分选机及其测压装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种分选机及其测压装置，测压装置包括相连的压头结构和下压结构，压头结构包括具有限位侧的压头座

【技术实现步骤摘要】
分选机及其测压装置


[0001]本技术属于芯片分选
，特别涉及一种分选机及其测压装置
。

技术介绍

[0002]芯片在出厂之前，需要对其性能进行测试，其中在压力测试时，测压装置的伺服电机驱动测压装置的压头结构朝向芯片运动，压头结构下压芯片，此时，可以通过读取伺服电机扭矩值来确定输出力
(
测试压力
)。
当下压力大于芯片可承受最大下压力时，为防止芯片过压，会采用硬停
(hardstop)
的方式进行硬限位，但此时，通过读取扭矩值确定的输出力包括了
hardstop
产生的分力，无法确定芯片所受实际下压力
。
例如，当最大下压力为
100
牛，而实际下压力为
110
牛时，采用硬停
(hardstop)
的方式进行硬限位，并产生
‑
20
牛的分力，此时，通过读取扭矩值确定的输出力为
110
牛，无法确定芯片所实际下压力
90
牛<br/>。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种测压装置，用于待测压物，其特征在于，包括：压头结构；以及下压结构，与所述压头结构连接，用于驱动所述压头结构朝向或远离待测压物运动；其中，所述压头结构包括压头座
、
压头
、
施压结构和检测结构；所述压头座具有限位侧；所述压头活动设于所述压头座上，所述压头具有位于所述压头座内部的配合部，所述压头座内部具有位于所述压头的运动方向上的限位部，且所述限位部相对于所述配合部更靠近所述限位侧，在所述压头相对于所述压头座朝向或远离待测压物运动的过程中，所述配合部与所述限位部能抵接或分离；所述施压结构位于所述压头座远离所述限位侧的一侧，并与所述压头连接，所述施压结构能控制所述配合部与所述限位部抵接；所述检测结构位于所述压头座远离所述限位侧的一侧，并设于所述压头的运动方向上，所述检测结构能通过获取所述压头施加于待测压物上的压力的反作用力获取所述压头施加于待测压物上的压力
。2.
如权利要求1所述的测压装置，其特征在于，所述压头包括能与抽真空装置连通的吸嘴
。3.
如权利要求1所述的测压装置，其特征在于，所述测压装置还包括与所述下压结构连接的基板，所述压头结构安装于所述基板上，所述基板
、
所述检测结构
、
所述施压结构和所述压头座依次排布
。4.
如权利要求1所述的测压装置，其特征在于，所述测压装置还包括与所述下压结构连接的基板，所述施压结构安装于所述基板上，所述施压结构包括致动件
、
导向件和传动件，所述致动件安装于所述基板上；所述导向件安装于所述基板上，并位于所述致动件的外侧；所述传动件活动套设所述导向件上，并与所述压头连接；所述致动件能控制所述传动件在所述导向件上滑动，以通过所述传动件控制所述配合部与所述限位部抵接
。5.
如权利要求4所述的测...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈正大，徐小霓，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：