【技术实现步骤摘要】
一种移动式升降上下料装置
[0001]本专利技术涉及上下料设备的
,尤其是涉及一种移动式升降上下料装置
。
技术介绍
[0002]半导体器件测试装置用于在芯片封装完成后对半导体器件进行测试,在测试过程中半导体器件被装载到测试电路板对应的测试座上,测试电路板与测试系统电性连接,测试系统用于测试半导体器件
。
[0003]目前由于测试座的重量大,且为了方便的实现对半导体器件的测试,通常会在半导体器件测试装置上设置升降的上下料装置
。
但是现有的上下料装置通过气缸驱动,从而在上下料的过程中,导致放置半导体器件的放料平台发生晃动,难以保证放料平台的稳定性,从而降低了半导体器件的稳定性
。
技术实现思路
[0004]本申请提供一种移动式升降上下料装置,能够有效的保证放料平台的稳定性
。
[0005]本申请提供的一种移动式升降上下料装置,采用如下的技术方案:一种移动式升降上下料装置,用于半导体器件上下料,包括移动底座,所述移动底座的底部设有若干个滚轮,所述移动底座上设有龙门架,所述龙门架的一侧设有把手,所述龙门架的另一侧滑动设有用于放置半导体器件的放料平台,所述龙门架上设有纵向滑槽,所述放料平台与龙门架的纵向滑槽之间设有限位滑块,所述限位滑块的内部贯穿设有第一丝杆和第一滑杆,所述移动底座上设有用于驱动第一丝杆的第一驱动电机
。
[0006]通过采用上述技术方案,使用者通过握住把手,将该移动底座上的龙门架通过滚轮移动至上下料的位置
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种移动式升降上下料装置,用于半导体器件上下料,包括移动底座
(1)
,其特征在于:所述移动底座
(1)
的底部设有若干个滚轮
(2)
,所述移动底座
(1)
上设有龙门架
(3)
,所述龙门架
(3)
的一侧设有把手
(4)
,所述龙门架
(3)
的另一侧滑动设有用于放置半导体器件的放料平台
(5)
,所述龙门架
(3)
上设有纵向滑槽
(6)
,所述放料平台
(5)
与龙门架
(3)
的纵向滑槽
(6)
之间设有限位滑块
(7)
,所述限位滑块
(7)
的内部贯穿设有第一丝杆
(8)
和第一滑杆
(9)
,所述移动底座
(1)
上设有用于驱动第一丝杆
(8)
的第一驱动电机
(10)。2.
根据权利要求1所述的移动式升降上下料装置,其特征在于:所述放料平台
(5)
包括两个侧向加固板
(501)
,两个所述侧向加固板
(501)
之间设有固定板
(502)
,所述固定板
(502)
上设有
U
形加固件
(503)
,所述
U
形加固件
(503)
与限位滑块
(7)
固定连接
。3.
根据权利要求2所述的移动式升降上下料装置,其特征在于:所述限位滑块
(7)
上设有导向轮
(11)
,所述导向轮
(11)
滚动设于龙门架
(3)
的纵向滑槽
(6)
内部
。4.
根据权利要求2所述的移动式升降上下料装置,其特征在于:所述侧向加固板
(501)
上设有限位滑轨
(12)
,所述限位滑轨
(12)
上滑动设有滑板
(13)
,所述滑板
(13)
用于放置半导体器件
。5.
根据权利要求4所述的移动式升降上下料装置,其特征在于:所述固定板
(502)
和滑板
(13)
之间设有第一驱动件
(14)。6.
根据权利要求5所述的移动式升降上下料装置,其特征在于:所述第一驱动件
(14)
包括设于固定板
(502)
底部的第二驱动电机
(1401)
和设于滑板
(13)
底部的限位固定条
(1402)
,所述第二驱动电机
(1401)
的输出端连接有第二丝杆
(1403)
,所述第二丝杆
(1403)
贯穿限位固定条
(1402)
的内部,所述限位固定条
(1402)
的内部贯穿设有第二滑杆
(1404)。7.
根据权利要求4所述的移动式升降上下料装置,其特征在于:所述滑板
(13)
【专利技术属性】
技术研发人员:胡久恒,李明枝,宋世强,
申请(专利权)人:杭州高坤电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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