【技术实现步骤摘要】
一种铜箔表面处理机
[0001]本技术涉及铜箔
，特别涉及一种铜箔表面处理机
。
技术介绍
[0002]铜箔：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的
、
连续的金属箔，它作为
PCB
的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，铜箔在进行使用前需要对其表面进行处理，防止有油渍残留在铜箔上
。
[0003]目前的处理装置在对铜箔进行表面处理时存在一些问题，例如在对铜箔表面进行处理时，会有清洗液残留在铜箔表面，并且导致铜箔上的清洗液会在铜箔上留下痕迹，从而对铜箔造成影响
。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种铜箔表面处理机，不仅能对铜箔进行牵引，配合清洗池能够对铜箔进行清洗，从而将铜箔上残留的清洗液进行吸取，并且利用烘箱的配合，能够使热空气吹在铜箔上，从而加快清洗液的挥发，解决了清洗液残留在铜箔表面，并且导致铜箔上的清洗液会在铜箔上留下痕迹的问题
。
[0005]为了达到上述目的，本技...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种铜箔表面处理机，其特征在于，包括：开卷机列
(1)、
处理机列
(2)、
烘箱机列
(3)、
过渡机列
(4)、
收卷机列
(5)、
机列地基
(6)、CCD
检测组件
(7)
以及护罩组件
(8)
；其中，所述开卷机列
(1)、
处理机列
(2)、
烘箱机列
(3)、
过渡机列
(4)、
收卷机列
(5)、CCD
检测组件
(7)
均安装于所述机列地基
(6)
上；其中，所述开卷机列
(1)
包括第一固定机架
、
第一调整机架
、
第一伺服电机
、
第一行星减速机
、
开卷辊以及开卷辊调整装置；其中，所述处理机列
(2)
包含脱脂槽
、
碱洗槽
、
水洗槽
、
粗化槽
、
固化槽
、
镀镍槽
、
镀锌槽
、
镀铬槽
、
酸洗槽以及硅烷槽，上述所述的各槽底部均设置有液下辊，且所述液下辊通过所述第一伺服电机以及第一减速机进行驱动，且上述所述的各槽上部设置有导辊组件及压辊组件，所述导辊组件通过所述第一伺服电机以及第一减速机进行驱动；其中，收卷机列
(5)
包括第二固定机...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘倬，李飞婷，
申请(专利权)人：西安通力达机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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