一种元器件引脚加工工装制造技术

技术编号:39858747 阅读:8 留言:0更新日期:2023-12-30 12:54
本实用新型专利技术提供了一种元器件引脚加工工装,包括:衬板,衬板上开设有若干与元器件对应的容置槽;限位板,每两个限位板为一组,且分别可拆卸设置在衬板的上下两端,限位板上开设有与元器件的引脚对应的过孔;助焊膏载具,助焊膏载具上端面向内凹陷形成凹陷部,衬板

【技术实现步骤摘要】
一种元器件引脚加工工装


[0001]本技术属于元器件加工
,尤其是涉及一种元器件引脚加工工装


技术介绍

[0002]目前,在对元器件进行贴装之前,需根据
PCB
焊盘的尺寸裁剪引脚,同时为提高焊接质量对引脚进行去金搪锡

[0003]首先裁剪引脚,一般引脚剩余长度为
1.5mm
左右,由专人使用剪刀按预留长度剪短后,较难尺寸控制,裁剪完成后再进行去金搪锡工艺,由专人进行手工搪锡

此过程存在器件的周转浪费,由于这两个过程元器件引脚质地较软,在来料

处理和周转过程容易发生“起翘”和“偏移”变形,贴装前不及时对其引脚修整将会造成虚焊

短路的现象

同时手工搪锡容易造成元器件掉入锡锅或因器件引脚长度较短,无法控制搪锡高度,容易导致元器件本体连锡情况,污染表面镀金层


技术实现思路

[0004]有鉴于此,本技术旨在提出一种元器件引脚加工工装,以期解决上述至少一个问题

[0005]为达到上述目的,本技术的技术方案是这样实现的:
[0006]本技术提供一种元器件引脚加工工装,包括:
[0007]衬板,所述衬板上开设有若干与所述元器件对应的容置槽;
[0008]限位板,每两个所述限位板为一组,且分别可拆卸设置在所述衬板的上下两端,所述限位板上开设有与所述元器件的引脚对应的过孔;
[0009]助焊膏载具,所述助焊膏载具上端面向内凹陷形成凹陷部,所述衬板

所述限位板可对应放置在所述凹陷部内,所述助焊膏载具内开设有若干用以盛放助焊膏的凹槽,裁剪后的所述元器件的引脚伸入至所述凹槽内,以蘸取助焊膏

[0010]进一步地,若干所述容置槽等间隔或不等间隔布设在所述衬板上,所述容置槽贯穿所述衬板设置

[0011]进一步地,所述衬板的两端面上各设有多个磁吸件;
[0012]所述限位板通过所述磁吸件吸附在所述衬板上

[0013]进一步地,所述衬板的两端面上各设有多个对所述限位板进行定位的定位柱;
[0014]每个所述定位柱设置在相邻两个所述磁吸件之间

[0015]进一步地,所述限位板上设有与所述定位柱配合的第一定位孔

[0016]进一步地,所述限位板上设有与所述元器件的接地端对应的通孔

[0017]进一步地,所述凹陷部内设有与所述定位柱对应的第二定位孔

[0018]进一步地,所述衬板的两边缘位置均设有向内凹陷的槽口

[0019]进一步地,所述衬板的两侧均设有提把

[0020]进一步地,所述助焊膏载具的上端面,且位置所述凹陷部的两侧位置开设有避让


[0021]相对于现有技术,本技术所述的一种元器件引脚加工工装具有以下
[0022]有益效果:
[0023]本技术所述的一种元器件引脚加工工装通过衬板

限位板和助焊膏载具的配合,实现元器件引脚裁剪和去金搪锡的连续作业,提高了作业效率,保证加工后的元器件引脚的一致性,有效控制搪锡高度,提高搪锡效率

附图说明
[0024]构成本技术的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解,本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术,并不构成对本技术的不当限定

在附图中:
[0025]图1为本技术实施例所述的一种元器件引脚加工工装结构示意图;
[0026]图2为本技术实施例所述的元器件安装至衬板内的结构示意图;
[0027]图3为本技术实施例所述的元器件结构示意图;
[0028]图4为本技术实施例所述的衬板结构示意图;
[0029]图5为本技术实施例所述的限位板结构示意图;
[0030]图6为本技术实施例所述的助焊膏治具结构示意图

[0031]附图标记说明:
[0032]1、
元器件;
11、
引脚;
12、
接地端;
2、
衬板;
21、
容置槽;
22、
磁吸件;
23、
定位柱;
24、
槽口;
25、
提把;
3、
限位板;
31、
过孔;
32、
第一定位孔;
33、
通孔;
4、
助焊膏载具;
41、
凹陷部;
42、
凹槽;
43、
第二定位孔;
44、
避让槽

具体实施方式
[0033]需要说明的是,在不冲突的情况下,本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合

[0034]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位

以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制

此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量

由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征

在本技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上

[0035]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通

对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义

[0036]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术

[0037]请参阅图1至图3所示,本实施例提供了一种元器件1引脚加工工装,包括:
[0038]衬板2,衬板2上开设有若干与元器件1对应的容置槽
21。
[0039]具体地,对于衬板2而言,衬板2的主要功能是稳固元器件1,元器件1如图3所示,衬板2材质采用玻璃纤维板
(
其他相应材质亦可
)
铣加工而成;厚度等于元本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种元器件引脚加工工装,其特征在于,包括:衬板
(2)
,所述衬板
(2)
上开设有若干与所述元器件
(1)
对应的容置槽
(21)
;限位板
(3)
,每两个所述限位板
(3)
为一组,且分别可拆卸设置在所述衬板
(2)
的上下两端,所述限位板
(3)
上开设有与所述元器件
(1)
的引脚
(11)
对应的过孔
(31)
;助焊膏载具
(4)
,所述助焊膏载具
(4)
上端面向内凹陷形成凹陷部
(41)
,所述衬板
(2)、
所述限位板
(3)
可对应放置在所述凹陷部
(41)
内,所述助焊膏载具
(4)
内开设有若干用以盛放助焊膏的凹槽
(42)
,裁剪后的所述元器件
(1)
的引脚
(11)
伸入至所述凹槽
(42)
内,以蘸取助焊膏
。2.
根据权利要求1所述的一种元器件引脚加工工装,其特征在于:若干所述容置槽
(21)
等间隔或不等间隔布设在所述衬板
(2)
上,所述容置槽
(21)
贯穿所述衬板
(2)
设置
。3.
根据权利要求1所述的一种元器件引脚加工工装,其特征在于:所述衬板
(2)
的两端面上各设有多个磁吸件
(22)
;所述限位板
(3)
...

【专利技术属性】
技术研发人员:张泽辉冯焕栋
申请(专利权)人:天津七一二通信广播股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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