一种服务器主板模组制造技术

技术编号:39853998 阅读:6 留言:0更新日期:2023-12-30 12:53
本实用新型专利技术提供一种服务器主板模组,包括:

【技术实现步骤摘要】
一种服务器主板模组


[0001]本技术涉及一种服务器主板,尤其涉及一种采用了区域模块化设计的服务器主板模组


技术介绍

[0002]服务器主板指的是专门为满足服务器应用而开发的主机板,需要满足于高稳定性

高性能以及高兼容性的应用环境需求

由于服务器的应用环境中,存在运作时间长

运作强度高以及数据转换量大等特点,对服务器主板的要求是相当严格的,那么,为了满足不同的应用需求,所需要的服务器主板配置也会相应地有所区别

目前行业内的做法包括:
1、
采用统一配置的标准服务器,这种方式虽然能够更好地适应批量化生产,但是不能很好满足不同用户所需要的个性化配置要求;
2、
针对不同客户的个性化配置需求进行针对性设计,对每一种需求进行对应的开发,这种方式,虽然能够满足用户的个性化配置要求,但是明显的,其研发周期长,产品的适配性差


技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是需要提供一种服务器主板模组,通过对服务器主板模组中的
PCB
电路板进行区域模块化设计,以及针对性的结构优化设计,进而旨在满足不同客户的个性化配置需求,同时还能够有效地缩短产品的研发周期,提高产品的适配性能

[0004]对此,本技术提供一种服务器主板模组,包括:
PCB
电路板

散热器模块

主控模块
、PCIE
模块和接口模块,所述主控模块和
PCIE
模块分别分离式设置于所述
PCB
电路板的两端,所述主控模块设置于所述
PCB
电路板靠近前面板的一端,所述
PCIE
模块设置于所述
PCB
电路板靠近后面板的一端,且所述
PCIE
模块的位置与所述主控模块的位置相对应;所述散热器模块设置于所述
PCB
电路板的两端,并设置于所述主控模块和
PCIE
模块的至少一端;所述接口模块设置于所述
PCIE
模块靠近所述后面板的一侧;所述
PCIE
模块中,相邻两个
PCIE
安装座之间的间距包括第一间距

第二间距和第三间距

[0005]本技术的进一步改进在于,所述
PCIE
模块包括十个并列设置的
PCIE
安装座,自左侧起,第一个
PCIE
安装座至第六个
PCIE
安装座之中,相邻两个
PCIE
安装座之间的间距为第一间距;第六个
PCIE
安装座至第八个
PCIE
安装座之中,相邻两个
PCIE
安装座之间的间距为第二间距;第八个
PCIE
安装座至第十个
PCIE
安装座之中,相邻两个
PCIE
安装座之间的间距为第三间距

[0006]本技术的进一步改进在于,所述第一间距为
20.32mm
,所述第二间距为
19.12mm
;所述第三间距为
19.32mm。
[0007]本技术的进一步改进在于,所述
PCB
电路板还包括安装孔模块,所述安装孔模块包括后面板安装孔

中间安装孔和前面板安装孔,所述后面板安装孔设置于所述
PCIE
模块靠近后面板的一端,所述中间安装孔设置于所述主控模块和
PCIE
模块之间,所述前面板
安装孔设置于所述主控模块靠近前面板的一端

[0008]本技术的进一步改进在于,所述中间安装孔和后面板安装孔之间的距离为
154

155mm
;所述前面板安装孔和后面板安装孔之间的距离为
312

313mm。
[0009]本技术的进一步改进在于,所述
PCB
电路板还包括插针连接模块,所述插针连接模块设置所述
PCB
电路板的两侧以及靠近前面板的一端

[0010]本技术的进一步改进在于,所述
PCB
电路板还包括连接座模块,所述连接座模块设置于所述
PCB
电路板靠近所述主控模块和接口模块的侧边

[0011]本技术的进一步改进在于,所述
PCB
电路板还包括一个或两个背板支架,所述主控模块的
CPU
芯片通过所述背板支架设置于所述
PCB
电路板上

[0012]本技术的进一步改进在于,所述
PCB
电路板还包括扩展模块,所述扩展模块设置于所述接口模块和主控模块之间,并与所述接口模块和主控模块分离设置

[0013]本技术的进一步改进在于,所述扩展模块包括固态硬盘
、SAS
存储器

南桥芯片和电池座中的任意一种或多种

[0014]与现有技术相比,本技术的有益效果在于:所述主控模块和
PCIE
模块分别分离式设置于所述
PCB
电路板的两端,所述主控模块设置于所述
PCB
电路板靠近前面板的一端,所述
PCIE
模块设置于所述
PCB
电路板靠近后面板的一端,且所述
PCIE
模块的位置与所述主控模块的位置相对应;所述
PCIE
模块中,相邻两个
PCIE
安装座之间的间距包括第一间距

第二间距和第三间距,进而将所述
PCB
电路板中占用面积最大的所述主控模块和
PCIE
模块分别进行了独立的区域模块化设计,并且,由于所述主控模块和
PCIE
模块也是服务器主板之中对个性化配置需求最高的,通过不同的间距设计,能够使得所述
PCB
电路板在尺寸不变的基础上,满足更多元器件的设置,以便能够满足不同的个性化配置需求,同时还能够有效地缩短产品的研发周期,并提高产品的适配性能

附图说明
[0015]图1是本技术一种实施例的结构示意图;
[0016]图2是本技术一种实施例的爆炸结构示意图;
[0017]图3是本技术一种实施例的立体结构示意图;
[0018]图4是本技术另一种实施例的结构示意图;
[0019]图5是本技术再一种实施例的结构示意图

[0020]附图标识:1‑ꢀ
PCB
电路板;...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种服务器主板模组,其特征在于,包括:
PCB
电路板

散热器模块

主控模块
、PCIE
模块和接口模块,所述主控模块和
PCIE
模块分别分离式设置于所述
PCB
电路板的两端,所述主控模块设置于所述
PCB
电路板靠近前面板的一端,所述
PCIE
模块设置于所述
PCB
电路板靠近后面板的一端,且所述
PCIE
模块的位置与所述主控模块的位置相对应;所述散热器模块设置于所述
PCB
电路板的两端,并设置于所述主控模块和
PCIE
模块的至少一端;所述接口模块设置于所述
PCIE
模块靠近所述后面板的一侧;所述
PCIE
模块中,相邻两个
PCIE
安装座之间的间距包括第一间距

第二间距和第三间距
。2.
根据权利要求1所述的服务器主板模组,其特征在于,所述
PCIE
模块包括十个并列设置的
PCIE
安装座,自左侧起,第一个
PCIE
安装座至第六个
PCIE
安装座之中,相邻两个
PCIE
安装座之间的间距为第一间距;第六个
PCIE
安装座至第八个
PCIE
安装座之中,相邻两个
PCIE
安装座之间的间距为第二间距;第八个
PCIE
安装座至第十个
PCIE
安装座之中,相邻两个
PCIE
安装座之间的间距为第三间距
。3.
根据权利要求2所述的服务器主板模组,其特征在于,所述第一间距为
20.32mm
,所述第二间距为
19.12mm
;所述第三间距为
19.32mm。...

【专利技术属性】
技术研发人员:聂爱君
申请(专利权)人:深圳市国鑫恒运信息安全有限公司
类型:新型
国别省市:

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