一种具有高强度和超低热导率的多孔结构制造技术

技术编号:39831401 阅读:14 留言:0更新日期:2023-12-29 16:12
本发明专利技术涉及一种具有高强度和超低热导率的多孔结构

【技术实现步骤摘要】
一种具有高强度和超低热导率的多孔结构CNTs/Si

O

C复合材料及其制备方法


[0001]本专利技术属于聚合物前驱体转化法制备陶瓷与光固化
3D
打印
,尤其涉及一种具有高强度和超低热导率的多孔结构
CNTs/Si

O

C
复合材料及其制备方法


技术介绍

[0002]新一代轨道飞行

高超声速飞行

天地往返

深空探测

航空发动机等武器装备面临着高温

高辐射

强氧化

高热冲击等极端服役环境,并随着服役时间增加

速域拓展

机动提升等新需求而变得愈发恶劣,对热防护材料的防护能力

承受水平

结构稳定以及制备周期提出了更高的要求

为了确保机身内部仪器设备正常运行,热防护系统的研发至关重要...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种具有高强度和超低热导率的多孔结构
CNTs/Si

O

C
复合材料的制备方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:
(1)
用有机溶剂将三乙烯基硅烷和巯基丙酸酯混合均匀,得到第一混合液;
(2)
往所述第一混合液中加入碳纳米管并混合均匀,得到第二混合液,然后往所述第二混合液中加入光引发剂并混合均匀,得到
CNTs
改性
Si

O

C
前驱体;
(3)
基于多孔结构模型以
CNTs
改性
Si

O

C
前驱体为原料进行
3D
打印,再于惰性气氛中进行烧结,制得具有高强度和超低热导率的多孔结构
CNTs/Si

O

C
复合材料
。2.
根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述多孔结构为仿生多孔结构,优选的是,所述仿生多孔结构为梯度多孔仿生骨结构
。3.
根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述具有高强度和超低热导率的多孔结构
CNTs/Si

O

C
复合材料的室温热导率不大于
0.048W
·
m
‑1·
K
‑1,
1400℃
热导率不大于
0.176W
·
m
‑1·
K
‑1,室温压缩强度不小于
59MPa。4.
根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述碳纳米管为改性碳纳米管,所述改性碳纳米管的制备包括如下步骤:
(a)
将苯酚

甲醛溶液

六次甲基四胺和水按照质量比为1:
(0.3

0.4)

(3

5)

(40

60)
混合均匀,然后加入盐酸,得到反应液;
(b)
往所述反应液中加入多壁碳纳米管并混合均匀,然后在
60

150℃
进行水热反应,得到改性碳纳米管
CNTs
;所述多壁碳纳米管与所述苯酚的质量比为
(10

15)

1。5.
根据权利要求1至4中任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:林佳田其发崔舒媛王荣文杨益航王金伙黄桂美
申请(专利权)人:厦门理工学院
类型:发明
国别省市:

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