【技术实现步骤摘要】
一种元器件引脚加工工装
[0001]本技术属于元器件加工
,尤其是涉及一种元器件引脚加工工装
。
技术介绍
[0002]目前,在对元器件进行贴装之前,需根据
PCB
焊盘的尺寸裁剪引脚,同时为提高焊接质量对引脚进行去金搪锡
。
[0003]首先裁剪引脚,一般引脚剩余长度为
1.5mm
左右,由专人使用剪刀按预留长度剪短后,较难尺寸控制,裁剪完成后再进行去金搪锡工艺,由专人进行手工搪锡
。
此过程存在器件的周转浪费,由于这两个过程元器件引脚质地较软,在来料
、
处理和周转过程容易发生“起翘”和“偏移”变形,贴装前不及时对其引脚修整将会造成虚焊
、
短路的现象
。
同时手工搪锡容易造成元器件掉入锡锅或因器件引脚长度较短,无法控制搪锡高度,容易导致元器件本体连锡情况,污染表面镀金层
。
技术实现思路
[0004]有鉴于此,本技术旨在提出一种元器件引脚加工工装,以期解决上述至少一个问题
。
[0005]为达到上述目的,本技术的技术方案是这样实现的:
[0006]本技术提供一种元器件引脚加工工装,包括:
[0007]衬板,所述衬板上开设有若干与所述元器件对应的容置槽;
[0008]限位板,每两个所述限位板为一组,且分别可拆卸设置在所述衬板的上下两端,所述限位板上开设有与所述元器件的引脚对应的过孔;
[0009]助焊膏载具,所述助焊膏载具 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种元器件引脚加工工装,其特征在于,包括:衬板
(2)
,所述衬板
(2)
上开设有若干与所述元器件
(1)
对应的容置槽
(21)
;限位板
(3)
,每两个所述限位板
(3)
为一组,且分别可拆卸设置在所述衬板
(2)
的上下两端,所述限位板
(3)
上开设有与所述元器件
(1)
的引脚
(11)
对应的过孔
(31)
;助焊膏载具
(4)
,所述助焊膏载具
(4)
上端面向内凹陷形成凹陷部
(41)
,所述衬板
(2)、
所述限位板
(3)
可对应放置在所述凹陷部
(41)
内,所述助焊膏载具
(4)
内开设有若干用以盛放助焊膏的凹槽
(42)
,裁剪后的所述元器件
(1)
的引脚
(11)
伸入至所述凹槽
(42)
内,以蘸取助焊膏
。2.
根据权利要求1所述的一种元器件引脚加工工装,其特征在于:若干所述容置槽
(21)
等间隔或不等间隔布设在所述衬板
(2)
上,所述容置槽
(21)
贯穿所述衬板
(2)
设置
。3.
根据权利要求1所述的一种元器件引脚加工工装,其特征在于:所述衬板
(2)
的两端面上各设有多个磁吸件
(22)
;所述限位板
(3)
...
【专利技术属性】
技术研发人员:张泽辉,冯焕栋,
申请(专利权)人:天津七一二通信广播股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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