基于制造技术

本发明专利技术公开了基于

【技术实现步骤摘要】
基于PLC控制的自动激光划线设备控制方法


[0001]本专利技术涉及划线设备
，具体为基于
PLC
控制的自动激光划线设备控制方法
。

技术介绍

[0002]在光伏行业，划线设备是指用于光伏组件上的划线工艺的设备，光伏行业中的划线设备是生产太阳能电池板的关键工艺设备之一，它的目的是实现高效的电流收集和传输，提高太阳能电池板的能量转换效率
。
[0003]划线设备在使用时首先将基片放置在划线设备上，之后通过人工操作划线设备来对基片表面进行划线处理；但是光伏行业划线设备往往都由人工操作，由于产品精度要求较高，人工或半自动设备作业往往会有误差，导致尺寸偏差
、
划线不直不清晰
、
人工作业强度大等一系列缺点，成品率较低
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供基于
PLC
控制的自动激光划线设备控制方法，具备自动化激光划线的优点，解决了由于产品精度要求较高，人工或半自动设备作业往往会有误差，导致尺寸偏差
、
划线不直不清晰
、
人工作业强度大等一系列缺点，成品率较低的问题
。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：基于
PLC
控制的自动激光划线设备控制方法，其控制方法包括如下步骤：
[0006]A、
初始操作：
[0007]A1、
首先通过触摸屏来手动校准运行起点位置，设置划线长度，划线间隔，设定运行速度，加减速时间；
[0008]A2、
开启水冷机和激光器电源，确保激光器处于正常准备状态：
[0009]A2、
启动除尘机构，放置基片，点击自动运行后，设备转变为自动运行状态，以此可对基片进行清理；
[0010]B、
上料：
[0011]B1、
将步骤
A
中自动清理后的基片放置在上料位置，通过设备物料传感器检测到基片放置在上料为后，物料传感器会传输信号至
PLC
控制层，由
PLC
控制层使用定位机构来自动将基片摆正定位，进而会提高基片的稳定性；
[0012]C、
输放料：
[0013]C1、
紧接着
PLC
控制层会控制传输机构运作，使传输机构输送基片至划线位，然后再次将基片摆正定位，且
PLC
控制真空发生器运作，以此可将基片吸附固定到操作台上，从而可保证划线过程中基片的稳定性；
[0014]D、
划线：
[0015]D1、
根据初始操作设定好的参数，由
PLC
控制层将激光控制器调节到设定功率，
X
轴，
Y
轴定位至起点位置，
Z
轴带动聚焦镜定位至起点位置，之后根据预设定的轨迹开始划线
作业；
[0016]E、
下料：
[0017]E1、
划线结束后，
PLC
控制层会控制真空发生器关闭，以此停止吸气作业，有效解除了对基片的吸附，紧接着
PLC
控制层会控制下料机构将基片下料传输，最后通过人工将基片取出即可，以此实现了划线作业
。
[0018]优选的，所述步骤
A
中的触摸屏采用威纶通品牌触摸屏，主要对设备进行检测及控制，对执行机构信号进行采集显示，有主显示页，手机测试页面，参数修改页面，配方参数，报警界面等功能，保证了生产的正常运行
。
[0019]优选的，所述步骤
B
中的
PLC
控制层采用汇川自动化产品小型控制器，设计为双
PLC
系统，已其中一台
PLC
为主站，通过
MODBUS
‑
TCP
以太网通讯作为数据交互基础，确保高实时性及高动态响应
。
[0020]优选的，所述步骤
B
中的定位机构是由气缸进行构成，以此便于对基片进行定位作业
。
[0021]优选的，所述步骤
B
和步骤
E
中的上下料传输机构均由普通调速电机构成
。
[0022]优选的，所述步骤
D
中
Y
轴为划线轴，
X
轴为划线间隔轴，
X
动作时激光器不出光，且划线结束后，
XYZ
回到原点，等待下次启动
。
[0023]优选的，所述步骤
A
中的除尘机构为除尘器，以此可很好的对基片进行清理作业
。
[0024]优选的，所述
PLC
控制层可根据工艺要求，用户程序以
AutoShop
为下位机开发环境，运用模块化
、
面向对象
(
主要设备
)
的设计思想，对现场上下料机构
、
传输机构和定位机构中电气设备的开关实施顺序控制
、
时限控制和条件控制
。
[0025]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0026]本专利技术通过采用自动激光划线技术，由
PLC
进行控制，使激光器能量集中于所需划线的薄膜层，而不会对整个物料造成破坏，相较传统工艺，自动激光划线设备操作起来更方便，尺寸更加精确，产品合格率有了较大提升，系统以
PLC
为核心，利用激光划线控制技术实现了对整个设备的高精度运行控制，系统运行稳定，通过可自由编辑计算机软件的划线形状，不仅具有便捷性，且可靠性高，无模具损耗
、
有效提高了生产效率，完全达到了预期的目标
。
具体实施方式
[0027]基于
PLC
控制的自动激光划线设备控制方法，其控制方法包括如下步骤：
[0028]A、
初始操作：
[0029]A1、
首先通过触摸屏来手动校准运行起点位置，设置划线长度，划线间隔，设定运行速度，加减速时间；
[0030]A2、
开启水冷机和激光器电源，确保激光器处于正常准备状态：
[0031]A2、
启动除尘机构，放置基片，点击自动运行后，设备转变为自动运行状态，以此可对基片进行清理；
[0032]B、
上料：
[0033]B1、
将步骤
A
中自动清理后的基片放置在上料位置，通过设备物料传感器检测到基片放置在上料为后，物料传感器会传输信号至
PLC
控制层，由
PLC
控制层使用定位机构来自
动将基片摆正定位，进而会提高基片的稳定性；
[0034]C、
输放料：
[0035]C1、...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
基于
PLC
控制的自动激光划线设备控制方法，其特征在于：其控制方法包括如下步骤：
A、
初始操作：
A1、
首先通过触摸屏来手动校准运行起点位置，设置划线长度，划线间隔，设定运行速度，加减速时间；
A2、
开启水冷机和激光器电源，确保激光器处于正常准备状态：
A2、
启动除尘机构，放置基片，点击自动运行后，设备转变为自动运行状态，以此可对基片进行清理；
B、
上料：
B1、
将步骤
A
中自动清理后的基片放置在上料位置，通过设备物料传感器检测到基片放置在上料为后，物料传感器会传输信号至
PLC
控制层，由
PLC
控制层使用定位机构来自动将基片摆正定位，进而会提高基片的稳定性；
C、
输放料：
C1、
紧接着
PLC
控制层会控制传输机构运作，使传输机构输送基片至划线位，然后再次将基片摆正定位，且
PLC
控制真空发生器运作，以此可将基片吸附固定到操作台上，从而可保证划线过程中基片的稳定性；
D、
划线：
D1、
根据初始操作设定好的参数，由
PLC
控制层将激光控制器调节到设定功率，
X
轴，
Y
轴定位至起点位置，
Z
轴带动聚焦镜定位至起点位置，之后根据预设定的轨迹开始划线作业；
E、
下料：
E1、
划线结束后，
PLC
控制层会控制真空发生器关闭，以此停止吸气作业，有效解除了对基片的吸附，紧接着
PLC
控制层会控制下料机构将基片下料传输，最后通过人工将基片取出即可，以此实现了划线作业
。2.
根据权利要求1所述的基于
PLC
控制的自动激光划线设备控制方法，其特征在于：所述步骤
A
中的触摸屏采用威纶通品牌触摸屏，主要对设备进行检测及控制，对执行机构信号进行采集显示，有主显示页，手机测试页面，参数修改页面，配方参数，报警界面等功能，保证了生产的正常...

【专利技术属性】
技术研发人员：胥明军，汤雷芹，姚飞飞，伏震，
申请(专利权)人：南京奥联光能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：