【技术实现步骤摘要】
一种磷脂片、硼脂片的成品包装设备
[0001]本技术属于包装设备
,具体为一种磷脂片
、
硼脂片的成品包装设备
。
技术介绍
[0002]扩散工艺是制备分立器件芯片制程中最最关键的核心工艺
。
是在硅半导体晶圆衬底片的两侧分别将
N
型(磷元素)材料和
P
型(硼元素)材料与硅晶圆片充分接触,再通过特定的温度及压力条件下将磷原子或硼原子扩散掺杂到硅单晶的晶格中,使晶圆片内部形成
P/N
结成为半导体材料不可或缺的基础工艺
。
[0003]在生产该种磷脂片和硼脂片后需要将其放入包装盒中进行包装,而包装盒在放入磷脂片和硼脂片后需要进行封口才能进行运输或售卖,而目前在对磷脂片和硼脂片进行包装时,将其放入包装盒后需要工作人员手动对包装盒进行胶带缠绕封口,整体的包装效率欠佳
。
[0004]为此提出一种磷脂片
、
硼脂片的成品包装设备
。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于:为了提高对装有磷脂片和硼脂片的包装盒的封口速度,进而提高包装效率,本申请提供一种磷脂片
、
硼脂片的成品包装设备
。
[0006]本技术采用的技术方案如下:
[0007]一种磷脂片
、
硼脂片的成品包装设备,包括底板和胶带卷,所述底板的左端上表面开设有凹槽,所述凹槽的内表面安装有包装机构,所述包装机构的上表面放置有包装盒,所述底板的右 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种磷脂片
、
硼脂片的成品包装设备,包括底板(1)和胶带卷(5),其特征在于:所述底板(1)的左端上表面开设有凹槽(
11
),所述凹槽(
11
)的内表面安装有包装机构(2),所述包装机构(2)的上表面放置有包装盒(3),所述底板(1)的右端上表面安装有封口机构(4),所述底板(1)的上表面中部固定连接有连接柱(6)和定位柱(8),所述连接柱(6)的上表面固定连接有定位卡盘(7);所述包装机构(2)包括有电机(
21
),所述电机(
21
)固定连接在所述凹槽(
11
)的内底面,所述电机(
21
)的上表面输出端安装有转动轴(
22
),所述转动轴(
22
)远离所述电机(
21
)的一端固定连接有电动缸(
23
),所述电动缸(
23
)的上表面安装有活塞杆(
24
),所述活塞杆(
24
)远离所述电动缸(
23
)的一端固定连接有放置盘(
25
),所述包装盒(3)放置在所述放置盘(
25
)的内部
。2.
如权利要求1所述的一种磷脂片
、
硼脂片的成品包装设备,其特征在于:所述底板(1)的下表面两端固定连接有底柱(
12
)
。...
【专利技术属性】
技术研发人员:何建军,董志兵,
申请(专利权)人:江苏领先半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。