多层结构集流体及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种多层结构集流体及其制备方法，包括：基体层，厚度方向具有两表面；导电层，设置在基体层的至少一个表面，其包括至少一组以依次复合的第一导电填料层

【技术实现步骤摘要】
多层结构集流体及其制备方法


[0001]本专利技术涉及集流体
，尤其涉及一种多层结构集流体及其制备方法
。

技术介绍

[0002]集流体是指汇集电流的结构或零件，通常为金属箔材料，如铜箔
、
铝箔；为进一步增加能量密度，现有技术中进一步引入了复合集流体；对于正极集流体来说，最终都需要涂覆活性材料，而电池的活性材料在使用过程中也会对金属层进行腐蚀，影响导电性
。
[0003]现有技术中，有采用在导电层表面设保护层的方案，保护层可以选择相关耐酸碱腐蚀的金属元素，通过物理
、
化学等沉积方式，来起到保护作用
。
[0004]但是，上述方式，虽然通过打底层一定程度改善了与薄膜的结合，但是加工成本还是相对较高，因此需要进一步改进
。

技术实现思路

[0005]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一
。
为此，本专利技术的一个目的在于提出一种多层结构集流体及其制备方法，能够快速形成具有一定粗糙度涂层结合界面，并提供良好的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种多层结构集流体，包括：基体层，厚度方向具有两表面；导电层，设置在基体层的至少一个表面，其包括至少一组以依次复合的第一导电填料层
、
金属层和第二导电填料层为循环基体的单元层；其特征在于，第一导电填料层和
/
或第二导电填料层包括形成在表层的均匀或不均匀分布的团聚体，以增加金属层的附着能力
。2.
根据权利要求1所述的多层结构集流体，其特征在于，第一导电填料层和
/
或第二导电填料层的表面粗糙度为对应涂层厚度的
20
％
‑
50
％
。3.
根据权利要求1或2所述的多层结构集流体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1
提供可进行卷绕的基体层；
S2
提供第一导电填料和第一团聚调节剂，以在基体层外表面形成第一导电填料层；
S3
在第一导电填料层外表面形成金属层；
S4
提供第二导电填料和第二团聚调节剂，以在基体层外表面形成第二导电填料层；
S5
按照实际需要，选择循环次数，得到一定厚度的多层结构集流体
。4.
根据权利要求3所述的多层结构集流体的制备方法，其特征在于，基体层厚度为1‑
20
μ
m
；基体层为金属箔材；或，复合集流体；或，高分子膜；金属层厚度控制在
0.1
‑1μ
m。5.
根据权利要求3所述的多层结构集流体的制备方法，其特征在于，第一导电填料层和
/
或第二导电填料层中的导电填料包括纳米级铬
、
镍
、
其金属合金及碳基填料或其组合，粒径选择
50
‑
200nm
；导电填料的固含量为
10
‑
30
％；第一导电填料层和
/
或第二导电填料层中还包括粘结剂，粘结剂与导电填料的质量比为
(0.02
‑
0.05):1
；粘结剂为聚偏二氟乙烯
、

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志康，吴明忠，伽龙，
申请(专利权)人：浙江柔震科技有限公司，
类型：发明
国别省市：