【技术实现步骤摘要】
一种高精密微型钻头
[0001]本申请涉及钻头的
,尤其是涉及一种高精密微型钻头
。
技术介绍
[0002]在半导体相关产业中需要使用 PCD 微型钻头加工 0.1
‑
1.0mm 直径精密小孔
,
并且对小孔加工质量有着较高要求
,
传统硬质合金微型钻头无法满足其使用要求
。
[0003]对于硬脆性的材料小孔加工,例如加工单晶硅
、
多晶硅
、
碳化硅
、
石墨等材料,对钻孔精度
、
钻孔光洁度
、
钻孔一次成型完整度等具有较高要求
,
通常为提高钻孔精度
,
一般采用定心钻打定位孔
,
然后使用常规微型钻头再进行钻孔加工
。
[0004]针对上述中的相关技术,专利技术人认为先用定心钻打定位孔,再用常规微型钻头再进行钻孔加工,加工较为麻烦,存在加工效率低的缺陷
。
技术实现思路
[0005]为了达到提高加工效率的效果,本申请提供一种高精密微型钻头
。
[0006]本申请提供的一种高精密微型钻头采用如下技术方案:一种高精密微型钻头,包括钻尖
、
钻体以及钻柄,钻尖呈扁桃型结构,钻体一端和钻柄固定连接,钻体上设置有螺纹槽,钻尖包括定心结构和两个主切削刃,两个主切削刃安装在钻体上,定心结构包括两个平面和两个圆弧面,两个平面之间形成夹角,两个圆弧面设 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种高精密微型钻头,其特征在于:包括钻尖
(1)、
钻体
(2)
以及钻柄
(3)
,钻尖
(1)
呈扁桃型结构,钻体
(2)
一端和钻柄
(3)
固定连接,钻体
(2)
上设置有螺纹槽,钻尖
(1)
包括定心结构
(4)
和两个主切削刃
(5)
,两个主切削刃
(5)
安装在钻体
(2)
上,定心结构
(4)
包括两个平面
(41)
和两个圆弧面
(42)
,两个平面
(41)
之间形成夹角,两个圆弧面
(42)
设置在两个平面
(41)
之间,两个主切削刃
(5)
均固定在圆弧面
(42)
和平面
(41)
之间,两个主切削刃
(5)
对称设置
。2.
根据权利要求1所述的一种高精密微型钻头,其特征在于:所述圆弧面
(42)
和平面
(41)
之间设置有两个负棱倒角切削刃
(6)
,两个负棱倒角切削刃
(6)
对称设置,且两个负棱倒角切削刃
(6)
的对称轴和两个主切削刃
(5)
的对称轴完全重合
。3.
根据权利要求1所述的一种高精密微型钻头,其特征在于:两个所述平面
(41)
之间的夹角为
30
度到
60
度
。4.
根据权利要求1所述的一种高精密微型钻头,其特征在于:所述钻体
(2)
长度是钻尖
(1)
直径长度的2倍到
45
倍
。5.
根据权利要求2所述的一种高精密微型钻头,其特征在于:所述负棱倒角角度的范围为
10
度到
45
度
。6.
根据权利要求1所述的一种高精密微型钻头,其特征在于:所述钻体
(2)
远离钻柄
(3)
的一端固定有加强型焊接底...
【专利技术属性】
技术研发人员:常芷铭,方国锋,
申请(专利权)人:嘉兴沃尔德金刚石工具有限公司,
类型:发明
国别省市:
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