一种基于三维金属微加工的高功率表贴式倍频器制造技术

本发明专利技术公开了一种基于三维金属微加工的高功率表贴式倍频器，高功率表贴式倍频器包括从输入到输出端依次连接的输入匹配网络

【技术实现步骤摘要】
一种基于三维金属微加工的高功率表贴式倍频器


[0001]本专利技术属于无线通信
，具体涉及一种基于三维金属微加工的高功率表贴式倍频器
。

技术介绍

[0002]随着无线通信技术的发展，毫米波
/
太赫兹频段受到了越来越广泛的关注
。
太赫兹波的传输是太赫兹波通信系统研究的一个重要组成部分，由于太赫兹频段具有传输速率高
、
容量大
、
方向性强
、
安全性高及穿透性好等诸多特性，太赫兹频段将成为未来无线通信链路发展的重要应用频段，太赫兹通信也受到广泛的关注
。
[0003]随着太赫兹频段成为未来通信链路发展的重要应用频段，针对太赫兹通信系统中重要的组成器件：倍频器的研究也愈发深入
。
不仅是器件的设计，其加工工艺也是建立太赫兹通信系统所面临的难题之一
。
毫米波太赫兹器件因为其频段过高，导致其相应的物理尺寸较小，使得传统加工工艺无法满足器件加工的精度需求
。
[0004]就传统工艺而言，大多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种基于三维金属微加工的高功率表贴式倍频器，其特征在于，包括从输入到输出端依次连接的输入匹配网络
(1)、
二极管芯片
(2)、
输出阻抗匹配网络
(3)、
直流电压输入端口
(4)
；输入匹配网络用于限制倍频信号的流向，抑制倍频信号流向输入端，使其只能从输出端流出，输入匹配网络采用三阶
L
型枝节的结构，用于实现输入端的后级电路与输入端口之间的阻抗匹配；二极管芯片
(2)
用于实现信号的倍频，设置二极管芯片
(2)
处的同轴线内导体延伸出两个台面，二极管芯片
(2)
通过梁氏引线正向贴装在所述台面上，二极管芯片
(2)
与外导体通过金线键合连接形成接地；输出阻抗匹配网络
(3)
用于调节倍频信号，在输入端开路；直流电压输入端口
(4)
用于实现添加电路直流偏压
。2.
根据权利要求1所述的基于三维金属微加工的高功率表贴式倍频器，其特征在于，三阶
L
型枝节的结构在
170GHz
左右
10
％的频率产生带外抑制零点
。3.
根据权利要求2所述的基于三维金属微加工的高功率表贴式倍频器，其特征在于，输入匹配网络
(1)
的第1阶谐振器枝节内导体与第3阶谐振器内导体位于输入匹配网络
(1)
的同一侧，第...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭诚，杨皓东，郭明，温潇竹，张安学，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：