一种压力传感器加工方法技术

本发明专利技术提供了一种压力传感器加工方法，其能有效保护芯片避免水汽影响，同时压力传感器各结构之间连接牢固

【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器加工方法


[0001]本专利技术涉及压力传感器
，具体为一种压力传感器加工方法
。

技术介绍

[0002]压力传感器一般包括
PCB
板，
PCB
板上有通过胶水粘接有
MEMS
芯片和
ASIC
芯片，同时芯片通过金线与
PCB
板的焊盘连接，
PCB
板上还连接有上盖，上盖内设有腔体用于容纳上述两种芯片，同时上盖通过宝塔头防漏气结构连接有气管，通过上盖通入气体来进行使用，然而使用过程中上盖内的芯片可能会受水汽影响导致不能正常工作甚至短路
。

技术实现思路

[0003]针对现有压力传感器内的芯片可能会受水汽影响导致不能正常工作甚至短路的问题，本专利技术提供了一种压力传感器加工方法，其能有效保护芯片避免水汽影响，同时压力传感器各结构之间连接牢固
、
稳定
。
[0004]其技术方案是这样的：一种压力传感器加工方法，其包括以下步骤：一
、
将压力传感器的芯片通过胶水贴到
PCB
板的对应位置，通过金线将芯片与
PCB
板顶部焊盘连接；其特征在于，其还包括以下步骤：二
、
在
PCB
板上涂上一层密封胶体形成密封胶体层用于连接围挡件，所述围挡件中空用于围住所述芯片，所述围挡件包括水平向外延伸的连接部和竖直的围挡部，所述连接部的底端设有大于等于三个不在同一直线的向下凸出的凸角，多个所述凸角向下凸出的长度一致，安装所述围挡件时，将围挡件置于密封胶体层上之后将其下压直到所述凸角均与
PCB
板接触；三
、
在所述密封胶体层固化后，向所述围挡件内灌入防水胶并使防水胶浸没所述芯片和所述金线；四
、
将压力传感器的上盖置于所述连接部顶部并在接触点涂密封胶使其连接；五
、
将制得的产品回流老化
。
[0005]其进一步特征在于：所述芯片包括
MEMS
芯片和
ASIC
芯片，
MEMS
芯片和
ASIC
芯片分别通过金线与所述
PCB
板上的焊盘连接，所述
PCB
板上开设有通孔，所述
MEMS
芯片背孔正对所述
PCB
板的通孔；步骤四中，密封胶涂覆在所述上盖与所述围挡件之间
、
所述围挡件和所述
PCB
板之间；步骤二和步骤四中的密封胶通过烘烤工艺进行固化；所述上盖顶端设有宝塔头接头，用于与气管连接；所述上盖的材质为
PPS。
[0006]本专利技术的有益效果为：一
、
通过设置围挡件从而将芯片围挡在围挡件内，围挡件与
PCB
板之间密封从而可以向围挡件内灌入防水胶，通过使防水胶浸没芯片和金线能够有效保护芯片避免水汽影响
。
[0007]二
、
围挡件在设置在密封胶体层上时，由于设置有凸角，这样只要三个以上的凸角均与
PCB
板接触即能保证围挡件是水平的，也就在下压过程中只要施加下压力确保凸角与
PCB
板均接触即可，不需要额外去判断围挡件是否水平，从而便于加工，制得的压力传感器各结构之间连接牢固
、
稳定
。
附图说明
[0008]图1为本专利技术结构示意图；图2为围挡件具体安装结构示意图；图3为焊盘结构示意图
。
具体实施方式
[0009]一种压力传感器加工方法，其包括以下步骤：一
、
将压力传感器的芯片通过胶水贴到
PCB
板1的对应位置，通过金线7将芯片与
PCB
板1顶部焊盘8连接，其中芯片包括
MEMS
芯片2和
ASIC
芯片3，
MEMS
芯片2和
ASIC
芯片3分别通过金线7与
PCB
板1上的焊盘8连接，
PCB
板1上开设有通孔9，
MEMS
芯片2背孔正对
PCB
板1的通孔9，使芯片背面在常态下永远处于大气压环境下
。
[0010]二
、
在
PCB
板1上涂上一层密封胶体（例如环氧胶）形成密封胶体层
11
用于连接围挡件4，围挡件4中空用于围住芯片，围挡件4包括水平向外延伸的连接部
41
和竖直的围挡部
42
，连接部
41
的底端设有四个不在同一直线的向下凸出的凸角
43
，多个凸角
43
向下凸出的长度一致，安装围挡件4时，将围挡件4置于密封胶体层
10
上之后将其下压直到凸角
43
均与
PCB
板1接触
。
[0011]围挡件4可以呈环状例如采用
304
不锈钢的钢圈，由于设置了凸角
43
相较于没有设置凸角
43
，没有设置凸角
43
的话底部平坦，在将围挡件4下压过程中，需要注意防止其歪斜，如果歪斜就会导致后续上盖5歪斜从而影响产品质量，而且如果下压压力过大，将会导致围挡件4和
PCB
板1之间的密封胶体层
11
的厚度过小，它们之间连接不稳定容易脱落，而采用本方案的设置，由于三点形成平面所以至少设置三个不在同一直线的凸角
43
能够保证围挡件4平稳地支撑于
PCB
板1上，本方案设有四个凸角
43
，均匀分布在连接部
41
的底端，同时凸角
43
设置增加了与环氧胶（密封胶体）的接触面积，能够增强粘接稳定性，而且通过对凸角
43
长度的控制即可保证最终围挡件4和
PCB
板1之间胶体厚度
。
[0012]三
、
通过烘烤工艺使密封胶体层
11
固化后，向围挡件4内灌入防水胶6并使防水胶6浸没芯片和金线
7。
防水胶6灌满围挡件4，由于围挡件4使用密封胶体层
11
与
PCB
板1紧密贴合，可以保证防水胶6浸没芯片且不会漏出，从而保护芯片，防止水汽进入芯片造成短路
。
[0013]四
、
将压力传感器的上盖5置于连接部顶部并在接触点涂密封胶使其连接，之后通过烘烤固化，上盖5的材质为
PPS
，相较于传统使用尼龙不易吸水变形，上盖顶端设有宝塔头接头，用于与气管连接，可有效组固定气管，防止气管脱钩；密封胶涂覆在上盖5与围挡件4之间
、
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种压力传感器加工方法，其包括以下步骤：一
、
将压力传感器的芯片通过胶水贴到
PCB
板的对应位置，通过金线将芯片与
PCB
板顶部焊盘连接；其特征在于，其还包括以下步骤：二
、
在
PCB
板上涂上一层密封胶体形成密封胶体层用于连接围挡件，所述围挡件中空用于围住所述芯片，所述围挡件包括水平向外延伸的连接部和竖直的围挡部，所述连接部的底端设有大于等于三个不在同一直线的向下凸出的凸角，多个所述凸角向下凸出的长度一致，安装所述围挡件时，将围挡件置于密封胶体层上之后将其下压直到所述凸角均与
PCB
板接触；三
、
在所述密封胶体层固化后，向所述围挡件内灌入防水胶并使防水胶浸没所述芯片和所述金线；四
、
将压力传感器的上盖置于所述连接部顶部并在接触点涂密封胶使其连接；五
、
将制得的产品回流老化
。2.
根据权利要求1所述的一种压力传感器加工方法，其特征在于：所述芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡博文，魏巍，陆小红，刘同庆，柳雪，
申请(专利权)人：无锡芯感智半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：