用于冷却电子设备的方法和装置制造方法及图纸

公开了用于冷却电子设备的装置、系统和方法。示例电子设备包括底盘，该底盘包括第一盖和第二盖。示例电子设备还包括第一环状框架、第二环状框架以及印刷电路板，该第一环状框架与第一盖间隔开，该第二环状框架与第二盖间隔开，该印刷电路板在该第一环状框架与该第二环状框架之间。状框架之间。状框架之间。

【技术实现步骤摘要】
用于冷却电子设备的方法和装置


[0001]本公开总体上涉及电子设备，并且更具体地涉及用于冷却电子设备的方法和装置。

技术介绍

[0002]电子设备包括发热组件。热管理技术被用于降低电子设备的表皮的温度。
附图说明
[0003]图1是用于示例电子设备的示例冷却系统的截面示意性图示。
[0004]图2A是用于示例电子设备的示例冷却系统的俯视图。
[0005]图2B是沿图2A的线A
‑
A截取的截面图。
[0006]图2C是沿图2A的线B
‑
B截取的截面图。
[0007]图3是用于示例电子设备的示例冷却系统的俯视图。
[0008]图4A是用于示例电子设备的示例冷却系统的示例上框架的俯视图。
[0009]图4B是图4A的示例上框架的仰视图。
[0010]图5A是用于示例电子设备的示例冷却系统的示例下框架的俯视图。
[0011]图5B是图5A的示例下框架的仰视图。
[0012]一般来说，贯穿(一个或多个)附图和所附书面描述，相同的附图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括：底盘，所述底盘包括第一盖和第二盖；第一环状框架，所述第一环状框架与所述第一盖间隔开；第二环状框架，所述第二环状框架与所述第二盖间隔开；以及印刷电路板，所述印刷电路板在所述第一环状框架与所述第二环状框架之间。2.如权利要求1所述的电子设备，进一步包括在所述第一环状框架与所述第二环状框架之间的热模块。3.如权利要求1所述的电子设备，进一步包括与所述第一环状框架相邻的第一盖片。4.如权利要求3所述的电子设备，进一步包括与所述第二环状框架相邻的第二盖片。5.如权利要求4所述的电子设备，其中，所述第一盖片和所述第二盖片包括石墨分散器。6.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一环状框架或所述第二环状框架中的至少一者包括导电塑料。7.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一环状框架或所述第二环状框架中的至少一者包括导热材料。8.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一环状框架和所述第二环状框架与所述印刷电路板间隔开。9.如权利要求1所述的电子设备，进一步包括位于所述第一环状框架与所述第二环状框架之间的CPU和GPU。10.如权利要求1
‑
9中的任一项所述的电子设备，进一步包括具有风扇盖和风扇座的风扇，所述第一环状框架被耦合至所述风扇盖，所述第二环状框架被耦合至所述风扇座。11.如权利要求10所述的电子设备，其中，所述风扇是第一风扇，所述风扇盖是第一风扇盖，所述风扇座是第一风扇座，所述电子设备包括具有第二风扇盖和第二风扇座的第二风扇，所述第一环状框架被耦合至所述第二风扇盖，并且所述第二环状框架被耦合至所述第二风扇座。12.如权利要求11所述的电子设备，其中，所述第一风扇和所述第二风扇是双出口风扇。13.如权利要求12所述的电子设备，其中，所述第一风扇和所述第二风扇迫使空气进入到所述第一环状框架与所述第二环状框架之间的空间中，以在所述空间中创建正压力。14.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：J，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：