【技术实现步骤摘要】
一种基于TOP支架封装的LED器件处理工艺
[0001]本专利技术提供一种基于
TOP
支架封装的
LED
器件处理工艺,属于
LED
器件处理工艺
。
技术介绍
[0002]目前市面上提供的
LED
显示器件一种为
TOP
类产品,该类产品具有成本低
、
可靠性高
、
亮度高等优势,另一种为
CHIP
类产品,具有对比度高
、
一致性好等优势;两类显示器件各有优势,但无法针对各自的缺点进行互补,例如使用的
TOP
类产品存在反光
、
一致性较差的问题,使其无法满足
XR
舞台
、
摄影棚等领域的需求;因此有必要针对目前的显示屏模组处理工艺进行改进,使制造出的显示屏能同时具备两类产品的优点,以获得更广泛的应用
。
技术实现思路
[0003]本专利技术为了克服现有技术中存在的不足,所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种基于
TOP
支架封装的
LED
器件处理工艺,其特征在于:包括如下处理步骤:步骤一:对
LED
支架
PPA
塑胶碗杯进行粗化处理,
Ra>0.8
,使二次封装过程中胶水扩散,保持产品外观的一致性;步骤二:将封装完成的
TOP
类产品进行
Plasma
清洗,利用虹吸原理,使得二次封装过程中胶水扩散爬胶,提升产品外观的一致性;步骤三:将
Plasma
清洗后的支架在
10min
内进行二次封装作业,使用印刷机通过纳米钢网将胶水涂敷在
TOP
...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙彦龙,颉信忠,
申请(专利权)人:山西高科华杰光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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