【技术实现步骤摘要】
一种多芯子圆柱形电容居中定位的工艺
[0001]本专利技术涉及电容器生产
,特别涉及一种多芯子圆柱形电容居中定位的工艺
。
技术介绍
[0002]在薄膜电容行业里,当封装采用圆形外壳时,产品内部如需多芯子并联或串联焊接时,芯子的摆放方式一般为垂直堆叠式,焊接过程如零部件未设计芯子居中结构的情况下,易出现局部的焊接变形,各层芯子会出现不居中的现象,导致芯子四周与外壳间的间隙不一致,灌注
AB
混合胶的过程,间隙小的一边流动性差,影响混合胶的填充,容易产生如气泡,产品内部残留空气影响产品寿命,且间隙小还会导致绝缘用的混合胶出现一边薄一边厚的情况,影响产品的绝缘性能
。
[0003]因此需要一种新型的多芯子圆柱形电容的产品结构及生产工艺,以提高多芯子圆柱形电容的居中同轴度
。
技术实现思路
[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一
。
为此,本专利技术提出一种多芯子圆柱形电容居中定位的工艺
。
[0005]本专利技术的一种实施例解决其技术问题所采用的技术方案是:一种多芯子圆柱形电容居中定位的工艺,包括以下步骤:
[0006]S1
:将若干个电容芯子组件分设为下芯子单元和待焊接的上芯子单元;所述下芯子单元为单个电容芯子,或者已进行纵向定位焊接的多个电容芯子;
[0007]S2
:将下芯子单元抵靠于芯子居中夹具的前端,将上芯子单元放置于芯子居中夹具的上端;芯子居中夹具可使上 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种多芯子圆柱形电容居中定位的工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1
:将若干个电容芯子组件分设为下芯子单元
(20)
和待焊接的上芯子单元
(10)
;所述下芯子单元
(20)
为单个电容芯子,或者已进行纵向定位焊接的多个电容芯子;
S2
:将下芯子单元
(20)
抵靠于芯子居中夹具
(30)
的前端,将上芯子单元
(10)
放置于芯子居中夹具
(30)
的上端;芯子居中夹具
(30)
可使上芯子单元
(10)
和下芯子单元
(20)
的轴线处于同一竖直面;
S3
:将上芯子连接铜带
(11)
的一端焊接于上芯子单元
(10)
的下端;将下芯子连接通铜带
(21)
的一端焊接于下芯子单元
(20)
的上端;
S4
:将居中定位销钉
(40)
的一端插入上芯子单元
(10)
或下芯子单元
(20)
的芯棒端面的中部;
S5
:翻转上芯子单元
(10)
,使居中定位销钉
(40)
的另一端插入下芯子单元
(20)
或上芯子单元
(10)
的芯棒端面的中部;使上芯子单元
(10)、
居中定位销钉
(40)
及下芯子单元
(20)
组成芯子组;
S6
;将芯子组放入电容外壳
(50)
内,并朝电容外壳
(50)
内填充混合胶
(60)。2.
根据权利要求1所述的多芯子圆柱形电容居中定位的工艺,其特征在于:所述芯子居中夹具
(30)
包括夹具主体
(31)
;所述夹具主体
(31)
的上侧为
V
型槽状的上层
V
型槽
(311)
,所述夹具的侧面为
V
型槽状的前侧
V
型槽
(312)
;所述上层
V
型槽
(311)
与所述前侧
V
型槽
(312)
的中心处于同一竖直面;所述上芯子单元
(10)
可放置于所述上层
V
型槽
(311)
;所述下芯子单元
(20)
可抵设于所述前侧
V
型槽
(312)。3.
根据权利要求2所述的多芯子圆柱形电容居中定位的工艺,其特征在于:所述夹具主体
(31)<...
【专利技术属性】
技术研发人员:岑挺锋,韩丽贞,林锦烽,
申请(专利权)人:广东意壳电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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