用制造技术

本发明专利技术涉及高精度电路产品测试技术领域，且公开了一种用

【技术实现步骤摘要】
用WIFI芯片内建的高精度电路产品测试方法


[0001]本专利技术涉及高精度电路产品测试
，具体为一种用
WIFI
芯片内建的高精度电路产品测试方法
。

技术介绍

[0002]随着无线技术演进，
WIFI
进展到第七代技术，但产品生产时需要的仪器要求越来越多越昂贵，原有的仪器通常不支援新技术方案，而产品生产时通常需要多台仪器完成产线效率生产，需要不断采买新仪器，是个不小的负担
。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种用
WIFI
芯片内建的高精度电路产品测试方法，解决了产品生产时需要的仪器要求越来越多越昂贵，原有的仪器通常不支援新技术方案，需要不断采买新仪器，成本负担大的问题
。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用
WIFI
芯片内建的高精度电路产品测试方法，所述高精度电路产品测试方法包括以下步骤：
[0005]第一步：将需要测试的两台
DUT
，
DUT_A/DUT_B
的
RFIO
接口透过
RF cable
对接，作为
RF TX/RX
传输的通道，生产时只需要将
DUT
对接，不用仪器就能从芯片的暂存器读出相关指标，
Power/EVM/Sensitivity/
频率偏移，借此资讯再做芯片的校准，或筛选良品
/
不良品，达到跟仪器测试一样或接近的效果；
[0006]第二步：根据芯片支持的端口连接至
PC
，借以操作芯片的动作，只要使用芯片厂提供的
API
即可操作，节省了开发产测程式的时间和人力，有芯片原厂的支持，测试结果把握度高，如有软体版本更新也能跟芯片原厂同步，节省购买昂贵仪器的成本，节省空间，此方案只需
PCx1
及
DUTx2
，节省了仪器的空间，对产线上的配置方便许多；
[0007]第三步：进行
RF
测试项目，测试流程系统简单方便，不须再透过第三方仪器的配合，将需要生产的
DUT
对接即可完成测试，节省成本，不须再购买昂贵仪器
。
[0008]优选的，所述芯片支持的端口包括
USB/Ethernet/SDIO/UART
，所述芯片的动作包括开卡
/
打出
TX
讯号
/RX
接收讯号
/
读取芯片运算完成的资料
。
[0009]优选的，所述
RF
测试项目包括
TX
测试流程和
RX
测试流程
。
[0010]优选的，所述
TX
测试流程包括以下步骤：
[0011]第一步：
PC
下达指令，控制
DUT_A
打出
RF TX
讯号，根据产品需求可以切换不同功率
/
速率
/
频宽；
[0012]第二步：
PC
下达指令，控制
DUT_B
进入
RX
模式，接收
DUT_A
打出的
TX
讯号；
[0013]第三步：
DUT_B
透过芯片内部频谱功能，算出
DUT_A
打出的
TX
讯号功率及频率偏移值，并将运算结果存入特定位置的寄存器中；
[0014]第四步：
DUT_B
透过芯片内部解调器功能，算出
DUT_A
打出的
TX
讯号
EVM
，并将运算结果存入特定位置的寄存器中：
[0015]第五步：
PC
透过端口，读取
DUT_B
对应的寄存器，得到需要的
TX
功率
/EVM/
频率偏移资讯；
[0016]第六步：透过以上流程，即可得到
DUT_A
的
TX
相关
RF
性能
。
[0017]优选的，所述
RX
测试流程包括以下步骤：
[0018]第一步：
PC
下达指令，控制
DUT_A
打出
RF TX
讯号，并且明确设置
TX
的功率；
[0019]第二步：
PC
下达指令，控制
DUT_B
进入
RX
模式，接收
DUT_A
打出的
TX
讯号；
[0020]第三步：
DUT_B
透过芯片内部解调器功能，解析从
DUT_A
收到的封包，
PER:Packer error rate
是否符合规范；
[0021]第四步：如果符合规范，再设置
DUT_A
，将功率降低，从
‑
20dBm
降低为
‑
21dBm
，再打出
TX
功率；
[0022]第五步：重复第3～4步驟，判断
PER
是否符合规范，直到超过规范了，
DUT_A
功率最后是
‑
50dBm
，表示已达到
DUT_B
的接收能力极限；
[0023]第六步：
PC
透过端口，读取
DUT_A
对应功率的寄存器，此即为
DUT_B
的接收灵敏度
。
[0024]有益效果如下：
[0025]该用
WIFI
芯片内建的高精度电路产品测试方法，只要使用芯片厂提供的
API
即可操作，节省了开发产测程式的时间和人力，有芯片原厂的支持，测试结果把握度高，如有软体版本更新也能跟芯片原厂同步，节省购买昂贵仪器的成本，节省空间，此方案只需
PCx1
及
DUTx2
，节省了仪器的空间，对产线上的配置方便许多
。
具体实施方式
[0026]基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0027]本专利技术提供一种技术方案：一种用
WIFI
芯片内建的高精度电路产品测试方法，生产时只需要将
DUT
对接，不用仪器就能从芯片的暂存器读出相关指标，
Power/EVM/Sensitivity/
频率偏移，借此资讯再做芯片的校准，或筛选良品
/
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用
WIFI
芯片内建的高精度电路产品测试方法，其特征在于：所述高精度电路产品测试方法包括以下步骤：第一步：将需要测试的两台
DUT
，
DUT_A/DUT_B
的
RFIO
接口透过
RF cable
对接，作为
RF TX/RX
传输的通道；第二步：根据芯片支持的端口连接至
PC
，借以操作芯片的动作；第三步：进行
RF
测试项目
。2.
根据权利要求1所述的用
WIFI
芯片内建的高精度电路产品测试方法，其特征在于：所述芯片支持的端口包括
USB/Ethernet/SDIO/UART
，所述芯片的动作包括开卡
/
打出
TX
讯号
/RX
接收讯号
/
读取芯片运算完成的资料
。3.
根据权利要求1所述的用
WIFI
芯片内建的高精度电路产品测试方法，其特征在于：所述
RF
测试项目包括
TX
测试流程和
RX
测试流程
。4.
根据权利要求1所述的用
WIFI
芯片内建的高精度电路产品测试方法，其特征在于：所述
TX
测试流程包括以下步骤：第一步：
PC
下达指令，控制
DUT_A
打出
RF TX
讯号，根据产品需求可以切换不同功率
/
速率
/
频宽；第二步：
PC
下达指令，控制
DUT_B
进入
RX
模式，接收
DUT_A
打出的
TX
讯号；第三步：
DUT_B
透过芯片内部频谱功能，算出
DUT_A
打出的
TX
讯号功率及频率偏移值，并将运算结果存入特定位置的寄存器中；第四步：<...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕理屏，
申请(专利权)人：深圳市南方硅谷半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：