元件的风险会出现约
20
％的制程缺陷，
0.6mm
间隙不良率
60
％，而且在进行点胶时，
pcd
贴片电子元器件放置需精确定位放置在槽体之间，导致安装时非常麻烦放置错位时点胶还是会溢出的问题
。r/>
技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种底部填充胶防溢胶工艺及点胶设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：
[0006]第一方面，一种底部填充胶防溢胶工艺，包括有以下步骤：
[0007]步骤一
、
准备贴片电子元器件和电路板，并且增加表层丝印线，同时制作
PCB
丝印线要求厚度
≥20um
，丝印线布置在距离
BGA0.4
～
0.6mm
位置；
[0008]步骤二
、
将
BGA
安装在点胶设备上，并将贴片电子元器件准确地定位到电路板上的焊接位置；
[0009]步骤三
、SMT
印刷钢网底部在底部填充胶围挡丝印线位置增加对应的凹型阶梯；
[0010]步骤四
、
利用点胶设备对
BGA
围挡区域进行定位涂布点胶，使用热熔焊接进行电子元器件与电路板之间的连接，底部填充胶点胶时在丝印线围挡内部使用少量多次的原则进行点胶作业；
[0011]步骤五
、
在焊接完成后进行填充胶料的固化，完成焊接和胶固化后，进行质量检验以确保焊接连接的质量；
[0012]步骤六
、
取下
PCB
板进行储放或后续加工
。
[0013]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述步骤一中印刷的丝印围挡厚度为
20um。
[0014]第二方面，一种点胶设备，包括点胶设备主体，所述点胶设备主体的底部设置有设备底座，所述设备底座的上表面设置有载板安装移动机构，所述设备底座的前端设置有定
位点胶机构；所述载板安装移动机构包括有装载架单元和定位夹持单元，所述装载架单元设置在设备底座的上表面，所述定位夹持单元设置在装载架单元的上方；所述定位点胶机构包括有涂胶单元和区域定位单元，所述涂胶单元设置在设备底座的前端，所述区域定位单元设置在涂胶单元的下方
。
[0015]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述装载架单元包括有装载架，所述装载架的前端下表面与设备底座的上表面中部滑动连接，所述装载架的下表面固定安装有齿条
。
[0016]采用上述技术方案，设备底座的上表面中部设置有对装载架限位的滑轨条
。
[0017]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述装载架单元还包括有转动安装在设备底座中部的主动齿轮组，所述设备底座的后端转动安装有从动齿轮组，所述主动齿轮组与从动齿轮组的上表面分别与齿条的下表面相互啮合
。
[0018]采用上述技术方案，主动齿轮组由安装在设备底座侧壁的电机驱动转动，从动齿轮组主要起到保证装载架后退时的稳定性
。
[0019]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述定位夹持单元包括有固定安装在装载架上表面前端的定位夹块，所述装载架的后端固定安装有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的输出端固定安装有移动夹块
。
[0020]采用上述技术方案，定位夹块与移动夹块的高度尺寸，定位夹块与移动夹块一侧分别设置高度一致为
20um
的标尺，对载板表面的丝印围挡进行定位
。
[0021]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述涂胶单元包括有固定安装在设备底座前端上表面的安装架，所述安装架的内部转动安装有第一螺纹杆，所述安装架的内表面滑动安装有移动横梁，所述移动横梁的中部内壁与第一螺纹杆的外表面螺纹连接
。
[0022]采用上述技术方案，第一螺纹杆由安装在安装架一侧的电机驱动转动
。
[0023]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述第一螺纹杆的后端上表面固定安装有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的输出端下方转动安装有涂胶辊，所述第二伸缩杆的输出端侧前方设置有涂胶阀
。
[0024]采用上述技术方案，涂胶辊的宽度与印刷钢网的钢网宽度一致，涂胶阀需要连接印刷胶管
。
[0025]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述区域定位单元包括有设置在涂胶辊下方的印刷钢网，所述印刷钢网的下表面设置有避让槽，所述避让槽的外侧壁固定安装有挤压垫
。
[0026]采用上述技术方案，避让槽的深度为
20um。
[0027]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述区域定位单元还包括有对称固定安装在设备底座两侧的限位导轨，所述限位导轨的内部分别转动安装有第二螺纹杆，所述印刷钢网的两侧支架内壁分别与第二螺纹杆的外表面螺纹连接
。
[0028]采用上述技术方案，第二螺纹杆由安装在限位导轨顶部的电机驱动
。
[0029]由于采用了上述技术方案，本专利技术相对现有技术来说，取得的技术进步是：
[0030]1、
本专利技术提供一种底部填充胶防溢胶工艺及点胶设备，通过在载板底部填充胶区域
BGA
边缘外延
0.4—0.6mm
处印刷增加丝印围挡，优化需底部填充胶点胶位置结构，增加表层丝印线，同时制作
PCB
丝印线要求厚度
≥20um
，丝印线布置在距离
BGA0.4
～
0.6mm
位置，利用底部填充胶水的张力，使用丝印线作为围挡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种底部填充胶防溢胶工艺，其特征在于：包括有以下步骤：步骤一
、
准备贴片电子元器件和电路板，并且增加表层丝印线，同时制作
PCB
丝印线要求厚度
≥20um
，丝印线布置在距离
BGA0.4
～
0.6mm
位置；步骤二
、
将
BGA
安装在点胶设备上，并将贴片电子元器件准确地定位到电路板上的焊接位置；步骤三
、SMT
印刷钢网底部在底部填充胶围挡丝印线位置增加对应的凹型阶梯；步骤四
、
利用点胶设备对
BGA
围挡区域进行定位涂布点胶，使用热熔焊接进行电子元器件与电路板之间的连接，底部填充胶点胶时在丝印线围挡内部使用少量多次的原则进行点胶作业；步骤五
、
在焊接完成后进行填充胶料的固化，完成焊接和胶固化后，进行质量检验以确保焊接连接的质量；步骤六
、
取下
PCB
板进行储放或后续加工
。2.
根据权利要求1所述的一种底部填充胶防溢胶工艺，其特征在于：所述步骤一中印刷的丝印围挡厚度为
20um。3.
根据权利要求1‑2任一项所述的一种底部填充胶防溢胶工艺，现提出一种点胶设备，包括点胶设备主体
(1)
，所述点胶设备主体
(1)
的底部设置有设备底座
(11)
，其特征在于：所述设备底座
(11)
的上表面设置有载板安装移动机构
(2)
，所述设备底座
(11)
的前端设置有定位点胶机构
(3)
；所述载板安装移动机构
(2)
包括有装载架单元和定位夹持单元，所述装载架单元设置在设备底座
(11)
的上表面，所述定位夹持单元设置在装载架单元的上方；所述定位点胶机构
(3)
包括有涂胶单元和区域定位单元，所述涂胶单元设置在设备底座
(11)
的前端，所述区域定位单元设置在涂胶单元的下方
。4.
根据权利要求3所述的一种点胶设备，其特征在于：所述装载架单元包括有装载架
(21)
，所述装载架
(21)
的前端下表面与设备底座
(11)
的上表面中部滑动连接，所述装载架
(21)
的下表面固定安装有齿条
(22)。5.
根据权利要求4所述的一种点胶设备，其特征在于：所述装载架单元还包括有转动安装在设备底座
(11)
中部的主动齿轮组...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建伟，卿明礼，
申请(专利权)人：重庆宇隆光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：