电子部件制造技术

本发明专利技术提供能够防止发生接触不良的电子部件。电子部件(1)具有：具有端子电极(11)的芯片部件(10b)；具有收容电容器芯片(10b)的收容凹部(22)的壳体(20)；安装于壳体(20)且与端子电极(11)连接的单独导电性端子(40b)；和以覆盖收容凹部(22)的方式配置于壳体(20)的开口缘面(24)的壳体盖(60)。在开口缘面(24)形成有被壳体盖(60)覆盖的开口缘凹部(240)。在开口缘凹部(240)与壳体盖(60)之间形成有间隙(70)。在间隙(70)填充有树脂(30)。(70)。在间隙(70)填充有树脂(30)。(70)。在间隙(70)填充有树脂(30)。

【技术实现步骤摘要】
电子部件


[0001]本公开涉及一种具有可收容芯片部件的壳体的电子部件。

技术介绍

[0002]例如如专利文献1所记载的那样，已知有具有可收容芯片部件的壳体的电子部件。在专利文献1所记载的电子部件中，金属端子被安装于壳体，在金属端子连接芯片部件的端子电极。
[0003]但是，根据本专利技术人等的调查可知，在电子部件的回流焊接时，金属端子与端子电极之间的接触可能不充分。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2021－27286号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的技术问题
[0008]本公开是鉴于这种实际状况而完成的，其目的在于，提供可防止发生接触不良的电子部件。
[0009]用于解决技术问题的技术方案
[0010]本专利技术人等进行了调查研究，结果新发现以下的事实。例如为了确保芯片部件的耐湿性或耐冲击性，在壳体的内部填充灌封树脂。但是，在电子部件的回流焊时，例如由于灌封树脂的膨胀，金属端子与端子电极的触点偏移，可能在它本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件，其具有：芯片部件，其具有端子电极；壳体，其具有收容所述芯片部件的收容凹部；导电性端子，其安装于所述壳体，与所述端子电极连接；和壳体盖，其以覆盖所述收容凹部的方式配置于所述壳体的开口缘面，在所述开口缘面形成有被所述壳体盖覆盖的开口缘凹部，在所述开口缘凹部与所述壳体盖之间形成有间隙，在所述间隙填充有树脂。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述开口缘凹部在所述收容凹部的周围以包围所述收容凹部的方式延伸。3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，所述开口缘面具有内侧开口缘面和位于所述内侧开口缘面的外侧的外侧开口缘面，所述壳体盖配置于所述内侧开口缘面。4.根据权利要求3所述的电子部件，其中，所述内侧开口缘面比所述外侧开口缘面更接近所述壳体的底。5.根据权利要求3所述的电子部件，其中，所述导电性端子具有配置于所述开口缘面的开口缘电极部，所述开口缘电极部具有配置于所述内侧开口缘面与所述壳体盖之间的内侧固定部、和配置于所述外侧开口缘面且露出到外部的外侧露出部。6.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，所述壳体具有包围所述收容凹部的壁，所述壁具有在所述开口缘凹部的外...

【专利技术属性】
技术研发人员：增田朗丈，佐藤贵晃，安藤德久，伊藤信弥，矢泽广祐，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：