寄生电阻检测电路及寄生电阻检测方法技术

本申请提供一种寄生电阻检测电路及寄生电阻检测方法

【技术实现步骤摘要】
寄生电阻检测电路及寄生电阻检测方法


[0001]本申请实施例涉及电路
，尤其涉及一种寄生电阻检测电路及寄生电阻检测方法
。

技术介绍

[0002]ACF(Anisotropic Conductive Film
，异方性导电胶膜
)
压合技术是一种在电子产品制造中广泛使用的封装技术
。
例如，可通过压合导电粒子填充的异方性导电胶膜，使得
IC(Integrated Circuit
，集成电路
)
芯片的焊盘和
FPC(Flexible Printed Circuit
，柔性印刷电路板
)
电路板的焊盘之间通过异方性导电胶膜形成电连接，以传递信号和电力
。
但是，由于通过异方性导电胶膜压合进行电连接的
IC
芯片的焊盘和
FPC
电路板的焊盘之间的电连接区上形成的寄生电阻较大
(
例如可达数十
m
Ω
到数百
Ω
不等
)
，易对
IC
芯片的性能产生较大影响
。
因此需要检测该寄生电阻的电阻值，以方便在生产和使用电子产品的过程中，可以有效监控和定位因寄生电阻产生的问题
。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请实施例提供了一种寄生电阻检测电路及寄生电阻检测方法，以至少部分地改善上述问题
。
[0004]根据本申请的一方面，提供了一种寄生电阻检测电路，用于检测第一焊盘和第二焊盘之间的电连接区上形成的寄生电阻的电阻值，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过异方性导电胶膜电连接，所述寄生电阻检测电路包括：电压源
、
分压单元
、
开关单元
、
电压检测单元和处理单元；
[0005]所述电压源
、
所述分压单元和所述电连接区通过处于导通状态的所述开关单元形成串联连接，所述电压检测单元与所述处理单元电连接；
[0006]所述电压检测单元，被配置成：检测第一电压值，并在所述开关单元处于导通状态时检测第二电压值，并将所述第一电压值和所述第二电压值发送给所述处理单元，其中，所述第一电压值为所述电压源输出的电压值，所述第二电压值为所述分压单元与所述电连接区之间的电连接线上的对地电压值；
[0007]所述处理单元，被配置成：根据所述第一电压值
、
所述第二电压值和所述分压单元的电阻值，确定所述寄生电阻的电阻值
。
[0008]在一些可选的实施例中，所述第一焊盘为第一元件上的焊盘，所述第二焊盘为第二元件上的焊盘；所述分压单元包括第一电阻器，所述开关单元包括第一开关；所述电压源的正极与所述第一电阻器的第一端电连接，所述第一电阻器的第二端与所述第一开关的第一端电连接，所述第一开关的第二端与所述电压源的负极之间串联有多个电连接区，且所述第一开关的第二端与所述多个电连接区中的第一个电连接区电连接，所述多个电连接区中的最后一个电连接区与所述电压源的负极电连接，其中，所述多个电连接区分别由多个第一焊盘与多个第二焊盘一一对应电连接形成；所述电压检测单元，进一步被配置成：在所
述第一开关导通时，检测所述第一电压值，并在所述第一开关导通时，通过检测所述第一电阻器的第二端与所述多个电连接区中的第一个电连接区之间的电连接线上的对地电压值以得到所述第二电压值，并将所述第一电压值和所述第二电压值发送给所述处理单元；所述处理单元，进一步被配置成：根据所述第一电压值
、
所述第二电压值和所述第一电阻器的电阻值，确定所述寄生电阻的电阻值
。
[0009]在一些可选的实施例中，所述第一开关的第二端与所述电压源的负极之间串联有两个电连接区，并且，所述两个电连接区通过在所述第一元件上布线实现电连接；和
/
或，所述电压源
、
所述第一电阻器
、
所述第一开关
、
所述电压检测单元
、
所述处理单元中的至少一个设置于所述第二元件上
。
[0010]在一些可选的实施例中，所述开关单元还包括第二开关，所述多个电连接区中的最后一个电连接区通过所述第二开关与所述电压源的负极电连接；所述电压检测单元，进一步被配置成：在所述第一开关和所述第二开关导通时，检测所述第一电压值，并在所述第一开关和所述第二开关导通时，通过检测所述第一电阻器的第二端与所述多个电连接区中的第一个电连接区之间的电连接线上的对地电压值以得到所述第二电压值，并将所述第一电压值和所述第二电压值发送给所述处理单元
。
[0011]在一些可选的实施例中，所述电压检测单元包括第一电压检测通道和第二电压检测通道；其中，所述电压检测单元，电连接于所述电压源的正极，并通过所述第一电压检测通道检测所述第一电压值；并且，所述电压检测单元，还电连接于所述第一开关的第二端与所述多个电连接区中的第一个电连接区的第一端之间的电连接线上，或者电连接在第一电阻器的第二端与所述第一开关的第一端之间的电连接线上，并通过所述第二电压检测通道检测所述第二电压值
。
[0012]在一些可选的实施例中，所述第一焊盘为第一元件上的焊盘，所述第二焊盘为第二元件上的焊盘；所述分压单元包括第二电阻器，所述开关单元包括第三开关；所述电压源的正极与所述电连接区的第一端电连接，所述电压源的负极接地，所述电连接区的第二端与所述第二电阻器的第一端电连接，所述第二电阻器的第二端与所述第三开关的第一端电连接，所述第三开关的第二端接地；所述电压检测单元，进一步被配置成：在所述第三开关断开时，检测所述第一电压值，并在所述第三开关导通时，通过检测所述电连接区的第二端与所述第二电阻器的第一端之间的电连接线上的对地电压值以得到所述第二电压值，并将所述第一电压值和所述第二电压值发送给所述处理单元；所述处理单元，进一步被配置成：根据所述第一电压值
、
所述第二电压值和所述第二电阻器的电阻值，确定所述寄生电阻的电阻值
。
[0013]在一些可选的实施例中，所述电压源为所述第一元件上的电压源，且所述电压源与所述电连接区的第一端通过在所述第一元件上布线实现电连接；和
/
或，所述第二电阻器
、
所述第三开关
、
所述电压检测单元
、
所述处理单元中的至少一个设置于所述第二元件上
。
[0014]在一些可选的实施例中，所述电压检测单元包括电压检测通道，所述电压检测单元电连接于所述电连接区的第二端与所述第二电阻器的第一端之间的电连接线上，所述电压检测单元通过所述电压检测通道检测所述第一电压值以及所述第二电压值
。
[0015]在一些可选的实施例中，所述电压检测单元包括模拟数字转换器和电压表中的至
少之一
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种寄生电阻检测电路，其特征在于，用于检测第一焊盘和第二焊盘之间的电连接区上形成的寄生电阻的电阻值，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过异方性导电胶膜电连接，所述寄生电阻检测电路包括：电压源
、
分压单元
、
开关单元
、
电压检测单元和处理单元；所述电压源
、
所述分压单元和所述电连接区通过处于导通状态的所述开关单元形成串联连接，所述电压检测单元与所述处理单元电连接；所述电压检测单元，被配置成：检测第一电压值，并在所述开关单元处于导通状态时检测第二电压值，并将所述第一电压值和所述第二电压值发送给所述处理单元，其中，所述第一电压值为所述电压源输出的电压值，所述第二电压值为所述分压单元与所述电连接区之间的电连接线上的对地电压值；所述处理单元，被配置成：根据所述第一电压值
、
所述第二电压值和所述分压单元的电阻值，确定所述寄生电阻的电阻值
。2.
根据权利要求1所述的寄生电阻检测电路，其特征在于，所述第一焊盘为第一元件上的焊盘，所述第二焊盘为第二元件上的焊盘；所述分压单元包括第一电阻器，所述开关单元包括第一开关；所述电压源的正极与所述第一电阻器的第一端电连接，所述第一电阻器的第二端与所述第一开关的第一端电连接，所述第一开关的第二端与所述电压源的负极之间串联有多个电连接区，且所述第一开关的第二端与所述多个电连接区中的第一个电连接区电连接，所述多个电连接区中的最后一个电连接区与所述电压源的负极电连接，其中，所述多个电连接区分别由多个第一焊盘与多个第二焊盘一一对应电连接形成；所述电压检测单元，进一步被配置成：在所述第一开关导通时，检测所述第一电压值，并在所述第一开关导通时，通过检测所述第一电阻器的第二端与所述多个电连接区中的第一个电连接区之间的电连接线上的对地电压值以得到所述第二电压值，并将所述第一电压值和所述第二电压值发送给所述处理单元；所述处理单元，进一步被配置成：根据所述第一电压值
、
所述第二电压值和所述第一电阻器的电阻值，确定所述寄生电阻的电阻值
。3.
根据权利要求2所述的寄生电阻检测电路，其特征在于，所述第一开关的第二端与所述电压源的负极之间串联有两个电连接区，并且，所述两个电连接区通过在所述第一元件上布线实现电连接；和
/
或，所述电压源
、
所述第一电阻器
、
所述第一开关
、
所述电压检测单元
、
所述处理单元中的至少一个设置于所述第二元件上
。4.
根据权利要求2所述的寄生电阻检测电路，其特征在于，所述开关单元还包括第二开关，所述多个电连接区中的最后一个电连接区通过所述第二开关与所述电压源的负极电连接；所述电压检测单元，进一步被配置成：在所述第一开关和所述第二开关导通时，检测所述第一电压值，并在所述第一开关和所述第二开关导通时，通过检测所述第一电阻器的第二端与所述多个电连接区中的第一个电连接区之间的电连接线上的对地电压值以得到所述第二电压值，并将所述第一电压值和所述第二电压值发送给所述处理单元
。5.
根据权利要求2所述的寄生电阻检测电路，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱贤俊，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：