RFID制造技术

本实用新型专利技术公开了

【技术实现步骤摘要】
RFID硅胶水洗标签


[0001]本技术涉及标签
，特别是涉及
RFID
硅胶水洗标签
。

技术介绍

[0002]RFID
标签是一种可识别的标签，通过设备对标签进行
RFID
识别，从而可获得与标签匹配物的信息，在保护信息的同时，也方便查看，目前现有的
RFID
水洗电子标签的制造方法都是采用倒装芯片于天线，再包软胶
(
如硅胶
)
和绕金属导线缝合做天线加打金线
bonding
点胶做芯片封装的方案，基于这样的方法制作得到的标签运用过程中容易造成天线微裂或断裂影响天线性能，高温下反复大力弯折将会造成芯片连接不可靠
、
芯片损坏或模块爆裂等失效现象，以上就影响标签的耐久性和可靠性，同时生产效率低和产品厚度或局部厚度高影响运用舒适感，部分生产设备也需重新开发，相应成本也高
。
[0003]而现有的，中国专利公开号：
CN201721158712.1
提供了一种<br/>RFID...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.RFID
硅胶水洗标签，其特征在于，包括硅胶水洗标签主体（1），所述硅胶水洗标签主体（1）的前侧安装有拆装板（2），所述拆装板（2）的前端固定连接有连接带（3），所述硅胶水洗标签主体（1）的前端安装有拆装组件（4），所述拆装组件（4）与拆装板（2）相连接，所述拆装组件（4）包括传动板（
401
），所述传动板（
401
）与拆装板（2）滑动连接，所述传动板（
401
）的前端固定连接有固定块（
402
），所述固定块（
402
）的前端固定连接弹簧（
403
），所述弹簧（
403
）与拆装板（2）相连接，所述固定块（
402
）的顶端固定连接有推板（
404
），所述推板（
404
）与拆装板（2）相适配，所述推板（
404
）的顶端安装有卡扣（
405
），所述卡扣（
405
）与硅胶水洗标签主体（1）固定连接
。2.
根据权利要求1所述的
RFID
硅胶水洗标签，其特征在于：所述硅胶水洗标签主体（1）包括硅胶标签（
101
），所述硅胶标签（
101
）顶端固定连接有条形码（
102
），所述硅胶标签（
101
）的顶端且位于条形码（
102
）的前侧固定连接有芯片（
103
）
。3.
根据权利要求2所述的
RFID
硅胶水洗标签，其特征在于：所述硅胶标签（
101
）的顶端安装有上防水膜（
104
），所述上防水膜（
104
）与硅胶标签（
101
）相适配，所述硅胶标签（
101
）的底端安装有下防水膜（
105
），所述下防水膜（
105
）与硅胶标签（
101
）相适配
。4.
根据权利要求1所述的
RFID
硅胶水洗标签，其特征在于：所述拆装板（2）包括硅胶板（
201
），所述硅胶板（
201
）与硅胶标签（<...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛宇杰，冯波，
申请(专利权)人：江苏中佰纳米新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：