三相二层汇流环与定子组件的装配结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种三相二层汇流环与定子组件的装配结构，属于机械技术领域。它解决了现有技术存在着稳定上下差的问题。本三相二层汇流环与定子组件的装配结构包括本体和筒体，所述筒体上端口处具有若干周向均布的插槽口，上述U相铜排端子的连接插片一、V相铜排端子的连接插片二和W相铜排端子的连接插片三周向均布在环形本体的下部，且上述连接插片一、连接插片二和连接插片三在本体下部形成插接部，上述插接部一一对应的连接在插槽口处，所述本体的上端与筒体上端平齐或者本体上端低于筒体上端。本三相二层汇流环与定子组件的装配结构稳定性高。装配结构稳定性高。装配结构稳定性高。

【技术实现步骤摘要】
三相二层汇流环与定子组件的装配结构


[0001]本技术属于机械
，涉及一种三相二层汇流环与定子组件的装配结构。

技术介绍

[0002]汇流环是电机中的重要组成零件，目前市场上大部分的汇流环采用的都是四层铜牌间隔层叠的方式(U相、V相、W相和GND)，并采用从铜牌上伸出的端子将铜线铆合的方式与绕组连接，加工工艺繁琐，这种方式的汇流环较长且通常布置于定子组件上方，对于需要压缩高度的电机中应用较为困难。
[0003]汇流环采用向下伸出端子与骨架链接，同时三相铜排按一定方式拼圆，以两层堆叠进行注塑，大大压缩汇流环与定子之间的高度，使得应用更加广泛；并且创造性的将三相两层汇流环布置于定子组件的内部且不超过其最高高度，进一步的节省了电机内部的高度空间。
[0004]但是现有汇流环存在如下问题：
[0005]动力线出线位置限制较大，向上出线的情况下只能从汇流环内圈出线，侧方出线的情况下，则需要预留有折弯距离，导致其稳定性比较差且结构不紧凑。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是针对现有技术存在的上述问题，提供一种装配方便且结构紧凑的三相二层汇流环与定子组件的装配结构。
[0007]本技术的目的可通过下列技术方案来实现：
[0008]一种三相二层汇流环与定子组件的装配结构，三相二层汇流环包括呈环形的绝缘材质本体，还包括呈弧形的U相铜排端子、V相铜排端子和W相铜排端子，所述U相铜排端子中部具有向上凸出的动力线一，所述U相铜排端子上沿其长度方向具有向下凸出的连接插片一，所述V相铜排端子的一端具有向上凸出的动力线二，所述V相铜排端子上沿其长度方向具有向下凸出的连接插片二，所述W相铜排端子的一端具有向上凸出的动力线三，所述W相铜排端子上沿其长度方向具有向下凸出的连接插片三，上述U相铜排端子、V相铜排端子和W相铜排端子三者上下重叠设置形成一两层叠加的闭合环形结构，呈环形的绝缘材质本体将U相铜排端子、V相铜排端子和W相铜排端子三者包覆，所述动力线一、动力线二和动力线三呈环形均匀分布；
[0009]所述定子组件包括呈圆筒状的筒体，所述筒体上端口处具有若干周向均布的插槽口；
[0010]其特征在于，上述U相铜排端子的连接插片一、V相铜排端子的连接插片二和W相铜排端子的连接插片三周向均布在环形本体的下部，且上述连接插片一、连接插片二和连接插片三在本体下部形成插接部，上述插接部一一对应的连接在插槽口处，所述本体的上端与筒体上端平齐或者本体上端低于筒体上端。
[0011]动力线一直接由U相铜排端子上部引出，动力线二直接由V相铜排端子上部引出，动力线三直接由W相铜排端子上部引出。可以看出，这样的结构能简化加工工艺，而且明显的压缩了汇流环与电机定子之间的高度，使其应用更广，适用性更高。
[0012]U相铜排端子、V相铜排端子和W相铜排端子三者重叠设置后，通过本体将上述三个铜排端子定位。
[0013]若干均布设置的连接插片一、连接插片二和连接插片三在本体下部形成若干均布的插接部。由于筒体上端具有与插接部一一对应的插槽口，插接部与插槽口一一对应连接后，能使三相二层汇流环与定子组件快速稳定的连接在一起。
[0014]在上述三相二层汇流环与定子组件的装配结构中，所述插槽口的两侧均具有凹入的连接槽，还包括一呈U形的插片，上述插片的两侧分别连接在对应的连接槽处，上述插接部嵌于插片的U形凹口处且两者紧配合连接。
[0015]插片可拆卸连接在插槽口处，在插片上加工凹口相对于直接在筒体上加工设定尺寸的凹口而言，其加工成本比较低。而且，插片的凹口不符合设定要求还能更换，有效的提高了装配成品率。
[0016]在上述三相二层汇流环与定子组件的装配结构中，所述插片的U形凹口处具有平滑过渡的导入部。
[0017]在上述三相二层汇流环与定子组件的装配结构中，所述导入部为插片U形端口处的倒角。
[0018]在上述三相二层汇流环与定子组件的装配结构中，所述导入部为插片U形端口处的圆角。
[0019]导入部的设置能使插接部顺畅的连接在插片的U形凹口处。
[0020]在上述三相二层汇流环与定子组件的装配结构中，所述动力线一、动力线二和动力线三呈直段状。
[0021]这样能适当提高三相二层汇流环的结构紧凑性。
[0022]在上述三相二层汇流环与定子组件的装配结构中，所述U相铜排端子外侧沿其长度方向具有凸出的连接段一，上述连接插片一上端与连接段一外端固连。
[0023]通过连接段一能使连接插片一稳定的避开V相铜排端子以及W相铜排端子。
[0024]在上述三相二层汇流环与定子组件的装配结构中，所述V相铜排端子外侧沿其长度方向具有凸出的连接段二，上述连接插片二上端与连接段二外端固连。
[0025]通过连接段二能使连接插片二稳定的避开U相铜排端子以及W相铜排端子。
[0026]在上述三相二层汇流环与定子组件的装配结构中，所述W相铜排端子外侧沿其长度方向具有凸出的连接段三，上述连接插片三上端与连接段三外端固连。
[0027]通过连接段三能使连接插片三稳定的避开U相铜排端子以及V相铜排端子。
[0028]在上述三相二层汇流环与定子组件的装配结构中，所述U相铜排端子的连接插片一下端、V相铜排端子的连接插片二下端和W相铜排端子的连接插片三下端，三者同一水平高度。
[0029]这样能有效提高三相二层汇流环的结构紧凑性。
[0030]在上述三相二层汇流环与定子组件的装配结构中，所述W相铜排端子包括弧形的杆段一和杆段二，所述杆段一和杆段二通过倾斜的过渡段连接，上述杆段一位于U相铜排端
子下部，所述杆段二位于V相铜排端子外端上部，所述杆段一、过渡段和杆段二为一体式结构。
[0031]这样能适当提高三相二层汇流环的结构紧凑性。
[0032]与现有技术相比，本装配结构中U相铜排端子、V相铜排端子和W相铜排端子以两层层叠的方式实现三者稳定堆叠，这样的结构使得汇流环占用空间位置比较小，针对高压缩度的电机本汇流环也能适用，其稳定性和适用性均比较高。
[0033]同时，本体将U相铜排端子、V相铜排端子和W相铜排端子三者包覆后，整个汇流环结构稳定性，并且动力线和接线端子稳定伸出本体，保证汇流环能稳定的连接在电机上，具有很高的实用价值。
[0034]另外，施加外力后三相二层汇流环的插接部能与定子组件上的插槽口顺畅稳定的连接，因此，其装配还比较简便。
附图说明
[0035]图1是三相二层汇流环的立体结构示意图。
[0036]图2是三相二层汇流环的爆炸结构示意图。
[0037]图3是本三相二层汇流环与定子组件的装配结构的结构示意图。
[0038]图4是本三相二层汇流环与定子组件的装配结构中连接处的结构示意图。
[0039]图中，1、本体；2、U相铜排端子；2a、动力线一；2b、连接插片一；2c、连接段一；3、V相铜排端子；3a、动力线二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三相二层汇流环与定子组件的装配结构，三相二层汇流环包括呈环形的绝缘材质本体，还包括呈弧形的U相铜排端子、V相铜排端子和W相铜排端子，所述U相铜排端子中部具有向上凸出的动力线一，所述U相铜排端子上沿其长度方向具有向下凸出的连接插片一，所述V相铜排端子的一端具有向上凸出的动力线二，所述V相铜排端子上沿其长度方向具有向下凸出的连接插片二，所述W相铜排端子的一端具有向上凸出的动力线三，所述W相铜排端子上沿其长度方向具有向下凸出的连接插片三，上述U相铜排端子、V相铜排端子和W相铜排端子三者上下重叠设置形成一两层叠加的闭合环形结构，呈环形的绝缘材质本体将U相铜排端子、V相铜排端子和W相铜排端子三者包覆，所述动力线一、动力线二和动力线三呈环形均匀分布；所述定子组件包括呈圆筒状的筒体，所述筒体上端口处具有若干周向均布的插槽口；其特征在于，上述U相铜排端子的连接插片一、V相铜排端子的连接插片二和W相铜排端子的连接插片三周向均布在环形本体的下部，且上述连接插片一、连接插片二和连接插片三在本体下部形成插接部，上述插接部一一对应的连接在插槽口处，所述本体的上端与筒体上端平齐或者本体上端低于筒体上端。2.根据权利要求1所述的三相二层汇流环与定子组件的装配结构，其特征在于，所述插槽口的两侧均具有凹入的连接槽，还包括一呈U形的插片，上述插片的两侧分别连接在对应的连接槽处，上...

【专利技术属性】
技术研发人员：王凯杰，高彩彪，陈百伦，
申请(专利权)人：浙江瑞溪电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：